SEMI最新預(yù)測(cè)顯示，全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售額將在未來三年持續(xù)攀升：2025年約1330億美元，2026年約1450億美元，2027年達(dá)到1560億美元

推動(dòng)這一輪增長(zhǎng)的核心因素包括 AI加速器、高性能計(jì)算、HBM存儲(chǔ)，以及中國(guó)和韓國(guó)持續(xù)推進(jìn)的產(chǎn)能建設(shè)。

對(duì)多數(shù)工程師而言，設(shè)備投資數(shù)字本身并不陌生，但一個(gè)值得關(guān)注的問題是，當(dāng)晶圓廠、封測(cè)線和先進(jìn)封裝全面提速時(shí)，系統(tǒng)中最基礎(chǔ)的時(shí)間源是否已經(jīng)進(jìn)入新的需求區(qū)間。

一、從能用到可控：晶振需求結(jié)構(gòu)變化

從數(shù)量維度看，晶振仍然是基礎(chǔ)器件市場(chǎng)，單機(jī)用量大，應(yīng)用廣泛。但在 2026年前后的產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)中，晶振角色正在發(fā)生變化。

1、前端設(shè)備與測(cè)試系統(tǒng)：WFE、ATE、測(cè)試治具、光學(xué)檢測(cè)設(shè)備對(duì)時(shí)鐘穩(wěn)定性、抖動(dòng)和溫漂的要求持續(xù)提高。隨著工藝節(jié)點(diǎn)前移，測(cè)試精度窗口被壓縮，可預(yù)測(cè)的頻率穩(wěn)定性比標(biāo)稱精度更重要。

2、HBM與高速接口相關(guān)系統(tǒng)：HBM帶來的不僅是單一芯片性能提升，還增加了系統(tǒng)級(jí)同步復(fù)雜度。在多Die、多通道、高速SerDes并行工作的環(huán)境中，時(shí)鐘是系統(tǒng)一致性的一部分。

3、后端封裝與智能制造設(shè)備：后端設(shè)備自 2024年起恢復(fù)增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)未來幾年保持強(qiáng)勁。對(duì)應(yīng)的需求是寬溫、長(zhǎng)時(shí)間連續(xù)運(yùn)行、對(duì)現(xiàn)場(chǎng)環(huán)境擾動(dòng)不敏感的時(shí)鐘方案。

晶振市場(chǎng)核心變化不在于規(guī)模增長(zhǎng)，而在技術(shù)門檻和選型邏輯的重構(gòu)。

二、2026年晶振市場(chǎng)：分層趨勢(shì)

晶振市場(chǎng)不會(huì)出現(xiàn)技術(shù)顛覆，但會(huì)出現(xiàn)明顯的需求分層。

消費(fèi)電子市場(chǎng)穩(wěn)定，量大，拼價(jià)格。工業(yè)、通信、算力需求增長(zhǎng)，拼高精度、低功耗，小封裝，這已成為入場(chǎng)券。

這個(gè)趨勢(shì)與半導(dǎo)體設(shè)備投資邏輯完全同步：資本正涌向高價(jià)值、長(zhǎng)生命周期的系統(tǒng)，晶振作為底層核心部件，也須跟上。能提供“確定性”的廠商，進(jìn)入下一輪賽道。

三、晶振廠商在擴(kuò)張周期中的考驗(yàn)

行業(yè)預(yù)計(jì)將連續(xù)三年保持增長(zhǎng)，設(shè)備也越來越多。但對(duì)晶振廠來說，挑戰(zhàn)不再只是把產(chǎn)品放進(jìn)更多項(xiàng)目，而是要真正理解客戶系統(tǒng)的需求。晶振不僅要能穩(wěn)定供貨，產(chǎn)品在使用多年后仍需保持可靠性，也希望能在客戶設(shè)計(jì)階段提供支持，幫助系統(tǒng)的時(shí)間管理更清晰。此時(shí)，晶振成為系統(tǒng)中難以替代的基礎(chǔ)元件。

成立二十余年的SJK晶科鑫，一直專注中高端晶振。面對(duì)2026年持續(xù)增長(zhǎng)的設(shè)備與算力市場(chǎng)，我們聚焦四件事：穩(wěn)得住、控得準(zhǔn)、系統(tǒng)一致、理解工程師的需求。

市場(chǎng)總有起伏，能夠長(zhǎng)期穩(wěn)定服務(wù)客戶的公司，往往是那些在基礎(chǔ)環(huán)節(jié)認(rèn)真做事的團(tuán)隊(duì)。我們希望在“時(shí)間管理”這一環(huán)節(jié)持續(xù)做得更扎實(shí)。