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MUN5136數(shù)字晶體管技術解析與應用指南

科技觀察員 ? 2025-11-24 16:27 ? 次閱讀
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onsemi MUN5136數(shù)字晶體管旨在取代單個器件及其外部電阻偏置網(wǎng)絡。這些數(shù)字晶體管包含一個晶體管和一個單片偏置網(wǎng)絡,單片偏置網(wǎng)絡由兩個電阻器組成,一個是串聯(lián)基極電阻器,另一個是基極-發(fā)射極電阻器。MUN5136數(shù)字晶體管具有簡化電路設計、減少電路板空間和元件數(shù)量的特點。這些數(shù)字晶體管的工作結溫和存儲溫度范圍為-55°C至150°C。

數(shù)據(jù)手冊;*附件:onsemi MUN5136數(shù)字晶體管數(shù)據(jù)手冊.pdf

特性

  • 簡化電路設計
  • 減小電路板空間
  • 減少組件數(shù)量
  • -55°C至150°C工作結點和存儲溫度范圍
  • S和NSV前綴用于汽車和其他需要獨特場地和控制變更要求的應用領域
  • 符合AEC-Q101標準并具有PPAP功能
  • 無鉛、無鹵/無BFR,符合RoHS指令

尺寸圖

1.png

引腳配置

2.png

MUN5136數(shù)字晶體管技術解析與應用指南

一、器件概述

MUN5136系列是onsemi推出的偏置電阻晶體管(BRT)產(chǎn)品,屬于PNP型數(shù)字晶體管。該系列器件通過單片集成技術將晶體管與偏置電阻網(wǎng)絡結合,內部包含串聯(lián)基極電阻(R1=100kΩ)和基極-發(fā)射極電阻(R2=100kΩ),可替代傳統(tǒng)的分立晶體管加外部偏置電阻方案。

?核心優(yōu)勢?:

  • 簡化電路設計
  • 節(jié)省板級空間
  • 減少元件數(shù)量
  • 符合汽車級應用要求(AEC-Q101認證

二、關鍵電氣參數(shù)

極限參數(shù)(TA = 25°C)

參數(shù)符號最大值單位
集電極-基極電壓VCBO50Vdc
集電極-發(fā)射極電壓VCEO50Vdc
集電極連續(xù)電流IC100mAdc
輸入正向電壓VIN(fwd)40Vdc
輸入反向電壓VIN(rev)10Vdc

電氣特性(TA = 25°C)

?關斷特性?:

  • 集電極-基極截止電流(VCB = 50V):≤100nA
  • 集電極-發(fā)射極截止電流(VCE = 50V):≤500nA
  • 發(fā)射極-基極截止電流(VEB = 6.0V):≤0.05mA

?導通特性?:

  • 直流電流增益(IC=5mA, VCE=10V):80-150
  • 集電極-發(fā)射極飽和電壓(IC=10mA, IB=0.3mA):≤0.25V
  • 輸入電壓(關斷)(VCE=5.0V, IC=100mA):≤1.2V
  • 輸入電壓(導通)(VCE=0.3V, IC=1.0mA):≥0.5V

三、熱特性分析

不同封裝的熱特性參數(shù):

? SC-70/SOT-323封裝(MUN5136) ?:

  • 總器件功耗@25°C:202-310mW
  • 熱阻(結到環(huán)境):403-618°C/W
  • 結溫范圍:-55℃至+150℃

?功率降額曲線?顯示,在環(huán)境溫度升高時,最大允許功耗呈線性下降,150℃時SC-70封裝功耗降至約50mW。

四、封裝選項與引腳配置

MUN5136提供多種封裝選擇,其中? SC-70/SOT-323(CASE 419) ?為主要封裝:

  • 引腳1:基極(輸入)
  • 引腳2:發(fā)射極(接地)
  • 引腳3:集電極(輸出)

其他可用封裝包括SC-59、SOT-23、SC-75和SOT-723,滿足不同應用場景的空間和散熱需求。

五、典型性能特征

根據(jù)數(shù)據(jù)手冊圖表分析:

  1. ?飽和電壓特性?:在IC/IB = 10條件下,集電極電流在0-40mA范圍內,VCE(sat)從0.1V增加至10V
  2. ?直流電流增益?:隨溫度變化明顯,-55℃時增益最高,150℃時增益衰減
  3. ?輸入輸出特性?:輸入電壓與輸出電流呈非線性關系,典型工作區(qū)間為3-10V輸入電壓

六、應用場景建議

工業(yè)控制領域

  • 利用50V的高擊穿電壓特性,適合工業(yè)電源控制
  • 寬溫度范圍(-55℃至+150℃)保證惡劣環(huán)境下的可靠性

消費電子產(chǎn)品

  • 低功耗設計適合電池供電設備
  • 小封裝尺寸節(jié)省空間,特別適合便攜設備

汽車電子

  • AEC-Q101認證確保汽車級質量要求
  • 適合車窗控制、座椅調節(jié)等電機驅動應用

七、設計注意事項

?PCB布局建議?:

  • 電源引腳附近放置10μF鉭電容和0.1μF陶瓷電容組合
  • 高速信號線長度控制在5cm以內
  • 高溫應用需考慮適當?shù)纳岽胧?/li>

?可靠性設計?:

  • 工作參數(shù)不應超過最大額定值
  • 在高溫環(huán)境下需根據(jù)降額曲線調整工作電流
  • 建議在最大工作溫度下留有一定設計余量
聲明:本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內容侵權或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
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