華為在歐洲市場發(fā)展迅猛，二季度智能手機出貨量達670萬

2018年第二季度華為在歐洲的手機出貨量達到了670萬，科技博客The Verge分析稱華為雖然沒能打入美國市場，但在歐洲市場它正蓬勃發(fā)展......

科技博客The Verge發(fā)布分析性文章稱，華為雖然沒能打入美國市場，但在歐洲市場，它正蓬勃發(fā)展。華為、小米等增長迅速的大陸廠商迅速崛起直逼蘋果、三星等傳統(tǒng)巨頭。今年二季度，大陸智能手機預估今年全球市占率將擴大至54%，其中華為在二季度發(fā)貨量約5420萬部，市場份額從去年同期的11%提升到15.8%，超越蘋果12.1%的市場份額排在第二。

在西歐市場，三星占據了超過三分之一的市場份額，蘋果緊隨其后，其余的廠商所占份額都不大。但市場研究機構IDC向The Verge提供的最新數(shù)據顯示，自2017年初以來，大陸的華為正在迅速崛起。

IDC的研究報告稱，在2017年第一季度，華為在歐洲的手機出貨量為360萬部，市場占有率為11.4%。其出貨量一直在穩(wěn)步上升，現(xiàn)在幾乎翻了一番，2018年第二季度達到了670萬。華為的增長，加之蘋果新品發(fā)布的季節(jié)性因素，為這家中國公司贏得了24.8%的歐洲市場份額，超過了蘋果。

另一家增長強勁的大陸公司是小米，小米去年的這個時候還沒有進入歐洲市場，但如今已成為第四大智能手機廠商，市場份額接近4%。小米近日發(fā)布了上市后的第一份季度財務報告，該財報也證實了IDC研究報告的一個主題：小米在全球各地都表現(xiàn)出強勁的增長，正從國際市場獲得更多的收入。（新聞來源：國際電子商情 ）

全球要聞

專業(yè)分工 臺半導體有優(yōu)勢

晶圓薄化進行研磨、拋光等工作，過去被半導體業(yè)視為黑手工作，如今因半導體制程不斷演進，專業(yè)度日趨復雜，國際IDM來臺尋求協(xié)助，顯示半導體專業(yè)技術朝向產業(yè)分工化。

升陽半董事長楊敏聰認為***半導體產業(yè)結構完整與分工是正向健康發(fā)展，像升陽半從事晶圓薄化業(yè)務，晶圓代工廠則專注先進制程研發(fā)及客戶服務，連手拿下訂單業(yè)務。尤其現(xiàn)今客戶沒有時間等待良率提升，學習曲線時間縮短，產業(yè)分工、快速反應是***半導體強項，最重要是能在相關應用中找到趨勢甜蜜點。

楊敏聰觀察美中貿易大戰(zhàn)對半導體業(yè)的影響，目前客戶端影響不大，許多中國企業(yè)在美方祭出限制令后，轉向歐洲廠商尋求技術及貨源奧援，反而是漁翁得利，主要還是看客戶端狀況而定。

面對競爭對手挑戰(zhàn)，楊敏聰表示，升陽半在評估產業(yè)威脅與機會，主要看產業(yè)門坎高低、能否有價格主導力，這也是升陽半為何從晶圓再生一路往前沖，跨入晶圓薄化，再到微機電、生物芯片領域的原因。

升陽半看好未來工業(yè)用儲能潛力，2006年跨入鋰電池領域，成立能源事業(yè)處，生產100%***制造鋰電池芯與電池組；2017年切入磷酸鋰鐵電池，將能源事業(yè)處分割成立升陽電池。

***電池產業(yè)過去著重在小型電池應用，像是電動車等，而升陽電池放眼利基市場，以不斷電系統(tǒng)、大型儲能系統(tǒng)為主，磷酸鋰鐵電池主要特性在安全性高、使用壽命長。鑒于綠能、再生能源趨勢，升陽電池朝向大型儲能電廠布局，期望在未來兩年可以獲利。(新聞來源：聯(lián)合晚報)

因應IoT 三星開發(fā)Exynos i S111處理器

因應IoT急速發(fā)展，三星為了發(fā)揮物聯(lián)網最佳效應，讓設備之間的通訊范圍達到 10 公里的距離，于本月正式推出了全新的 Exynos i S111 處理器，希望藉由溝通與合作，以進一步推動未來整體物聯(lián)網市場的發(fā)展。

三星進一步指出，在物聯(lián)網蓬勃發(fā)展的當下，幾乎沒有足夠的時間來開發(fā)產業(yè)中的通信協(xié)議和系統(tǒng)。因此，當前的物聯(lián)網系統(tǒng)有很大程度上都是架構在現(xiàn)有的技術上，例如通常會選擇藍牙和 ZigBee，而這兩項技術在傳輸距離和數(shù)據量上都存在很大的限制。其他如寬帶連接，雖然能夠提供更大的帶寬，但也往往會產生更多的能耗。而基于以上的缺失，三星所正式推出的 Exynos i S111 處理器，就是采相關架構的折衷方案。原理是利用當前的 4G LTE 網絡，透過 LTE Rel. 14 標準，可以達到下載傳輸數(shù)率每秒 127 kbps，上傳傳輸速率每秒 158 kbps 的表現(xiàn)。此外，該款芯片還搭配省電使用模式，可用于長距離通訊設備使用。