2025年11月27-28日，36氪年度重磅S級商業(yè)大會“WISE2025 商業(yè)之王”在北京朝陽798藝術區(qū)傳導空間盛大啟幕。作為聚焦AI、出海、品牌等核心賽道的頂級商業(yè)盛會，大會以“科技爽文短劇”創(chuàng)新形式匯聚行業(yè)領軍者，共探商業(yè)與科技融合新路徑。后摩智能創(chuàng)始人、CEO吳強受邀出席，發(fā)表“端邊智能的覺醒時刻：存算一體重構AI通用算力新格局”主題演講。

“未來五到十年，端邊側計算將從以邏輯控制為主，轉向以AI為主。我們正站在端邊側AI爆發(fā)的前夜?！痹诖髸希瑓遣┻@樣判斷。

他認為，端邊AI計算正在經歷類似數據中心過去十年的“范式遷移”——從控制優(yōu)先轉向數據優(yōu)先，而推動這一變革的核心動力，正是大模型落地帶來的算力重構需求。

當前端邊計算仍以CPU及控制為主，AI僅是配角；隨著感知、理解、決策類任務逐漸成為端側主流，通用AI芯片將迎來爆發(fā)。但是，端邊通用AI芯片仍面臨嚴峻的挑戰(zhàn)：傳統(tǒng)架構面臨“存儲墻”與“功耗墻”的制約，約90%功耗耗在數據搬運上，而非計算本身。

針對這一痛點，后摩智能選擇了“存算一體”技術路徑，提升計算效率效，并于今年7月推出首款針對端邊大模型的芯片M50。該芯片以10W功耗提供100-160T算力，可支持百億級參數大模型在端側運行，目前已與AIPC、智能辦公、陪伴機器人、5G+AI等場景的客戶展開合作。

隨著M50明年起逐步落地，以及信創(chuàng)PC、智能辦公、陪伴機器人等場景的持續(xù)拓展，后摩智能正與產業(yè)鏈上下游共建端邊AI生態(tài)。

以下為吳強博士演講內容（經36氪整理編輯）：

大家好，我是后摩智能的吳強。我們是一家專注于端邊AI芯片的公司，今天想借這個機會，和大家分享我們對于端邊AI計算的一些思考和實踐。

大模型推動了AI進入2.0時代，這不僅改變了云端數據中心的計算格局，也讓英偉達成為全球首家突破5萬億美元市值的公司。我們認為，未來幾年，端邊側也將迎來巨大機遇。由于端邊設備對實時性、隱私性有天然需求，再加上AI普惠化的發(fā)展趨勢，我們相信，端邊計算會逐漸崛起，成為AI競爭的主戰(zhàn)場。

目前，端邊計算的市場規(guī)模才剛剛起步，但我們預計在未來五到十年，它將迎來爆發(fā)式增長。例如，STL Partners預測，這個市場的規(guī)?？赡苓_到四千億美元甚至更高。

今天，端邊計算仍然以邏輯控制為主。那么未來五到十年，端邊計算的格局會怎樣？我們認為，它會從現(xiàn)在的邏輯控制為主，逐步轉向以數據為中心的AI計算為主。

回顧數據中心過去十年的發(fā)展，我們可以看到類似的變遷。以前，數據中心80%的支出用于邏輯控制類計算，比如網頁處理、數據庫操作等，只有20%用于數據類計算。而今天，這個比例已經反轉：80%用于AI計算，20%用于邏輯控制。這種計算范式的遷移，正是由應用場景的演變驅動的。

那么，在端邊側，我們是否也能預見同樣的變化？目前，端側的計算仍以CPU為主，AI更多是輔助角色。但我們預計，未來五到十年，端邊的任務將更多轉向感知、理解、決策等，走向以數據和AI為主的方向。這是我們做出的第一個判斷。

具體看端邊AI計算，它可以分為垂類和通用兩大類。垂類場景如手機、智能駕駛等，由于場景明確、體量大，已經受到廣泛關注，并且在算法與芯片架構上做了大量軟硬件協(xié)同優(yōu)化。

而另一類是端邊通用AI計算，它覆蓋成千上萬種不同場景，每個場景規(guī)模不大，但總和非?？捎^。這類計算需求多樣，既要保證效率，又要兼顧通用性，目前才剛剛受到重視，也是我們接下來想重點談的。

那么，端邊通用AI芯片的特點和挑戰(zhàn)是什么？首先，它處于端邊側，成本敏感、功耗敏感，帶寬也容易成為瓶頸，特別是在大模型時代。其次，作為通用芯片，它要適配各行各業(yè)、眾多場景，需要高通用性才能滿足所有需求。我們必須在底層架構上，在不損失通用性的前提下，提升能效，滿足端邊側的需求。這是行業(yè)過去幾年一直在探索的方向。

要解決這個問題，首先要看清當前架構的瓶頸。傳統(tǒng)架構靈活性好，但如今遇到了“存儲墻”和“功耗墻”——數據搬運成為主要瓶頸，90%的功耗可能都花在數據搬運上，而不是計算本身。因此，要想提升端邊通用AI的效率，就必須從根本上突破這兩大瓶頸。

我們認為，存算一體是突破存儲墻和功耗墻的最佳路徑之一。它本質上是通過拉近數據與計算的距離，來減少數據搬運，從而提升能效。存算一體有多種實現(xiàn)方式，比如基于SRAM和DRAM。SRAM更適合提升計算密度和能效，DRAM則更擅長解決帶寬問題。

后摩智能從成立之初，就專注于存算一體的大算力芯片研發(fā)，也是第一家將存算一體大算力從論文推向實踐的企業(yè)。經過四五年的技術積累，我們已經推出了兩代量產產品。今年7月，我們發(fā)布了最新的旗艦芯片——M50。

M50是我們首款專為端邊大模型設計的芯片，提供約100-160T的算力，功耗僅10W，能夠支持從140億、200億、300億直至1200億參數的大模型。我們提供了多種產品形態(tài)，如M.2卡和Duo M.2卡，最小的M.2卡只有口香糖大小，卻可以運行140億甚至300億參數的模型，這在端邊場景中給客戶帶來了很大驚喜。

發(fā)布以來，我們一直在與客戶推動M50的落地。在端側，我們合作的場景包括智能語音設備、AIPC、陪伴機器人、AI NAS等；在邊側，主要聚焦AI網關、5G+AI、計算盒子等場景。

一個好的芯片離不開好的工具鏈。針對M50，我們提供了完整的工具鏈，支持各類已訓練好的模型（包括開源模型）直接轉換到硬件運行，無需重新訓練。由于M50支持bFP等浮點精度，整個編譯過程非常順暢，客戶可以快速完成模型適配。

從7月發(fā)布至今，我們與芯片上下游伙伴緊密合作，完成了與多種操作系統(tǒng)（包括Windows、Linux，以及麒麟、統(tǒng)信等信創(chuàng)系統(tǒng)）的適配，也協(xié)同了各類主控芯片（x86、ARM及國產CPU）。同時，我們正與算法層、解決方案層的伙伴開展大量適配工作，預計從明年初開始，會有更多落地應用推出。我們希望與更多伙伴共建端邊AI生態(tài)。

最后我想總結，盡管當前端邊計算仍以控制和邏輯為主，但我們堅信，未來五到十年，它將轉向以AI為主，端邊通用AI計算也將迎來爆發(fā)。這是一個歷史趨勢。后摩智能愿與上下游伙伴一起，共建端邊AI生態(tài)，推動AI普及與普惠，讓生活更加美好。

大會上，36氪正式發(fā)布「WISE2025 商業(yè)之王 年度企業(yè)系列名冊」。本榜單聚焦十大關鍵方向，系統(tǒng)梳理在AI、數字化、先進制造、消費品牌、文化內容、低空經濟、跨境服務、生態(tài)賦能、孵化支持、商業(yè)潛力等方面表現(xiàn)卓越的代表性企業(yè)與平臺。后摩智能憑借存算一體技術的創(chuàng)新突破及落地成果，成功入選大會重磅發(fā)布的“AI應用場景突破企業(yè)榜單”。