安森美 (onsemi) AF013x Hyperlux? ID 1.2MP間接飛行時(shí)間（iToF）傳感器是用于快速移動(dòng)物體的3D成像矩陣傳感器。該傳感器采用1/3.2"光學(xué)格式和背照式（BSI）CMOS全局快門深度和成像。安森美 (onsemi) AF013x iToF圖像傳感器提供片上雙激光驅(qū)動(dòng)器控制、調(diào)制頻率（最高至200MHz）和激光眼安全閾值。AF0130傳感器版本在其像素區(qū)域下方配備深度處理ASIC。該片上深度處理ASIC可從激光調(diào)制曝光中高速計(jì)算深度、置信度和強(qiáng)度圖。AF0131專為片外深度計(jì)算而設(shè)計(jì)。這些傳感器非常適合工廠自動(dòng)化、計(jì)算、無(wú)人機(jī)、機(jī)器人、計(jì)量、機(jī)器視覺(jué)、生物識(shí)別、未來(lái)零售和智能物流以及3D建模等領(lǐng)域。

數(shù)據(jù)手冊(cè)：*附件：onsemi AF013x Hyperlux? ID 1.2MP iToF傳感器數(shù)據(jù)手冊(cè).pdf

特性

• 1.2MP CMOS智能iToF傳感器，采用先進(jìn)的3.5μm像素堆疊BSI技術(shù)
• 低照度和環(huán)境光性能優(yōu)越
• 850nm和940nm波長(zhǎng)下增強(qiáng)NIR響應(yīng)（QE > 40%）
• 雙激光器（頻率）操作，以增加VGA分辨率下的深度范圍（消除歧義）
• 低電壓差分信號(hào)（LVDS）驅(qū)動(dòng)器，用于調(diào)制控制2臺(tái)激光器，最高頻率可達(dá)200MHz
• 用于訪問(wèn)寄存器的兩線或四線串行接口
• 2Gbps/通道，兩通道MIPI CSI-2 D-PHY數(shù)據(jù)接口
• 激光器眼安全監(jiān)測(cè)
• 自動(dòng)曝光控制 (AEC)
• 像素識(shí)別與校正（PDI和PDC）
• 硬件觸發(fā)控制
• 多攝像機(jī)和干擾緩解
• 由于集成和讀出之間的分離，減少了運(yùn)動(dòng)偽像
• 三種輸出模式：
  • RAW
  • 數(shù)據(jù)壓縮（DR）
  • 集成深度處理（DP）
• 相位和脈沖（混合）調(diào)制支持
• 同時(shí)輸出深度、置信度和灰度
• 水平和垂直鏡像、窗口化和像素二值化
• 上下文狀態(tài)機(jī)，具有64個(gè)可編程上下文
• 智能控制的片上均值和直方圖統(tǒng)計(jì)
• 片上溫度傳感器
• 器件無(wú)鉛且符合RoHS規(guī)定

尺寸

?onsemi AF013x Hyperlux? 1.2MP iToF傳感器技術(shù)解析與應(yīng)用指南?

一、產(chǎn)品概述

AF0130與AF0131是安森美（onsemi）推出的?1.2MP Smart iToF傳感器?，采用1/3.2英寸光學(xué)格式、背照式（BSI）CMOS全局快門技術(shù)，專為深度感知與成像場(chǎng)景設(shè)計(jì)。兩款傳感器均集成雙激光驅(qū)動(dòng)控制與調(diào)制功能（最高200 MHz），并具備激光人眼安全監(jiān)測(cè)機(jī)制。

• ?AF0130?：像素區(qū)域下方堆疊深度處理ASIC，可實(shí)時(shí)輸出深度、置信度及強(qiáng)度圖。
• ?AF0131?：未集成片上深度處理，適合需要外部計(jì)算深度的解決方案。

二、核心性能參數(shù)

三、關(guān)鍵技術(shù)特性

1. ?堆疊BSI像素技術(shù)?
   通過(guò)3.5 μm像素結(jié)合背照式結(jié)構(gòu)，提升近紅外波段（850/940 nm）的量子效率（QE > 40%），優(yōu)化低光與環(huán)境光下的性能。
2. ?雙激光頻率操作?
   支持雙激光器調(diào)制（最高200 MHz），通過(guò)頻分復(fù)用技術(shù)擴(kuò)展VGA分辨率下的測(cè)距范圍，并降低多設(shè)備干擾。
3. ?多重輸出模式?
   • ?RAW模式?：原始數(shù)據(jù)輸出
   • ? 數(shù)據(jù)壓縮（DR） ?：降低帶寬需求
   • ? 深度處理（DP） ?：僅AF0130支持，直接輸出深度圖、置信度及灰度圖像。
4. ?智能控制功能?
   • 自動(dòng)曝光控制（AEC）
   • 像素識(shí)別與校正（PDI & PDC）
   • 64種可編程上下文狀態(tài)機(jī)，支持多場(chǎng)景自適應(yīng)切換。

四、應(yīng)用場(chǎng)景

• ?機(jī)器視覺(jué)?：高精度3D建模與目標(biāo)識(shí)別
• ?無(wú)人機(jī)與機(jī)器人?：避障導(dǎo)航與環(huán)境感知
• ?增強(qiáng)/虛擬現(xiàn)實(shí)?：手勢(shì)追蹤與空間定位
• ?智能物流與安防?：人員監(jiān)控與存取控制

五、設(shè)計(jì)考量與建議

1. ?功耗管理?
   功耗隨曝光時(shí)間與調(diào)制頻率升高而增加，需在續(xù)航敏感場(chǎng)景中優(yōu)化操作模式。
2. ?熱設(shè)計(jì)?
   封裝熱阻θJA為32.0℃/W，需通過(guò)模塊散熱設(shè)計(jì)控制結(jié)溫，確保在高溫環(huán)境下穩(wěn)定運(yùn)行。
3. ?信號(hào)完整性?
   LVDS調(diào)制接口與MIPI高速傳輸需匹配阻抗布局，避免時(shí)序失真。

六、選型與開發(fā)支持

• ?型號(hào)差異?：AF0130集成深度處理，AF0131依賴外部計(jì)算。
• ?評(píng)估工具?：提供AF0130傳感器頭板+鏡頭、激光頭板及FPGA演示板，加速原型開發(fā)。
• ?封裝選項(xiàng)?：6.06 mm × 4.84 mm球柵CSP或裸片，適應(yīng)不同集成密度需求。