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XCede HD高密度背板連接器:小尺寸大作為

h1654155282.3538 ? 2025-12-18 11:25 ? 次閱讀
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XCede HD高密度背板連接器:小尺寸大作為

在電子設(shè)備不斷向小型化、高性能發(fā)展的今天,背板連接器的性能和尺寸成為了設(shè)計(jì)的關(guān)鍵因素。XCede HD高密度背板連接器憑借其獨(dú)特的設(shè)計(jì)和出色的性能,成為了眾多工程師的首選。今天我們就來詳細(xì)了解一下這款連接器。

文件下載:Samtec HPTT XCEDE? HD電源模塊.pdf

產(chǎn)品概述

XCede HD背板連接器的間距為1.80mm(.071"),傳輸速率高達(dá)16Gbps。其模塊化的設(shè)計(jì)理念,為電子系統(tǒng)的設(shè)計(jì)帶來了極大的便利和靈活性。

產(chǎn)品特性與優(yōu)勢

節(jié)省空間與靈活性

XCede HD采用小尺寸和模塊化設(shè)計(jì),能夠顯著節(jié)省電路板空間。這種設(shè)計(jì)允許工程師根據(jù)實(shí)際需求靈活組合模塊,就像搭積木一樣,輕松構(gòu)建出滿足特定要求的系統(tǒng)。比如在一些對空間要求極為苛刻的設(shè)備中,這種設(shè)計(jì)優(yōu)勢就體現(xiàn)得尤為明顯。大家在實(shí)際設(shè)計(jì)中,有沒有遇到過因?yàn)榭臻g不足而頭疼的情況呢?

高性能表現(xiàn)

  • 高差分對數(shù):每線性英寸最多可支持84對差分對,相比傳統(tǒng)背板的76對差分對,數(shù)據(jù)傳輸能力有了顯著提升。這意味著在相同的空間內(nèi),XCede HD能夠處理更多的數(shù)據(jù),大大提高了系統(tǒng)的性能。
  • 多種設(shè)計(jì)選擇:提供3、4和6對設(shè)計(jì),分別對應(yīng)4、6和8列,滿足不同的應(yīng)用需求。同時(shí),還集成了電源、導(dǎo)向、鍵控和側(cè)壁等功能,進(jìn)一步增強(qiáng)了系統(tǒng)的穩(wěn)定性和可靠性。
  • 阻抗可選:提供85Ω和100Ω兩種阻抗選項(xiàng),并且信號、電源和鍵控/導(dǎo)向選項(xiàng)可以根據(jù)需要進(jìn)行任意配置,為工程師提供了更多的設(shè)計(jì)自由度。

高密度與小尺寸的完美結(jié)合

XCede HD在高密度和小尺寸方面表現(xiàn)出色。每線性英寸最多可容納84對,而傳統(tǒng)背板僅為76對。通過組合不同配置的模塊,可以創(chuàng)建一個(gè)集成插座(BSP系列),相應(yīng)的終端模塊則單獨(dú)安裝到背板上。此外,還提供了壓入式插拔工具選項(xiàng),具體細(xì)節(jié)可訪問samtec.com/tooling查看。

關(guān)鍵規(guī)格參數(shù)

不同系列的規(guī)格

SERIES INSULATOR MATERIAL CONTACT MATERIAL PLATING OPERATING TEMP RANGE CURRENT RATING VOLTAGE RATING
HDTM/HDTF LCP Phosphor Bronze (HDTM) Copper Alloy (HDTF) Au or Sn over 50μ"(1.27 um) Ni -40℃ to +105℃ 1.5 A per contact 48VAC//68VDC
HPTS/HPTT LCP Copper Alloy Au or Sn over 50μ"(1.27 um) Ni -40℃ to +105℃ 10 A per blade 48VAC//68VDC

這些規(guī)格參數(shù)為工程師在選擇合適的連接器時(shí)提供了重要的參考依據(jù)。大家在設(shè)計(jì)時(shí),是否會(huì)優(yōu)先考慮這些參數(shù)呢?

HDTF系列

HDTF系列有多種配置可供選擇,包括不同的對數(shù)、列數(shù)、鍍層和阻抗。例如,-3、-4、-6表示對數(shù),-04、-06、-08表示列數(shù),-S表示30μ" (0.76 μm) 鍍層等。其接觸區(qū)域?yàn)殄兘?,尾部為亞光錫,板對板匹配為HDTM。

電源模塊

HPTS

HPTS是基于信號模塊(HDTM)的對數(shù)進(jìn)行設(shè)計(jì)的電源插座,有不同的高度和鍍層可供選擇。其完整規(guī)格可在samtec.com?HPTS查看。

HPTT

HPTT是基于信號模塊(HDTF, BSP)的對數(shù)進(jìn)行設(shè)計(jì)的終端,同樣有不同的高度和鍍層選項(xiàng)。接觸擦拭在A和B列,不同對數(shù)對應(yīng)不同的高度,如-3為4.5mm (0.18"),-6為5.5mm (0.22")。其完整規(guī)格可在samtec.com?HPTT查看。

注意事項(xiàng)

除非得到Samtec的書面批準(zhǔn),所有零件和組件均按照Samtec的規(guī)格設(shè)計(jì)和制造,且規(guī)格可能會(huì)隨時(shí)更改而不另行通知。同時(shí),部分長度、樣式和選項(xiàng)是非標(biāo)準(zhǔn)的,不可退換。

XCede HD高密度背板連接器以其出色的性能和靈活的設(shè)計(jì),為電子工程師提供了一個(gè)優(yōu)秀的解決方案。在實(shí)際設(shè)計(jì)中,我們可以根據(jù)具體需求,充分發(fā)揮其優(yōu)勢,打造出高性能、小尺寸的電子系統(tǒng)。大家在使用這款連接器時(shí),有沒有遇到過什么問題或者有什么獨(dú)特的使用經(jīng)驗(yàn)?zāi)兀繗g迎在評論區(qū)分享。

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報(bào)投訴
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