2025年12月6日，“寧波德業(yè)股份有限公司2026年全球供應商大會在寧波”在寧波北侖隆重舉行。本次大會以“聚勢賦能，鏈接未來”為主題，來自全球的客戶、供應商、行業(yè)協(xié)會、媒體等多方代表嘉賓共赴參與，共同回顧合作成果，展望未來發(fā)展。作為長期合作伙伴，派恩杰受邀出席大會，并榮獲德業(yè)股份2025年度“戰(zhàn)略合作獎”，成為獲此殊榮的11家供應商之一。

01深厚積淀，獲載榮譽

此次戰(zhàn)略合作獎的授予，表彰了派恩杰以碳化硅技術(shù)驅(qū)動德業(yè)光儲升級，推動效能躍升與高效交付的硬核實力。這既是對我們過往表現(xiàn)的高度認可，也是對未來深度合作的期許與激勵，更是對「雙向奔赴」合作理念的最好見證。

02與德同行，共創(chuàng)佳績

德業(yè)股份作為全球知名的熱交換器與儲能設備制造商，集研發(fā)、設計、生產(chǎn)、銷售、服務為一體，其在光伏及儲能領(lǐng)域的發(fā)展始終堅持創(chuàng)新驅(qū)動，產(chǎn)品遠銷全球100多個國家和地區(qū)?；仡?025年，在“十五五”規(guī)劃開局的關(guān)鍵節(jié)點，德業(yè)股份深入貫徹落實“德為首、業(yè)更興”的企業(yè)宗旨，以技術(shù)創(chuàng)新和品質(zhì)制造為雙核驅(qū)動，在全球逆變器、儲能電池、環(huán)境電器等主營業(yè)務領(lǐng)域取得了一系列突破性進展;公司全球化布局穩(wěn)步推進，馬來西亞柔佛生產(chǎn)基地順利破土動工，為全球市場供應筑牢根基。

03感恩德業(yè)，展望未來

當「2025年度戰(zhàn)略合作獎」的獎牌握在手中時，我們首先想到的，是德業(yè)集團給予的那份沉甸甸的信任。感謝德業(yè)選擇與派恩杰并肩，讓我們在追逐卓越的路上，收獲了成長與榮光。

會上，德業(yè)表示2026年合作方向?qū)娬{(diào)持續(xù)強化供應商優(yōu)化管理，深化研發(fā)協(xié)同創(chuàng)新，以應對公司多元化業(yè)務快速增長的市場需求。董事及副董事更是在戰(zhàn)略規(guī)劃部署中強調(diào)，將秉持“誠信、合作、供應”理念，以更開放包容的姿態(tài)深化與供應商的協(xié)同合作，從“供需合作”邁向“戰(zhàn)略共生”。在全球轉(zhuǎn)型浪潮下，未來機遇與挑戰(zhàn)并存，派恩杰正以技術(shù)突破與產(chǎn)能擴張雙輪驅(qū)動，在碳化硅(SiC)賽道搶占先機，鞏固其在新能源汽車、光伏儲能等核心市場的份額。

未來派恩杰也將會持續(xù)專注技術(shù)創(chuàng)新，聚焦為客戶提供優(yōu)質(zhì)可靠的解決方案，以安全、可靠為基石，攜手客戶，為全球“雙碳”目標落地貢獻堅實力量，以極致制造創(chuàng)造綠色未來!

派恩杰半導體

成立于2018年9月，是國內(nèi)領(lǐng)先的第三代半導體功率器件設計與解決方案提供商。作為國際標準委員會 JC-70 成員單位之一，我們深度參與寬禁帶半導體功率器件國際標準制定。

公司已量產(chǎn)超過百款 650V / 1200V / 1700V SiC SBD 與 SiC MOSFET 產(chǎn)品，GaN HEMT 系列同步布局。其中，SiC MOSFET 芯片已大規(guī)模導入新能源乘用車及Tier-1動力平臺。

我們的器件廣泛應用于數(shù)據(jù)中心、AI計算、5G基站、儲能與充電樁、軌道交通、高端家電與航空航天等高要求場景，以高效率、高可靠性和高能量密度，助力全球能源轉(zhuǎn)型。