onsemi EVBUM2909G-EVK子卡 是專為離散雙脈沖測(cè)試儀EVBUM2897設(shè)計(jì)的擴(kuò)展套件。onsemi子卡具有電路板邊緣連接器以及被測(cè)設(shè)備1和被測(cè)設(shè)備2測(cè)試點(diǎn)，特別適用于分立MOSFET測(cè)試。雖然不包括MOSFET，但可以使用onsemi的分立器件組裝這些板卡。該擴(kuò)展套件支持多種軟件包類型，包括TO247-3L、TO247-4L、D2PAK-7L、TOLL、POWER88和BPAK-7。

數(shù)據(jù)手冊(cè)：*附件：onsemi EVBUM2909G-EVK子卡數(shù)據(jù)手冊(cè).pdf

特性

• 包括電路板邊緣連接器，便于組裝
• 配備用于被測(cè)設(shè)備1和DUT2分立MOSFET的測(cè)試點(diǎn)
• 不包括MOSFET；與onsemi分立器件兼容
• 支持TO247-3L、TO247-4L、D2PAK-7L、TOLL、POWER88、BPAK-7

?基于EVBUM2909G-EVK評(píng)估板數(shù)據(jù)手冊(cè)的技術(shù)解析與應(yīng)用指南?

一、產(chǎn)品概述

?EVBUM2909G-EVK?是安森美（onsemi）推出的分立器件雙脈沖測(cè)試擴(kuò)展子卡套件，作為EVBUM2897主測(cè)試平臺(tái)的配套組件。該套件通過(guò)模塊化設(shè)計(jì)，為用戶提供靈活的分立功率器件測(cè)試解決方案。子卡預(yù)裝板邊連接器和測(cè)試點(diǎn)，支持多種封裝類型功率器件的快速評(píng)估。

二、核心配置詳解

1. ?子卡套件組成?
   • TO247-3L封裝適配卡 ×1
   • TO247-4L封裝適配卡 ×1
   • TOLL封裝適配卡 ×1
   • BPAK-7封裝適配卡 ×1
   • D2PAK-7L封裝適配卡 ×1
   • POWER88封裝適配卡 ×1
2. ?硬件特性?
   • 標(biāo)準(zhǔn)化板對(duì)板連接接口
   • 預(yù)留DUT1/DUT2測(cè)試點(diǎn)位
   • 兼容安森美全系分立MOSFET（需用戶自備器件）

三、典型應(yīng)用場(chǎng)景

1. ?功率器件動(dòng)態(tài)特性測(cè)試?
   • 開關(guān)損耗測(cè)量
   • 反向恢復(fù)特性分析
   • 柵極電荷特性評(píng)估
2. ?電源模塊開發(fā)驗(yàn)證?
   • 同步整流電路優(yōu)化
   • 電機(jī)驅(qū)動(dòng)電路測(cè)試
   • 光伏逆變器性能驗(yàn)證
3. ?可靠性測(cè)試?
   • 高溫環(huán)境下的穩(wěn)定性測(cè)試
   • 長(zhǎng)期運(yùn)行壽命評(píng)估

四、設(shè)計(jì)要點(diǎn)說(shuō)明

1. ?安全規(guī)范?
   • 僅限具備電氣工程背景的專業(yè)人員在實(shí)驗(yàn)室環(huán)境使用
   • 需嚴(yán)格遵循靜電防護(hù)規(guī)范
   • 禁止用于醫(yī)療設(shè)備或人體植入設(shè)備
2. ?硬件配置建議?
   • 推薦配合EVBUM2897主控板使用
   • 測(cè)試時(shí)應(yīng)配備適當(dāng)?shù)纳嵫b置
   • 建議使用原廠推薦的分立器件型號(hào)

五、技術(shù)優(yōu)勢(shì)分析

1. ?模塊化設(shè)計(jì)?
   • 支持多種封裝類型的快速切換
   • 減少重復(fù)布線時(shí)間，提升測(cè)試效率
2. ?標(biāo)準(zhǔn)化接口?
   • 確保測(cè)試結(jié)果的一致性和可重復(fù)性
   • 便于多通道測(cè)試系統(tǒng)集成
3. ?完整生態(tài)系統(tǒng)?
   • 與安森美產(chǎn)品線完全兼容
   • 提供專業(yè)的技術(shù)文檔支持

六、開發(fā)注意事項(xiàng)

1. ?認(rèn)證要求?
   • 本評(píng)估板未獲得FCC、CE、UL等認(rèn)證
   • 不適用于最終消費(fèi)級(jí)產(chǎn)品直接使用
2. ?法律聲明?
   • 按"現(xiàn)狀"提供，不附帶任何明示或暗示擔(dān)保
   • 用戶需自行承擔(dān)使用風(fēng)險(xiǎn)和相關(guān)法律責(zé)任