基本半導(dǎo)體650V碳化硅MOSFET產(chǎn)品線深度研究報(bào)告：產(chǎn)品力解析與應(yīng)用場(chǎng)景全景分析

傾佳電子（Changer Tech）是一家專注于功率半導(dǎo)體和新能源汽車連接器的分銷商。主要服務(wù)于中國(guó)工業(yè)電源、電力電子設(shè)備和新能源汽車產(chǎn)業(yè)鏈。傾佳電子聚焦于新能源、交通電動(dòng)化和數(shù)字化轉(zhuǎn)型三大方向，全力推廣BASiC基本半導(dǎo)體SiC碳化硅MOSFET單管和SiC功率模塊。

傾佳電子楊茜致力于推動(dòng)國(guó)產(chǎn)SiC碳化硅模塊在電力電子應(yīng)用中全面取代進(jìn)口IGBT模塊，助力電力電子行業(yè)自主可控和產(chǎn)業(yè)升級(jí)！

傾佳電子楊茜咬住SiC碳化硅MOSFET功率器件三個(gè)必然，勇立功率半導(dǎo)體器件變革潮頭：

傾佳電子楊茜咬住SiC碳化硅MOSFET模塊全面取代IGBT模塊和IPM模塊的必然趨勢(shì)！
傾佳電子楊茜咬住SiC碳化硅MOSFET單管全面取代IGBT單管和大于650V的高壓硅MOSFET的必然趨勢(shì)！
傾佳電子楊茜咬住650V SiC碳化硅MOSFET單管全面取代SJ超結(jié)MOSFET和高壓GaN 器件的必然趨勢(shì)！

第一章 緒論：第三代半導(dǎo)體功率器件的戰(zhàn)略高地

在全球能源結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)型與電氣化浪潮的推動(dòng)下，功率半導(dǎo)體作為電能轉(zhuǎn)換的核心樞紐，其技術(shù)迭代速度正以前所未有的態(tài)勢(shì)加速。硅（Si）材料在接近其物理極限的背景下，以碳化硅（SiC）為代表的寬禁帶（WBG）半導(dǎo)體憑借高臨界擊穿場(chǎng)強(qiáng)、高熱導(dǎo)率和高電子飽和漂移速度，成為了高壓、高頻、高功率密度應(yīng)用的首選。

在SiC功率器件的電壓譜系中，650V電壓等級(jí)占據(jù)著獨(dú)特的戰(zhàn)略地位。它向下覆蓋了傳統(tǒng)的400V/500V硅基超結(jié)MOSFET（Super Junction MOSFET）市場(chǎng)，是光伏儲(chǔ)能、服務(wù)器電源、通信電源，AI算力電源，便攜儲(chǔ)能等400V直流母線系統(tǒng)的黃金電壓節(jié)點(diǎn)。

傾佳電子旨在從“產(chǎn)品力”與“應(yīng)用場(chǎng)景”兩個(gè)維度，對(duì)基本半導(dǎo)體（BASIC Semiconductor）的650V SiC MOSFET產(chǎn)品線進(jìn)行詳盡的解構(gòu)與分析。分析范圍涵蓋了從微觀的晶圓設(shè)計(jì)參數(shù)（如導(dǎo)通電阻、柵極電荷、體二極管特性）到宏觀的封裝工程（如Kelvin Source連接、頂部散熱技術(shù)），并深入探討這些技術(shù)特征如何在陽(yáng)臺(tái)光儲(chǔ)、AI算力電源、通信電源等具體場(chǎng)景中轉(zhuǎn)化為系統(tǒng)級(jí)的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。

第二章 產(chǎn)品力深度解析：核心技術(shù)指標(biāo)與架構(gòu)優(yōu)勢(shì)

基本半導(dǎo)體的650V SiC MOSFET產(chǎn)品線采用了先進(jìn)的碳化硅工藝平臺(tái)，通過(guò)對(duì)導(dǎo)通電阻（RDS(on)）的精細(xì)分檔，形成了以25mΩ和40mΩ為核心的兩大性能支柱。這種雙平臺(tái)策略并非簡(jiǎn)單的規(guī)格堆疊，而是針對(duì)不同功率密度和效率痛點(diǎn)進(jìn)行的精準(zhǔn)打擊。

2.1 25mΩ平臺(tái)：極致電流密度的承載者

25mΩ平臺(tái)（代表型號(hào)：B3M025065H、B3M025065Z、B3M025065L）是該產(chǎn)品線中的旗艦系列，專為大電流、高功率密度的硬核應(yīng)用而生。

2.1.1 靜態(tài)特性與導(dǎo)通損耗控制

在功率電子設(shè)計(jì)中，導(dǎo)通損耗（Conduction Loss）往往是重載效率的殺手?；景雽?dǎo)體的25mΩ器件在VGS=18V的推薦驅(qū)動(dòng)電壓下，展現(xiàn)了極低的靜態(tài)導(dǎo)通電阻。

電流承載能力：根據(jù)數(shù)據(jù)手冊(cè)，TO-247-3封裝的B3M025065H在TC=25°C時(shí)，連續(xù)漏極電流（ID）高達(dá)125A。這一數(shù)值在650V等級(jí)的單管器件中處于行業(yè)領(lǐng)先水平，意味著在不并聯(lián)的情況下，單管即可支撐數(shù)十千瓦級(jí)的功率轉(zhuǎn)換。

溫度穩(wěn)定性：SiC材料的一個(gè)顯著特性是RDS(on)隨溫度升高而增加（正溫度系數(shù)）。雖然這有利于多管并聯(lián)時(shí)的均流，但也帶來(lái)了高溫?fù)p耗增加的挑戰(zhàn)。該系列器件在TJ=175°C時(shí)，導(dǎo)通電阻的增加幅度被控制在合理范圍內(nèi)（最大值約40-50mΩ），確保了在極端工況下的熱穩(wěn)定性 。

2.1.2 動(dòng)態(tài)特性與柵極電荷

盡管擁有巨大的電流能力，25mΩ平臺(tái)的動(dòng)態(tài)參數(shù)依然保持了SiC的“輕盈”特性。

總柵極電荷（Qg）：典型值為98nC。相比同電流等級(jí)的硅基IGBT或SJ MOSFET，這一數(shù)值大幅降低。較低的Qg意味著驅(qū)動(dòng)電路的功耗更低，且可以使用電流驅(qū)動(dòng)能力較小的驅(qū)動(dòng)芯片（Driver IC），從而降低BOM成本。

輸入電容（Ciss）：約為2450pF。雖然比40mΩ版本略高，但考慮到其龐大的通流能力，這一電容值依然允許在50kHz-100kHz的頻率下高效工作。

2.1.3 封裝對(duì)電流能力的制約與釋放

值得注意的是，雖然晶圓（Die）本身具有強(qiáng)大的通流能力，但最終的額定電流受限于封裝形式。

TO-247-3 (B3M025065H):125A。傳統(tǒng)的引腳直插封裝，散熱面積大，鍵合線數(shù)量多，釋放了晶圓的極限潛力。

TO-247-4 (B3M025065Z):111A。為了引入Kelvin Source（凱爾文源極），內(nèi)部鍵合線布局更為復(fù)雜，略微犧牲了最大連續(xù)電流，換取了更快的開(kāi)關(guān)速度。

TOLL (B3M025065L):108A。作為表面貼裝器件（SMD），在沒(méi)有大型金屬背板螺絲鎖緊的情況下，依然達(dá)到了108A的驚人能力，這得益于無(wú)引腳封裝極低的封裝電阻和熱阻。

2.2 40mΩ平臺(tái)：效率與成本的黃金平衡點(diǎn)

40mΩ平臺(tái)（代表型號(hào)：B3M040065B、H、L、R、Z）則是針對(duì)中功率應(yīng)用（3kW-10kW）的“萬(wàn)能鑰匙”。

2.2.1 性能參數(shù)的差異化定位

電流能力：該平臺(tái)的器件在TC=25°C下的電流額定值通常在64A-67A之間 。

封裝降額現(xiàn)象：特別值得關(guān)注的是B3M040065R（TO-263-7封裝），其額定電流僅為45A，顯著低于同晶圓的TO-247版本（67A）。這深刻揭示了D2PAK（TO-263）封裝在PCB散熱路徑上的局限性，相比于TOLL或TOLT等先進(jìn)封裝，其熱阻較大，限制了晶圓性能的發(fā)揮。

動(dòng)態(tài)性能的飛躍：40mΩ器件的柵極電荷（Qg）僅為60nC，輸入電容（Ciss）降至1540pF。這種參數(shù)組合使其成為高頻軟開(kāi)關(guān)拓?fù)洌ㄈ鏛LC、CLLC）的理想選擇，極低的Coss儲(chǔ)能（Eoss≈12μJ）使得實(shí)現(xiàn)零電壓開(kāi)通（ZVS）所需的勵(lì)磁電流更小，顯著提升輕載效率。

2.2.2 體二極管的魯棒性

無(wú)論是25mΩ還是40mΩ平臺(tái)，基本半導(dǎo)體的SiC MOSFET均內(nèi)置了性能卓越的體二極管。

反向恢復(fù)電荷（Qrr）：40mΩ器件的Qrr低至100nC。

反向恢復(fù)時(shí)間（trr）：僅為 11-20ns 。

這一特性徹底解決了硅MOSFET在硬開(kāi)關(guān)橋式電路（如圖騰柱PFC）中因反向恢復(fù)電流過(guò)大而導(dǎo)致的“炸管”風(fēng)險(xiǎn)，是SiC取代Si的關(guān)鍵技術(shù)護(hù)城河。

2.3 關(guān)鍵參數(shù)對(duì)比總結(jié)表

下表匯總了不同規(guī)格核心參數(shù)的對(duì)比，直觀展示了產(chǎn)品力的分布：

第三章 封裝工程學(xué)：從引腳定義到散熱革命

基本半導(dǎo)體的產(chǎn)品力不僅體現(xiàn)在晶圓上，更體現(xiàn)在其對(duì)封裝技術(shù)的深刻理解與多樣化布局上。通過(guò)提供五種不同的封裝形式（TO-247-3, TO-247-4, TO-263-7, TOLL, TOLT），產(chǎn)品線實(shí)現(xiàn)了對(duì)散熱、寄生電感和裝配密度的全維度覆蓋。

3.1 凱爾文源極（Kelvin Source）：解耦驅(qū)動(dòng)與功率

在高頻開(kāi)關(guān)過(guò)程中，源極引腳的寄生電感（Ls）會(huì)產(chǎn)生感應(yīng)電壓（VLs=Ls×di/dt）。在傳統(tǒng)的3引腳封裝（如B3M025065H）中，這個(gè)電壓會(huì)直接疊加在柵極驅(qū)動(dòng)回路中，形成負(fù)反饋，減緩開(kāi)通速度，增加開(kāi)關(guān)損耗 。

基本半導(dǎo)體在B3M025065Z、B3M040065Z（TO-247-4）以及所有SMD封裝（TOLL, TOLT, TO-263-7）中引入了凱爾文源極設(shè)計(jì)。

原理：將驅(qū)動(dòng)回路的參考地（Driver Source）與功率回路的源極（Power Source）在物理上分離。

效果：驅(qū)動(dòng)電壓不再受負(fù)載電流di/dt的影響，使得MOSFET能夠以極快的速度（di/dt>3000A/μs）開(kāi)通，開(kāi)關(guān)損耗（Eon）通常可降低20%-30%。這對(duì)于工作在65kHz甚至100kHz以上的PFC和逆變電路至關(guān)重要。

3.2 TOLL封裝：SMD的極致進(jìn)化

TOLL (TO-Leadless)封裝（如B3M040065L）是針對(duì)高密度電源設(shè)計(jì)的利器 。

體積優(yōu)勢(shì)：相比TO-263-7（D2PAK），TOLL的占板面積減少了約30%，高度僅為2.3mm。

電感優(yōu)勢(shì)：無(wú)引腳設(shè)計(jì)將寄生電感降至2nH左右，遠(yuǎn)低于TO-247的10-15nH。這極大地減小了關(guān)斷時(shí)的電壓尖峰（Vspike=L×di/dt），降低了對(duì)吸收電路（Snubber）的需求，并允許使用更低耐壓等級(jí)的器件。

電流能力：盡管體積小，但其獨(dú)特的夾式互連技術(shù)使其具備了與TO-247相當(dāng)?shù)碾娏髂芰Γㄈ鏐3M025065L達(dá)108A），是便攜儲(chǔ)能和緊湊型服務(wù)器電源的首選。

3.3 TOLT封裝：頂部散熱的顛覆性設(shè)計(jì)

TOLT (Top-Side Cooling)封裝（如B3M040065B）代表了SMD封裝的最新技術(shù)方向 。

痛點(diǎn)：傳統(tǒng)的SMD器件熱量通過(guò)底部焊盤(pán)傳導(dǎo)至PCB，再通過(guò)過(guò)孔傳導(dǎo)至底部散熱器。這導(dǎo)致PCB板材（FR4）長(zhǎng)期處于高溫狀態(tài)，影響PCB壽命及周圍敏感器件（如控制IC、光耦）的可靠性。

解決方案：TOLT封裝將散熱裸露焊盤(pán)置于器件頂部。散熱器可以直接壓在器件表面，熱量完全不經(jīng)過(guò)PCB。

系統(tǒng)級(jí)收益：

PCB降溫：PCB僅起電氣連接作用，不再作為散熱通道，運(yùn)行溫度大幅降低。

空間利用率倍增：由于不再需要在PCB底部安裝散熱器，可以在MOSFET正下方的PCB背面布置驅(qū)動(dòng)電路或無(wú)源元件，極大提升了功率密度。

風(fēng)道優(yōu)化：在服務(wù)器電源中，頂部散熱器可以直接利用機(jī)箱風(fēng)扇的強(qiáng)迫風(fēng)冷，風(fēng)阻更小，散熱效率更高。

第四章 應(yīng)用場(chǎng)景全景分析：從消費(fèi)級(jí)到工業(yè)級(jí)

基本半導(dǎo)體豐富的產(chǎn)品組合使其能夠精準(zhǔn)匹配不同應(yīng)用場(chǎng)景的痛點(diǎn)。以下是對(duì)八大核心應(yīng)用場(chǎng)景的深入剖析。

4.1 陽(yáng)臺(tái)光儲(chǔ)（Balcony Photovoltaics & Storage）

場(chǎng)景特征：陽(yáng)臺(tái)光伏系統(tǒng)通常功率在600W-1000W（微逆變器），追求極致的體積小巧和靜音（無(wú)風(fēng)扇設(shè)計(jì)）。設(shè)備通常采用全灌膠工藝以達(dá)到IP67防護(hù)等級(jí)，散熱條件極為苛刻。

痛點(diǎn)：散熱空間受限，對(duì)效率要求極高；成本敏感。

推薦方案：40mΩ平臺(tái) SMD封裝 (B3M040065L / B3M040065R)

選型邏輯：在800W功率下，母線電壓約400V，電流有效值僅約2A-3A。使用25mΩ器件雖然導(dǎo)通損耗更低，但其大晶圓帶來(lái)的成本增加和開(kāi)關(guān)損耗增加得不償失。40mΩ器件在微電流下的導(dǎo)通損耗極低（I2R≈0.2?0.3W），且TOLL封裝的體積優(yōu)勢(shì)完美契合微逆變器對(duì)緊湊型的需求。

技術(shù)協(xié)同：微逆變器常采用高頻反激或交錯(cuò)反激拓?fù)?，工作頻率往往超過(guò)100kHz。40mΩ器件低至60nC的Qg和低Eoss 1 能夠顯著降低高頻開(kāi)關(guān)損耗，減少發(fā)熱，從而支持全灌膠工藝。

4.2 戶用單相光伏逆變器 (Residential Single-Phase PV Inverter)

場(chǎng)景特征：功率范圍3kW-6kW，連接光伏板、電池和家庭電網(wǎng)。通常包含Boost MPPT級(jí)（升壓）和DC-AC逆變級(jí)。

痛點(diǎn)：Boost級(jí)需要寬電壓輸入，且為了減小電感體積，頻率日益提高；逆變級(jí)需要高效率以滿足歐洲能效標(biāo)準(zhǔn)。

推薦方案：25mΩ/40mΩ 混合搭配 (TO-247-4 / TO-247-3)

Boost級(jí)：推薦使用B3M025065Z (25mΩ, TO-247-4)。在低光照或電池低壓（48V系統(tǒng)升壓）時(shí)，Boost級(jí)輸入電流較大。25mΩ的低阻抗能有效降低導(dǎo)通損耗。同時(shí)，TO-247-4的Kelvin Source能夠支持MPPT電路向更高頻率演進(jìn)。

逆變級(jí)：推薦使用B3M040065H (40mΩ, TO-247-3)。單相逆變橋（H4或H6拓?fù)洌╇娏飨鄬?duì)較小。TO-247-3封裝便于安裝在機(jī)箱的大型鋁擠散熱器上，且成本優(yōu)于4引腳版本。

4.3 戶用儲(chǔ)能系統(tǒng) (Residential Energy Storage System - HESS)

場(chǎng)景特征：涉及電池包的高壓DC-DC轉(zhuǎn)換。趨勢(shì)是從低壓48V向高壓電池（HV Battery, ~400V）發(fā)展。

痛點(diǎn)：雙向流動(dòng)效率（充放電效率），待機(jī)功耗。

推薦方案：B3M025065Z (25mΩ)

選型邏輯：儲(chǔ)能系統(tǒng)對(duì)循環(huán)效率（Round-trip Efficiency）極為敏感。25mΩ器件能提供極低的路徑損耗。對(duì)于高壓電池系統(tǒng)，電池電壓波動(dòng)范圍大（例如200V-450V），MOSFET需要承受較大的電流波動(dòng)，25mΩ的大電流裕量（111A）提供了充足的安全系數(shù)。

4.4 便攜儲(chǔ)能 (Portable Power Station)

場(chǎng)景特征：即“戶外電源”，追求高功率密度（W/L）和輕量化。通常具備雙向逆變功能（既能AC充電，又能逆變輸出）。

痛點(diǎn)：PCB空間極度受限，散熱設(shè)計(jì)困難。

推薦方案：B3M040065L (TOLL)

選型邏輯：TOLL封裝僅2.3mm厚，允許PCB緊密層疊，極大地節(jié)省了機(jī)器內(nèi)部空間，留給電池更多體積。

拓?fù)鋮f(xié)同：雙向圖騰柱PFC是此類應(yīng)用的主流。SiC MOSFET的體二極管反向恢復(fù)特性是實(shí)現(xiàn)該拓?fù)涞年P(guān)鍵（詳見(jiàn)第六章）。B3M040065L的低Qrr特性確保了AC充電模式下的可靠性。

4.5 服務(wù)器電源 (Server PSU / CRPS)

場(chǎng)景特征：數(shù)據(jù)中心能耗標(biāo)準(zhǔn)日益嚴(yán)格，要求達(dá)到80 Plus 鈦金級(jí)效率（50%負(fù)載下效率>96%）。標(biāo)準(zhǔn)CRPS尺寸限制了電源體積，功率密度要求極高（>100W/in3）。

痛點(diǎn)：散熱、散熱、還是散熱。高密度下的熱島效應(yīng)。

推薦方案：B3M040065B (TOLT)

選型邏輯：這是TOLT封裝的主戰(zhàn)場(chǎng)。在寸土寸金的服務(wù)器電源PCB上，TOLT允許將大功率器件貼在PCB頂面并通過(guò)頂部散熱器直接風(fēng)冷，徹底解決了傳統(tǒng)SMD器件通過(guò)PCB散熱導(dǎo)致的熱積聚問(wèn)題。

效率匹配：服務(wù)器電源通常在50%負(fù)載點(diǎn)進(jìn)行優(yōu)化。40mΩ器件在該負(fù)載點(diǎn)（約1500W/400V ≈ 3.75A）的開(kāi)關(guān)損耗優(yōu)勢(shì)優(yōu)于25mΩ器件的導(dǎo)通損耗優(yōu)勢(shì)，有助于沖擊鈦金級(jí)效率。

4.6 AI算力電源 (AI Computing Power)

場(chǎng)景特征：隨著NVIDIA H100/B200等AI芯片功耗激增，機(jī)架功率密度爆發(fā)式增長(zhǎng)。電源不僅要大功率（3kW-5kW+），還要能夠應(yīng)對(duì)GPU瞬時(shí)的高動(dòng)態(tài)負(fù)載跳變。

痛點(diǎn)：瞬態(tài)響應(yīng)，超高頻工作以減小磁性元件體積。

推薦方案：B3M040065B (TOLT) + Kelvin Source

選型邏輯：AI電源通常采用多相交錯(cuò)圖騰柱PFC + LLC架構(gòu)。為了跟上GPU的負(fù)載跳變，開(kāi)關(guān)頻率往往推高至100kHz-200kHz。40mΩ TOLT器件憑借極低的寄生電感和頂部散熱能力，是目前唯一能同時(shí)滿足電性能和熱性能要求的方案。

4.7 通訊電源 (Telecom Rectifier)

場(chǎng)景特征：5G基站電源，戶外工作環(huán)境惡劣，要求極高的可靠性和防雷擊浪涌能力。

痛點(diǎn)：長(zhǎng)期可靠性，惡劣環(huán)境適應(yīng)性。

推薦方案：B3M025065Z (TO-247-4)

選型邏輯：25mΩ的大晶圓具有更大的熱容和雪崩耐量，能更好地承受電網(wǎng)波動(dòng)帶來(lái)的沖擊。TO-247封裝技術(shù)成熟，與基站大型散熱器的機(jī)械連接可靠性高。

4.8 圖騰柱PFC (Totem Pole PFC)

這不是一個(gè)終端產(chǎn)品，而是上述許多應(yīng)用（服務(wù)器、車載充電機(jī)、便攜儲(chǔ)能）的核心電路拓?fù)洹?/p>

技術(shù)原理：圖騰柱PFC省去了傳統(tǒng)Boost PFC前級(jí)的整流橋，減少了導(dǎo)通路徑上的器件數(shù)量，從而顯著提升效率。

SiC的不可替代性：該拓?fù)涞囊粭l橋臂需要進(jìn)行高頻硬開(kāi)關(guān)。如果使用硅MOSFET，其體二極管巨大的反向恢復(fù)電荷（Qrr）會(huì)在換流瞬間產(chǎn)生巨大的反向恢復(fù)電流，導(dǎo)致極高的損耗甚至器件損壞。

基本半導(dǎo)體優(yōu)勢(shì)：全系650V SiC MOSFET均具備極低的Qrr（40mΩ版本僅~100nC），使得圖騰柱PFC能夠工作在連續(xù)導(dǎo)通模式（CCM）下，實(shí)現(xiàn)99%以上的PFC級(jí)效率。

第五章 深度技術(shù)專題：650V電壓平臺(tái)的戰(zhàn)略意義

在1200V SiC器件因儲(chǔ)能變流PCS而備受矚目時(shí)，為何基本半導(dǎo)體大力布局650V平臺(tái)？這背后有著深刻的系統(tǒng)級(jí)考量。

5.1 與硅基超結(jié)MOSFET的降維打擊

在400V總線應(yīng)用中，傳統(tǒng)的霸主是600V/650V的硅基CoolMOS/Super-Junction MOSFET。相比之下，基本半導(dǎo)體的650V SiC MOSFET具有“降維打擊”的優(yōu)勢(shì)：

無(wú)Qrr瓶頸：硅MOSFET無(wú)法用于圖騰柱PFC的快橋臂，而SiC可以，這直接改變了拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)的選擇。

高溫性能：硅器件在100°C以上時(shí)，RDS(on)會(huì)增加2倍以上，而SiC僅增加約1.3-1.5倍。這意味著在相同的高溫工況下，SiC具有更低的實(shí)際運(yùn)行阻抗。

開(kāi)關(guān)速度：SiC的電容更小，開(kāi)關(guān)損耗降低50%以上，允許開(kāi)關(guān)頻率翻倍，從而減小電感和電容的體積，降低系統(tǒng)總成本（BOM Cost）。

5.2 650V vs 1200V：合適的才是最好的

對(duì)于400V電池或直流母線系統(tǒng)，使用1200V SiC器件雖然耐壓余量大，但存在明顯劣勢(shì)：

成本：1200V器件的外延層更厚，晶圓成本更高。

性能：同等電流能力下，1200V器件的RDS(on)更高，且單位面積的導(dǎo)通電阻（Ron,sp）更大。

因此，650V電壓等級(jí)是針對(duì)400V系統(tǒng)在性能與成本之間的最佳甜點(diǎn)（Sweet Spot）。

第六章 總結(jié)與展望

深圳市傾佳電子有限公司（簡(jiǎn)稱“傾佳電子”）是聚焦新能源與電力電子變革的核心推動(dòng)者：
傾佳電子成立于2018年，總部位于深圳福田區(qū)，定位于功率半導(dǎo)體與新能源汽車連接器的專業(yè)分銷商，業(yè)務(wù)聚焦三大方向：
新能源：覆蓋光伏、儲(chǔ)能、充電基礎(chǔ)設(shè)施；
交通電動(dòng)化：服務(wù)新能源汽車三電系統(tǒng)（電控、電池、電機(jī)）及高壓平臺(tái)升級(jí)；
數(shù)字化轉(zhuǎn)型：支持AI算力電源、數(shù)據(jù)中心等新型電力電子應(yīng)用。
公司以“推動(dòng)國(guó)產(chǎn)SiC替代進(jìn)口、加速能源低碳轉(zhuǎn)型”為使命，響應(yīng)國(guó)家“雙碳”政策（碳達(dá)峰、碳中和），致力于降低電力電子系統(tǒng)能耗。

基本半導(dǎo)體的650V SiC MOSFET產(chǎn)品線通過(guò)“雙阻值平臺(tái) + 多維封裝矩陣”的策略，構(gòu)建了極具競(jìng)爭(zhēng)力的產(chǎn)品力護(hù)城河。

產(chǎn)品力分層清晰：

25mΩ平臺(tái)：以TO-247和TOLL封裝為載體，憑借強(qiáng)大的電流能力（>100A）和Kelvin Source技術(shù)，主要攻克戶用儲(chǔ)能、通信電源等大功率、高效率場(chǎng)景。

40mΩ平臺(tái)：以TOLL、TOLT及TO-263封裝為核心，憑借卓越的動(dòng)態(tài)性能（Qg=60nC）和創(chuàng)新散熱設(shè)計(jì)，精準(zhǔn)卡位微逆變器、AI服務(wù)器電源等高頻、高密度場(chǎng)景。

封裝技術(shù)驅(qū)動(dòng)應(yīng)用創(chuàng)新：

Kelvin Source的全面普及，讓SiC的高速開(kāi)關(guān)性能得以在系統(tǒng)級(jí)真正落地。

TOLT頂部散熱技術(shù)的引入，解決了AI時(shí)代高密度電源的散熱瓶頸，是該產(chǎn)品線最具前瞻性的布局之一。

應(yīng)用場(chǎng)景全覆蓋：從消費(fèi)級(jí)的陽(yáng)臺(tái)光儲(chǔ)到工業(yè)級(jí)的通信基站，從家用的混合逆變器到前沿的AI算力中心，該產(chǎn)品線均提供了針對(duì)性的解決方案，展示了碳化硅技術(shù)在400V電壓等級(jí)下的廣泛適用性和巨大替代潛力。

綜上所述，基本半導(dǎo)體650V SiC MOSFET產(chǎn)品線不僅是硅基器件的替代者，更是下一代高能效、高密度電力電子系統(tǒng)架構(gòu)的使能者。對(duì)于追求極致效率與功率密度的電源工程師而言，該系列產(chǎn)品提供了從芯片到封裝的全方位技術(shù)支撐。