一、核心技術(shù)優(yōu)勢

工藝創(chuàng)新
采用銅繞組與磁性材料一體化共燒工藝，結(jié)合銅的高導電性與磁性材料的磁性能，實現(xiàn)高功率密度與小型化設計，突破傳統(tǒng)電感體積限制

材料特性升級

高溫穩(wěn)定性：使用高溫燒結(jié)合金粉替代傳統(tǒng)低溫固化材料，磁導率（μi）、飽和磁感應強度（Bs）及導熱系數(shù)顯著提升，磁芯損耗大幅降低。

超低直流電阻（RDC）：電阻值優(yōu)化設計，有效減少能量損耗，提升電源轉(zhuǎn)換效率。

可靠性突破

耐久性測試：經(jīng)2400小時高溫負載測試，損耗增加率僅10%（傳統(tǒng)模壓電感損耗增加超350%）。

結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性：無磁粉脫落風險，徹底解決傳統(tǒng)電感因有機物老化導致的性能衰減問題。

二、核心產(chǎn)品矩陣與性能

震東SMM系列：超薄化設計標桿

厚度優(yōu)化：較傳統(tǒng)電感減薄30%-60%，適配超薄設備（如高端PC、AI服務器）的散熱風道布局。

大電流支持：兼容VRM（電壓調(diào)節(jié)模塊）與TLVR（耦合電感多相供電）方案，滿足GPU/CPU等高算力芯片的瞬態(tài)大電流需求。

溫升控制：相同功耗下表面溫度降低10%，顯著改善散熱效率。

多相供電系統(tǒng)升級版

高集成度：專為AI服務器GPU供電設計，支持12V轉(zhuǎn)0.8V~1.3V寬范圍電壓調(diào)節(jié)。

綜合優(yōu)勢：低嘯叫、低電磁干擾（EMI）、低損耗，且節(jié)省40%以上PCB占板面積。

三、應用場景覆蓋

AI服務器與數(shù)據(jù)中心

核心應用于GPU/CPU電源管理模塊，適配TLVR供電方案，實現(xiàn)高算力場景下的穩(wěn)定供電與散熱優(yōu)化。

消費電子領域

賦能超薄筆記本、平板等設備電源模塊，通過減薄設計提升散熱效率并降低整機厚度。

工業(yè)與通信設備

滿足基站、工業(yè)電源等場景的寬溫工作需求，保障長期負載下的高可靠性。

四、與傳統(tǒng)電感對比

五、市場布局與行業(yè)趨勢

震東電子戰(zhàn)略聚焦

將半導體模組磁性元器件納入四大技術(shù)平臺，重點攻堅AI服務器與數(shù)據(jù)中心市場，已與多家頭部客戶達成量產(chǎn)合作。

行業(yè)增長驅(qū)動

AI算力需求激增推動超薄、高功率電感滲透率提升，尤其在GPU供電與服務器電源領域成為關(guān)鍵組件。

半導體模組磁性元器件通過材料科學與工藝創(chuàng)新，在功率密度、可靠性及能效方面實現(xiàn)突破，成為AIoT時代高算力設備的核心電源解決方案，市場前景廣闊。

審核編輯 黃宇