11月15日至16日，2025求是緣半導體產業(yè)峰會暨求是緣半導體聯(lián)盟十周年慶典在上海市漕河涇會議中心隆重舉行。戰(zhàn)略深耕半導體領域的智能制造工業(yè)軟件與工業(yè)AI解決方案領軍企業(yè)格創(chuàng)東智受邀參會，系統(tǒng)展示了其成熟的AI+CIM+AMHS半導體智能工廠軟硬融合整體解決方案，以詳實的落地數據與標桿案例，為行業(yè)提供了智能制造升級的可信路徑。

在半導體行業(yè)，CIM系統(tǒng)被稱為工廠的“總指揮官”，負責協(xié)調復雜的制造環(huán)節(jié)。在峰會展位，格創(chuàng)東智首先展示了以CIM構建半導體工廠的“大腦”，通過MES、EAP、SPC等核心系統(tǒng)，實現(xiàn)從生產執(zhí)行、設備管理到質量控判的全域數據貫通，有效打破信息孤島，為智能制造打下堅實基礎；在此基礎上，以AMHS自動化物料搬運系統(tǒng)構建半導體工廠的“血液”，指揮OHT空中搬運小車、Stocker晶圓存儲立庫等硬件設備完成實時無人化物流搬運，形成高效、精準的無人化物流體系；同時，格創(chuàng)東智將AI與大模型技術深嵌于生產場景形成智能代理，驅動“大腦”與“血液”的智能決策與行動。比如，在量產線上，AI FDC能實時洞察設備參數的微小異常，實現(xiàn)預警于未然；而“設備知識庫助手”智能代理能快速識別“手賬”等非結構化數據，形成設備知識庫，自然語言對話提供精準維修指導，大幅縮短停機時間；此外，“天車智能體”自主計算最優(yōu)路徑，動態(tài)響應生產節(jié)拍變化，實現(xiàn)調度優(yōu)化。這種“軟硬融合、數據驅動”的架構，正是應對半導體制造日益增長的復雜性、提升產線效率和良率的關鍵。

該解決方案的價值在廣泛的落地應用中得到了充分驗證。在CIM領域，其MES、EAP、SPC、FDC等核心產品已成為100多家標桿工廠的“數字中樞”。在AMHS方面，其OHT、Stocker等智能硬件累計交付100+系列設備，保障了物料流轉的精準與高效。而在最具前瞻性的AI應用層，已有20+個如“天車智能體”般的Agent應用在產線中發(fā)揮實效，標志著智能決策正在從概念走向規(guī)?；瘜嵺`。以上種種服務驗證，鑄就了格創(chuàng)東智高達80%的客戶復購率與100%的項目交付成功率，奠定了公司的核心競爭力。

格創(chuàng)東智的獨特優(yōu)勢在于深耕半導體行業(yè)所積累的“軟硬融合”的一體化基因與閉環(huán)服務能力。能夠贏得眾多頭部客戶的長期信賴并實現(xiàn)高復購率，得益于其對半導體制造工藝的深刻理解和將AI技術無縫植入復雜場景的工程化能力。無論是MES對復雜制程的精準管控，還是EAP與上千種設備的穩(wěn)定互聯(lián)，或是調度系統(tǒng)對千臺天車毫秒級響應的苛刻要求，格創(chuàng)東智都能基于頭部客戶服務實踐驗證的方法論提供端到端的整體交付，使其成為客戶在智能化轉型道路上最可靠的同行者。

本屆求是緣半導體產業(yè)峰會匯聚了產業(yè)鏈上下游的眾多專家與企業(yè)。格創(chuàng)東智的亮相成為了關注的焦點之一，其扎實成果為解決半導體制造的現(xiàn)實挑戰(zhàn)提供了清晰的答案。未來，伴隨著半導體產業(yè)向更先進制程和更高柔性制造需求邁進，格創(chuàng)東智會繼續(xù)深化AI與工業(yè)Know-how的融合創(chuàng)新，賦能中國半導體產業(yè)高質量發(fā)展。

審核編輯 黃宇

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