隨著HID設(shè)備（鼠標(biāo)鍵盤、游戲控制器、AR/VR設(shè)備等）快速演進(jìn)，低延時(shí)、高報(bào)點(diǎn)率已成為行業(yè)核心訴求。藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟（Bluetooth SIG）近期推出的兩項(xiàng)ULL（Ultra-Low Latency）技術(shù)新標(biāo)準(zhǔn)——HID over ISO與 SCI（Shorter Connection Intervals），正為無(wú)線連接體驗(yàn)升級(jí)注入關(guān)鍵動(dòng)力。泰凌微電子作為藍(lán)牙技術(shù)領(lǐng)域的深耕者，深度參與兩項(xiàng)標(biāo)準(zhǔn)的制定與落地，憑借硬核實(shí)力斬獲行業(yè)認(rèn)可，為客戶搶占市場(chǎng)先機(jī)提供堅(jiān)實(shí)支撐！

兩大新標(biāo)準(zhǔn)落地，重塑無(wú)線連接性能

兩項(xiàng)ULL標(biāo)準(zhǔn)精準(zhǔn)直擊行業(yè)痛點(diǎn)，針對(duì)不同場(chǎng)景實(shí)現(xiàn)性能突破：

HID over ISO（2025年8月發(fā)布）：基于HID over GATT Profile V1.0升級(jí)，新增專屬服務(wù)與協(xié)議規(guī)范，復(fù)用藍(lán)牙核心規(guī)范5.2及以上的CIS特性，通過(guò)NSE分割出1mS、2mS級(jí)Sub Interval，實(shí)現(xiàn)最低1mS連接間隔與最高1K報(bào)點(diǎn)率，為高刷新鍵鼠、AR/VR控制器等產(chǎn)品帶來(lái)流暢沉浸式體驗(yàn)。

SCI（2025年11月發(fā)布）：作為藍(lán)牙核心規(guī)范6.2核心特性，打破老版本7.5mS的ACL連接間隔限制，實(shí)現(xiàn)低至375uS的超短間隔，搭配數(shù)據(jù)Flush模式，最高支持2.67K報(bào)點(diǎn)率，進(jìn)一步提升無(wú)線設(shè)備響應(yīng)速度。

深度參與標(biāo)準(zhǔn)建設(shè)，泰凌斬獲雙重認(rèn)可

泰凌微電子研發(fā)團(tuán)隊(duì)長(zhǎng)期聚焦藍(lán)牙技術(shù)創(chuàng)新，在兩項(xiàng) ULL 標(biāo)準(zhǔn)推進(jìn)過(guò)程中積極作為：

積極關(guān)注和參與藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟Working Group工作，實(shí)時(shí)了解標(biāo)準(zhǔn)最新動(dòng)態(tài)，貢獻(xiàn)專業(yè)性技術(shù)意見(jiàn)；

提前布局原型機(jī)開(kāi)發(fā)，在全球范圍內(nèi)參與 IOP（互操作兼容性）測(cè)試，保障技術(shù)落地實(shí)用性；

于 HID over ISO 領(lǐng)域，貢獻(xiàn)超 50% 的 IOP 測(cè)試結(jié)果，榮獲藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟 HIDWG 2025 年度 “Outstanding IOP Contributor” 獎(jiǎng)?wù)拢?/p>

在 SCI 標(biāo)準(zhǔn)制定中，多項(xiàng)技術(shù)意見(jiàn)被正式采納，成為該標(biāo)準(zhǔn)積極貢獻(xiàn)者，同時(shí)通過(guò) IOP 測(cè)試獲得 Bluetooth SIG “Recognition of IOP participation” 認(rèn)可。

技術(shù)領(lǐng)先構(gòu)筑優(yōu)勢(shì)，賦能客戶高效研發(fā)

精準(zhǔn)把握技術(shù)原理與協(xié)議細(xì)節(jié)，提前完成原型機(jī)開(kāi)發(fā)，可提供完善參考設(shè)計(jì)，助力客戶快速推進(jìn)產(chǎn)品研發(fā)調(diào)試；

通過(guò)與國(guó)際主流廠商提前開(kāi)展 IOP 適配測(cè)試，持續(xù)優(yōu)化軟硬件設(shè)計(jì)，大幅提升產(chǎn)品多場(chǎng)景兼容性與穩(wěn)定性；

緊跟行業(yè)技術(shù)趨勢(shì)，將新標(biāo)準(zhǔn)特性快速融入產(chǎn)品方案，幫助客戶搶占高刷新低延時(shí) HID 設(shè)備市場(chǎng)先機(jī)。

從標(biāo)準(zhǔn)制定到技術(shù)落地，從測(cè)試驗(yàn)證到方案輸出，泰凌微電子始終以技術(shù)創(chuàng)新為核心，深耕藍(lán)牙領(lǐng)域。未來(lái)，我們將持續(xù)緊跟藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟的技術(shù)演進(jìn)方向，投入研發(fā)力量，以更優(yōu)質(zhì)的芯片方案與技術(shù)支持，賦能更多HID設(shè)備創(chuàng)新，為用戶帶來(lái)更卓越的無(wú)線連接體驗(yàn)！