三星推出基于10nm工藝的3GPP Release 15的5G基帶芯片
三星電子發(fā)布了其第一款5G基帶處理器ExynosModem5100，據稱這是世界上首款完全兼容3GPPRelease 15的5G基帶芯片。這款基于10nm工藝的基帶芯片能夠在單芯片上支持5G及傳統(tǒng)移動服務（全網通）。
三星表示，它在無線環(huán)境下采用5G基站和嵌入Exynos Modem 5100的原型5G終端用戶設備進行了無線5G NR數據呼叫測試。這一成功模擬了真實蜂窩網絡狀況的測試將幫助公司開發(fā)和商業(yè)化運行新基帶的5G移動終端。三星已經與Verizon等運營商合作，將5G終端推向市場。
Exynos Modem 5100支持3GPP 5G標準中規(guī)定的sub-6GHz和mmWave頻譜，并向下兼容2G/3G/4G。基帶芯片sub-6GHz設置中提供最高達2Gbps的下行速率，在mmWave設置中提供最高達6Gbps的下行速率。而通過4G網絡，也可實現(xiàn)約1.6Gbps的下行速率。
Exynos Modem 5100還提供射頻IC、包絡跟蹤和電源管理IC解決方案，并將于2018年底前開始出貨。此次發(fā)布令三星與高通公司形成直接競爭，高通的X50 5G基帶芯片將于2019年在終端設備上推出。
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原文標題：三星推出世界上首款完全兼容3GPP Release 15的5G基帶芯片，采用10nm工藝
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工商網監(jiān)
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