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探索 AMD Kria KD240 驅(qū)動入門套件:開啟電機(jī)控制與電源轉(zhuǎn)換新征程

h1654155282.3538 ? 2025-12-15 14:35 ? 次閱讀
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探索 AMD Kria KD240 驅(qū)動入門套件:開啟電機(jī)控制電源轉(zhuǎn)換新征程

電子工程師的日常工作中,不斷探索和評估新的硬件平臺對于開發(fā)創(chuàng)新產(chǎn)品至關(guān)重要。今天,我們將深入研究 AMD Kria KD240 驅(qū)動入門套件,看看它在電機(jī)控制和電源轉(zhuǎn)換應(yīng)用領(lǐng)域能為我們帶來哪些驚喜。

文件下載:AMD , Xilinx Kria? KD240驅(qū)動器入門套件.pdf

套件概述

AMD Kria KD240 驅(qū)動入門套件由 K24 系統(tǒng)級模塊(SOM)的非生產(chǎn)版本、載板和散熱解決方案組成。SOM 非常緊湊,僅包含關(guān)鍵組件,如基于 AMD Zynq UltraScale+ MPSoC 的硅器件、內(nèi)存、啟動和安全模塊。載板則集成了電源解決方案、三個網(wǎng)絡(luò)接口、一個 microSD 卡、三相電源逆變器和多個模數(shù)轉(zhuǎn)換通道。散熱解決方案采用了被動式散熱片。

這個套件的設(shè)計(jì)初衷是為客戶提供一個評估目標(biāo)應(yīng)用的平臺,并最終使用 AMD K24 SOM 設(shè)計(jì)自己的載板。雖然 SOM 本身在各個市場和應(yīng)用中具有廣泛的適用性,但 Kria KD240 驅(qū)動入門套件的目標(biāo)應(yīng)用主要集中在電力驅(qū)動領(lǐng)域。

產(chǎn)品細(xì)節(jié)

評估平臺優(yōu)勢

Kria KD240 驅(qū)動入門套件是一個專注于電機(jī)控制和電源轉(zhuǎn)換應(yīng)用的 K24 SOM 評估平臺。它將基于 Zynq UltraScale+ MPSoC 的 SOM 與外設(shè)集和預(yù)構(gòu)建的加速應(yīng)用相結(jié)合,專注于電機(jī)控制。通過 AMD Vitis 平臺、可定制的加速覆蓋層和 AMD Vivado 工具硬件板文件,KD240 及其基礎(chǔ) K24 SOM 支持用戶進(jìn)行全面的自定義。這種硬件、平臺和軟件的集成組合為開發(fā)者提供了快速的開箱即用體驗(yàn),可用于產(chǎn)品設(shè)計(jì)。

具體規(guī)格參數(shù)

規(guī)格 描述
散熱解決方案 被動式
重量 237g
外形尺寸 SOM + 載板
KD240 入門套件尺寸 124mm x 142mm x 37mm
帶散熱解決方案的 K24 SOM 尺寸 60mm x 41.3mm x 30mm
載板尺寸 124mm x 142mm x 34mm
系統(tǒng)邏輯單元 154K
RAM 216
UltraRAM 塊 0
DSP 切片 360
以太網(wǎng)接口 x1 PS(GEM1)Gb RGMII 以太網(wǎng),x2 PL Gb RGMII 以太網(wǎng),支持時間敏感網(wǎng)絡(luò)(TSN)和以太網(wǎng)控制自動化技術(shù)(EtherCAT)
LPDDR4 內(nèi)存 2GB(2 通道 x 256 Mb x 16 位/通道)
主啟動內(nèi)存 512 Mb QSPI
輔助啟動內(nèi)存 microSD 卡
設(shè)備安全 Zynq UltraScale+ MPSoC 硬件信任根(RoT)支持安全啟動,英飛凌 TPM2.0 支持測量啟動
USB3.0 接口 USB 3.0 下游(主機(jī)),有 2 個用戶物理端口
PMOD 12 針接口 x1,支持多種接口
CAN 連接器 x1 基于 PS 的 CAN
扭矩傳感器連接器 ×1
QEI 連接器 x1 單端和 x1 差分,板載 2 針插頭用于選擇
三相電機(jī)連接器 ×1
DC 鏈路連接器 ×1
RS485 連接器 x1 基于 PS 的 RS485
制動控制連接器 ×1
1 線接口 ×1

大家在實(shí)際設(shè)計(jì)中,這些規(guī)格參數(shù)將如何影響您的應(yīng)用呢?可以思考一下。

訂購信息

目前,該套件的產(chǎn)品 SKU 為 SK - KD240 - G,對應(yīng)的設(shè)備是 XCK24 - C,溫度等級為商業(yè)級,并且該套件啟用了加密功能。

電源與電氣特性

電源要求

KD240 入門套件的直流輸入電源為 +12V,3A,推薦使用 CUI Inc. 的 SMI36 - 12 - V - P6 適配器,通過中心針正極桶形連接器(2.5 mm 內(nèi)徑,5.5 mm 外徑)連接。SOM 電源為 +5V,3A(Vcc_som),通過 I2C 總線地址 ax40 上的電流檢測設(shè)備(INA260)可監(jiān)控 Vcc_SoM 上的電流。

各組件電源參數(shù)

組件 參數(shù)
USB 3.0 5V,每個端口 900 mA(總限制為 2.1A)
microSD 卡 3.3V,200mA
Pmod 接口 3.3V,100 mA
1 線溫度傳感器 I/O 3.3V
1 線溫度傳感器電源 3.3V,100 mA
單端編碼器 I/O VIH = 3.3V 至 5.5V,VL = 0 至 1.8V
單端編碼器電源 5V,0.1A
差分編碼器 I/O VIH = 2V 至 5.5V,ViL = 0 至 0.8V
差分編碼器電源 5V,0.1A
扭矩傳感器模擬輸入 0.3V 至 3.4V
扭矩傳感器電源 4.5V,400 mA,可支持 3500 和 120Ω 無源應(yīng)變計(jì)
逆變器電源域 DC 鏈路:標(biāo)稱 33V 20A,絕對最大 36.7V 30A。DC 鏈路電壓和電流測量可通過 12 位 AD7352 ADC 回讀。
接口電壓 由 DC_LINK 輸入設(shè)置
接口電流 基于 MOSFET 的安全工作區(qū)(SOA),CSD18512 SOA < 40V,DC_LINK 最大 36.7V
制動連接器電壓 DC_LINK
制動連接器電流 基于 MOSFET 的 SOA,CSD18512 SOA < 40V,DC_LINK 最大 36.7V
三相逆變器遙測 三相電壓和電流檢測可通過 12 位 AD7352 ADC 回讀,三個 ADC 并聯(lián)連接,每個相一個 ADC,AD7352 具有雙路、同時采樣功能,可同時回讀所有三相的電壓和電流。

電源開啟序列

  1. 外部電源適配器提供 12V 電源。
  2. 板載穩(wěn)壓器生成 5V 電源,并為其他電壓穩(wěn)壓器供電。
  3. SOM 電源軌(VCC_SOM)由 5V 電源供電。
  4. 當(dāng) 5V 穩(wěn)壓器輸出電壓在指定范圍內(nèi),且電源良好信號被斷言,載板釋放 POWER_OFF_C2M_L 信號。
  5. SOM 板載電源開啟排序開始。
  6. SOM 斷言 VCCOEN_PS_M2C 和 VCCOEN_PL_M2C 信號后,載板提供 PS 和 PL Vcco 電壓軌。

電源開啟復(fù)位

  1. SOM 復(fù)位信號(PS_POR_L)保持復(fù)位狀態(tài),直到 PS_PGOOD 信號被斷言。
  2. 要對 SOM 進(jìn)行硬復(fù)位,可使用載板上的復(fù)位按鈕斷言 PS_POR_L 信號。
  3. 載板上所有 PS 和 PL I/O 設(shè)備復(fù)位信號保持復(fù)位狀態(tài),直到 PS 和 PL 電源域上電并穩(wěn)定 25 ms 后。

在設(shè)計(jì)電源電路時,這些電源要求和序列需要我們仔細(xì)考慮,以確保套件的穩(wěn)定運(yùn)行。大家在以往的項(xiàng)目中,有沒有遇到過電源相關(guān)的問題呢?

機(jī)械規(guī)格

KD240 入門套件的尺寸為 124mm x 142mm x 37mm,帶散熱解決方案的 K24 SOM 尺寸為 60mm x 41.3mm x 30mm,載板尺寸為 124mm x 142mm x 34mm。這些機(jī)械規(guī)格在進(jìn)行產(chǎn)品集成和外殼設(shè)計(jì)時非常重要。

固件與軟件

套件在制造時預(yù)裝了一套支持啟動和平臺恢復(fù)的固件。啟動固件保存在 QSPI 非易失性存儲設(shè)備中,載板將 Zynq UltraScale+ MPSoC 設(shè)備的啟動模式固定為 QSPI32。操作系統(tǒng)(OS)和應(yīng)用程序軟件在 microSD 卡輔助啟動設(shè)備中管理。Linux 是 AMD 示例應(yīng)用的默認(rèn)操作系統(tǒng),在入門網(wǎng)頁和 Kria SOM Wiki 上為 KD240 入門套件提供了預(yù)構(gòu)建的 Linux 映像。

散熱特性

工作和存儲溫度濕度條件

規(guī)格 條件
工作溫度 0°C 至 35°C(連續(xù)運(yùn)行時最大)
存儲溫度 -40°C 至 75°C
工作濕度(非冷凝) 8% 至 90%,露點(diǎn) -12°C
存儲濕度(非冷凝) 5% 至 95%

需要注意的是,Kria KD240 驅(qū)動入門套件僅用于評估目的,工作溫度范圍未經(jīng)過全面測試,僅為一般指導(dǎo),建議在典型實(shí)驗(yàn)室環(huán)境中使用,不要超過室溫。

冷卻解決方案

KD240 入門套件使用被動冷卻解決方案,可在 35°C 環(huán)境溫度下支持最大 6.5W 的基礎(chǔ) K24 SOM 熱功耗。通過基于 FPGA 的 PWM 風(fēng)扇控制器可實(shí)現(xiàn)可變風(fēng)扇速度控制,風(fēng)扇門控信號連接到 FPGA HD I/O 銀行引腳進(jìn)行控制。具體引腳分配可參考相應(yīng)的 KD240 入門套件載板原理圖,最新的散熱解決方案選項(xiàng)可參考 Kria SOM Wiki。

支持工具

Kria KD240 驅(qū)動入門套件在 AMD Vivado 和 AMD Vitis 工具中可用。有關(guān)套件入門的詳細(xì)信息,請參閱 Kria KD240 驅(qū)動入門套件用戶指南(UG1093)。

可靠性與合規(guī)性

可靠性

Kria SOM 入門套件并非為生產(chǎn)使用而設(shè)計(jì)或認(rèn)證。這些套件經(jīng)過基本的測試和可靠性驗(yàn)證,應(yīng)通過評估套件所需的所有認(rèn)證要求(如 RoHS 和 CE)。要基于此入門套件開發(fā)和部署生產(chǎn)級產(chǎn)品,需要設(shè)計(jì)自己的(兼容)載板,并根據(jù)最終應(yīng)用的適當(dāng)和必要認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行測試。

合規(guī)性

該套件符合多項(xiàng)安全、電磁兼容性(EMC)和環(huán)保法規(guī)標(biāo)準(zhǔn),包括 IEC 62368 - 1、FCC Part 15、CAN ICES - 3(A)/NMB - 3(A)、CISPR 32 等。同時,在不同地區(qū)(如美國、加拿大、歐洲、日本、臺灣、韓國等)也有相應(yīng)的合規(guī)聲明和注意事項(xiàng)。例如,Class A 產(chǎn)品在家庭環(huán)境中可能會引起無線電干擾,用戶可能需要采取適當(dāng)措施。

總之,AMD Kria KD240 驅(qū)動入門套件為電子工程師在電機(jī)控制和電源轉(zhuǎn)換應(yīng)用領(lǐng)域提供了一個強(qiáng)大而靈活的評估平臺。通過深入了解其產(chǎn)品細(xì)節(jié)、電源電氣特性、機(jī)械規(guī)格、固件軟件以及合規(guī)性等方面,我們可以更好地利用這個套件進(jìn)行產(chǎn)品開發(fā)和創(chuàng)新。大家在使用類似套件時,有沒有什么獨(dú)特的經(jīng)驗(yàn)或技巧呢?歡迎在評論區(qū)分享。

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