電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報(bào)道 2025年，AI眼鏡毫無(wú)疑問是在消費(fèi)電子硬件賽道中最為亮眼的一款產(chǎn)品。AI眼鏡的市場(chǎng)由Meta開啟，在傳統(tǒng)眼鏡產(chǎn)品的形態(tài)上，加入了攝像頭和音頻模塊，擁有智能語(yǔ)音交互和無(wú)感拍攝第一人稱視角高清視頻的能力。

而隨著光波導(dǎo)技術(shù)的逐步成熟，近期像夸克推出的智能眼鏡就還加入了雙目顯示功能，但與此同時(shí)帶來(lái)的是零部件的增加和功耗提高。那么在AI眼鏡中，就像過去高端TWS耳機(jī)以及智能手表一樣，為了將多種芯片和零部件集成到小小的眼鏡中，讓AI眼鏡更加接近普通眼鏡的體積和重量，能夠日常佩戴，AI眼鏡中都采用了SiP封裝來(lái)提高電路部分的集成度。

SiP即系統(tǒng)級(jí)封裝，是一種將多個(gè)功能芯片、無(wú)源元件（電阻、電容、電感等）及其他組件集成在單一封裝體內(nèi)，形成完整功能系統(tǒng)的先進(jìn)封裝技術(shù)。它不局限于單一芯片或同工藝器件的整合，而是通過標(biāo)準(zhǔn)化封裝架構(gòu)，實(shí)現(xiàn)異構(gòu)組件的系統(tǒng)級(jí)融合。

簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)，SiP 的核心邏輯是一個(gè)封裝即一個(gè)系統(tǒng)。傳統(tǒng)電子設(shè)備需要在 PCB上焊接 CPU、內(nèi)存、傳感器、通信模組等多個(gè)分立器件，而SiP直接將這些器件“打包”進(jìn)一個(gè)封裝體，形成一個(gè)高度集成的“微型系統(tǒng)模塊”，外部只需通過少量接口即可調(diào)用其全部功能。

從結(jié)構(gòu)來(lái)看，一般一個(gè)SiP封裝模塊包括各類功能芯片、無(wú)源器件，位于一個(gè)封裝基板上，用多種互連技術(shù)將這些器件連接起來(lái)。還需要一個(gè)封裝外殼，保護(hù)內(nèi)部組件的同時(shí)輔助散熱。

SiP 的核心優(yōu)勢(shì)源于其集成架構(gòu)和互連技術(shù)，集成架構(gòu)有常見的2D集成、2.5D集成和3D集成。互連技術(shù)則決定了SiP的性能上限，包括有金線/銅線鍵合、Flip Chip（倒裝焊）、TSV（硅通孔）以及混合鍵合。

相比集成度更高的SoC，SiP在封裝層面整合多個(gè)分立器件，支持不同的工藝、不同廠商的異構(gòu)組件封裝在同一模塊中，同時(shí)設(shè)計(jì)周期較短，靈活性高，在可穿戴設(shè)備等對(duì)模塊尺寸要求較高、迭代速度較快的領(lǐng)域具備性價(jià)比優(yōu)勢(shì)。

總結(jié)下來(lái)，SiP封裝的優(yōu)勢(shì)有五點(diǎn)：

高度異構(gòu)集成：打破芯片工藝、功能、廠商的限制，可將計(jì)算、存儲(chǔ)、通信、傳感等不同類型的組件整合，實(shí)現(xiàn)一站式系統(tǒng)解決方案。

極致小型化：通過 2.5D/3D 堆疊技術(shù)，大幅壓縮器件占用空間（體積比傳統(tǒng) PCB 方案減少 30%-60%），厚度可降至毫米級(jí)，適配輕薄設(shè)備需求。

低功耗與高帶寬：組件間互連距離縮短（從 PCB 上的厘米級(jí)縮至封裝內(nèi)的微米級(jí)），信號(hào)傳輸損耗減少，功耗降低 40%-80%，同時(shí)帶寬提升數(shù)倍（如 3D SiP 的芯片間帶寬可達(dá) TB/s 級(jí)別）。

模塊化與高可靠性：采用模塊式設(shè)計(jì)，故障定位更精準(zhǔn)，良率更高；封裝體密封保護(hù)，抗電磁干擾（EMI）、防塵防水、抗震性能顯著優(yōu)于分立器件方案。

快速迭代與成本可控：無(wú)需重新設(shè)計(jì)整個(gè)系統(tǒng)，只需替換或升級(jí)封裝內(nèi)的單個(gè)模塊（如更換更高性能的 NPU），即可實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品迭代，研發(fā)周期縮短 50% 以上，降低創(chuàng)新門檻。

因此，在SiP封裝的應(yīng)用下，AI眼鏡等產(chǎn)品的重量體積將逐漸逼近普通眼鏡，為推動(dòng)AI眼鏡成為智能手機(jī)之后下一個(gè)革命性的移動(dòng)通信設(shè)備打好技術(shù)基礎(chǔ)。