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芯和半導(dǎo)體與聯(lián)想集團(tuán)合作研發(fā)EDA Agent

國際文傳 ? 來源:廠商供稿 ? 作者:廠商供稿 ? 2025-11-21 11:05 ? 次閱讀
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2025年11月19日,芯和半導(dǎo)體與聯(lián)想集團(tuán)正式簽署EDA Agent戰(zhàn)略合作協(xié)議,聚焦EDA設(shè)計(jì)全流程智能化升級,加速 AI 驅(qū)動的智能終端及系統(tǒng)設(shè)計(jì)落地。這也是芯和半導(dǎo)體“為AI而生”戰(zhàn)略的一次重要實(shí)踐。


聯(lián)想集團(tuán)研發(fā)副總裁馬朝春,

與芯和半導(dǎo)體創(chuàng)始人兼總裁代文亮簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議

AI被普遍認(rèn)為將成為第四次工業(yè)革命的核心驅(qū)動力,推動千行百業(yè)智能化升級。根據(jù)國務(wù)院“人工智能+”倡議意見,2027年,智能終端和智能體市場普及率將超過70%。與此同時(shí),傳統(tǒng)的以規(guī)則驅(qū)動和工藝約束為核心的設(shè)計(jì)方法,已無法滿足以AI PC為代表的智能終端,在設(shè)計(jì)場景中所面臨的多芯片協(xié)同、系統(tǒng)級優(yōu)化和多物理場耦合帶來的挑戰(zhàn),設(shè)計(jì)效率與驗(yàn)證周期成為制約創(chuàng)新的關(guān)鍵瓶頸。

AI技術(shù)的引入,為EDA開辟了全新的發(fā)展路徑:從電路設(shè)計(jì)到封裝布局,從信號通道優(yōu)化到系統(tǒng)級電-熱-應(yīng)力協(xié)同仿真,AI正在通過學(xué)習(xí)與推理能力大幅提升設(shè)計(jì)效率、縮短驗(yàn)證周期。

聯(lián)想集團(tuán)研發(fā)副總裁馬朝春表示,聯(lián)想與芯和聯(lián)合研發(fā)的 EDA Agent 已實(shí)現(xiàn)多項(xiàng)關(guān)鍵突破。雙方的此次合作對業(yè)內(nèi)產(chǎn)生了深遠(yuǎn)的影響,一方面,聯(lián)想的先進(jìn)系統(tǒng)設(shè)計(jì)流程、數(shù)據(jù)與芯和的全棧 EDA 技術(shù)深度互補(bǔ)、協(xié)同創(chuàng)新。它打破了傳統(tǒng) EDA 工具碎片化的局限,為 EDA 生態(tài)提供了 “技術(shù)融合 + 場景落地” 的可復(fù)制范本。

另一方面,EDA Agent和 AI PC的多模態(tài)交互方案、基于硬件的知識庫加密方案、以及端云結(jié)合的智能調(diào)度方案深度耦合。這一耦合不僅為AI PC 賦能行業(yè)設(shè)計(jì)、重塑生產(chǎn)力范式提供了 “標(biāo)桿案例”,更顯著提升了業(yè)內(nèi)對 AI PC“垂直領(lǐng)域賦能能力” 的整體認(rèn)可度,拓展了 AI PC的產(chǎn)業(yè)應(yīng)用邊界。?聯(lián)想期待未來與芯和在更多領(lǐng)域深化協(xié)作。

芯和半導(dǎo)體創(chuàng)始人、總裁代文亮博士表示,芯和與聯(lián)想在 EDA Agent方向上的深度合作,將芯和半導(dǎo)體獲得國家科技進(jìn)步一等獎的多物理場引擎技術(shù),與聯(lián)想國際領(lǐng)先的系統(tǒng)設(shè)計(jì)流程和經(jīng)驗(yàn)強(qiáng)強(qiáng)結(jié)合,將賦能國產(chǎn)系統(tǒng)產(chǎn)品設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)鏈,尤其是以聯(lián)想 AI PC 為代表的新一代智能系統(tǒng)終端加速規(guī)?;涞?。

隨著 AI PC算力提升與智能體生態(tài)逐步成熟,EDA Agent 將成為貫穿設(shè)計(jì)、審查、生產(chǎn)全生態(tài)的 “智能合伙人”,構(gòu)建 “人機(jī)共創(chuàng)” 全新范式:人類聚焦創(chuàng)意構(gòu)思、核心決策與復(fù)雜問題突破;EDA Agent 承接繁瑣執(zhí)行、智能優(yōu)化與全流程協(xié)同,形成覆蓋從芯片到系統(tǒng)的全鏈路智能設(shè)計(jì)體系,讓電子設(shè)計(jì)更高效、更創(chuàng)新、更可靠。


聯(lián)想集團(tuán)與芯和半導(dǎo)體簽約雙方團(tuán)隊(duì)

芯和半導(dǎo)體自 2025 年起全面開啟“為 AI 而生”戰(zhàn)略,持續(xù)推進(jìn)“ EDA for AI ”與“ AI+EDA ”雙線并進(jìn)。本次芯和與聯(lián)想的合作,既是芯和為 AI 而生戰(zhàn)略落地成果,也展示了芯和在智能終端場景中的廣泛賦能潛力。

接下來,芯和將繼續(xù)攜手眾產(chǎn)業(yè)合作伙伴,推動電子設(shè)計(jì)從“工具輔助”邁向“智能協(xié)同”,為 AI 產(chǎn)業(yè)升級注入更強(qiáng)的技術(shù)動能。

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報(bào)投訴
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