將雙5.25英寸光驅位轉換為高性能NVMe存儲陣列

ToughArmor MB508V5P-B 可將兩個標準5.25英寸光驅位轉換為一個8盤位可抽取NVMe硬盤存儲解決方案，專為企業(yè)服務器、工業(yè)計算機和媒體工作站設計。通過4個MCIO 8i（SFF-TA-1016）接口，最多可支持8塊5-15mm厚的U.2/U.3 NVMe SSD，每塊SSD均可提供PCIe Gen5 x4帶寬，非常適合AI訓練、邊緣計算和8K內(nèi)容創(chuàng)作等數(shù)據(jù)密集型工作負載。

可拆卸硬盤托盤 —— 提升移動性、維護效率與安全性

EZ-Slide可拆卸硬盤托盤支持在系統(tǒng)不停機的情況下快速更換硬盤，實現(xiàn)真正的熱插拔功能，便于NVMe SSD日常維護與更換。該設計簡化了不同系統(tǒng)間的數(shù)據(jù)遷移（即sneakernet工作流），便于日常備份，并增強了敏感環(huán)境中的物理安全性，使用后可取出硬盤離線存儲，防止數(shù)據(jù)泄露。

為確保硬盤安全，托盤配備鷹鉤式鎖定系統(tǒng)，防止硬盤在非必要情況下不會意外彈出。

靈活支持多種硬盤厚度，適配當前及未來 U.2/U.3硬盤規(guī)格

每個托盤均兼容7mm-15mm厚的2.5英寸U.2和U.3 NVMe SSD，可在同一機箱內(nèi)混用標準容量與高容量硬盤。可抽取式托盤設計同時兼容新興的5mm-9.5mm硬盤規(guī)格，確保隨著下一代NVMe標準迭代仍保持最大靈活性。

新一代MCIO接口 —— 全面支持PCIe Gen5

MB508V5P-B配備四個符合SFF-9402 Rev 1.1的MCIO 8i接口，確保與現(xiàn)代Tri-Mode三模式HBA和RAID卡完全兼容（僅NVMe模式）。每個接口提供獨立的PCIe Gen5 x4通道，總帶寬高達 128Gbps，同時保障高速 NVMe 傳輸所需的信號完整性與低噪聲表現(xiàn)。

針對Gen5 NVMe熱管理優(yōu)化的散熱設計

與單盤位硬盤盒相比，MB508V5P-B采用大型80mm散熱風扇，并優(yōu)化從前置面板到PCB板的氣流路徑，以確保所有八個高速硬盤都能有效散熱。

通風前面板、全金屬機箱以及精心布置的風道協(xié)同作用，在持續(xù)PCIe Gen5高負載運行時有效防止熱節(jié)流，確保AI服務器和數(shù)據(jù)密集型應用中的性能穩(wěn)定性。

工業(yè)級耐用性與可靠供電

ToughArmor系列硬盤抽取盒由全金屬結構制成，在關鍵任務環(huán)境提供出色的結構剛性和電磁（EMI）干擾保護。

全金屬硬盤托盤設計（MB991TRAY-B）確保了長期耐用性，即使在頻繁更換硬盤或運輸期間也是如此。

該設備通過一個 PCIe 8-pin 和一個 PCIe 6-pin接口供電，滿足當前7×24工業(yè)及服務器環(huán)境中高功耗NVMe SSD的用電需求。

主要特點

? 適用于2個5.25英寸光驅位中安裝8塊7-15mm U.2/U.3 NVMe SSD

? 4個MCIO 8i（SFF-TA-1016）接口，每個硬盤均支持PCIe Gen5 x4帶寬

? 兼容Tri-Mode三模式 HBA/RAID卡（僅限NVMe模式）

?提供高達128 Gbps的聚合帶寬

? 支持熱插拔的EZ-Slide托盤，便于快速維護與安全數(shù)據(jù)遷移

? 支持7mm–15mm厚度的U.2/U.3 SSD（并兼容未來5mm與9.5mm硬盤規(guī)格）

? 80mm 散熱風扇 + 優(yōu)化風道設計，保障PCIe Gen5持續(xù)高性能運行

? 1個PCIe 8-pin + 1個PCIe 6-pin 供電接口，提供可靠高功率輸出

? ToughArmor 全金屬結構，工業(yè)級耐用性

? 鷹鉤式托盤鎖定系統(tǒng)，防止意外彈出

? 適用于AI服務器、邊緣計算及媒體工作站

? 提供5年質(zhì)保，符合CE、UKCA、RoHS、REACH認證

規(guī)格