2025年半導(dǎo)體市場在AI需求爆發(fā)與全產(chǎn)業(yè)鏈復(fù)蘇的雙重推動下，呈現(xiàn)出強(qiáng)勁的增長態(tài)勢。以EDA/IP先進(jìn)方法學(xué)、先進(jìn)工藝、算力芯片、端側(cè)AI、精準(zhǔn)控制、高端模擬、高速互聯(lián)、新型存儲、先進(jìn)封裝等為代表的技術(shù)創(chuàng)新，和以AI數(shù)據(jù)中心、具身智能、新能源汽車、工業(yè)智能、衛(wèi)星通信、AI眼鏡等為代表的新興應(yīng)用，開啟新一輪的技術(shù)和應(yīng)用革命。過去的一年，半導(dǎo)體助力夯實(shí)數(shù)字經(jīng)濟(jì)高質(zhì)量發(fā)展的全新底座，新的一年，半導(dǎo)體行業(yè)又將如何推動端云協(xié)同、普惠智能的普及之路呢。

最近，由電子發(fā)燒友網(wǎng)策劃的“2026半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)展望”專題正式發(fā)布。電子發(fā)燒友網(wǎng)已經(jīng)連續(xù)數(shù)年策劃并推出“半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)展望”系列專題，每次一經(jīng)上線都反響熱烈、好評如潮。這里匯聚了半導(dǎo)體高管們對往年發(fā)展的回顧與總結(jié)，以及對新年市場機(jī)會和形勢的前瞻預(yù)測。他們的睿智和洞察給了產(chǎn)業(yè)界莫大的參考和啟發(fā)。今年來自國內(nèi)外的半導(dǎo)體創(chuàng)新領(lǐng)袖企業(yè)高管們又帶來哪些前瞻觀點(diǎn)？此次，電子發(fā)燒友網(wǎng)特別采訪了翱捷科技副總裁馮子龍，以下是他對2026年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的分析與展望。

談及2025年半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展形勢，馮子龍表示，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正進(jìn)入恢復(fù)階段，各類增長預(yù)期均反映了市場對新一輪創(chuàng)新周期的信心。他判斷，增長的核心驅(qū)動力來自AI浪潮、智能終端升級、新能源與工業(yè)領(lǐng)域的數(shù)字化再加速。

聚焦翱捷科技自身發(fā)展，馮子龍指出，2025年將是公司夯實(shí)基礎(chǔ)、持續(xù)放量的一年。在蜂窩物聯(lián)網(wǎng)連接領(lǐng)域，翱捷科技已形成覆蓋LTE Cat.1、Cat.4、Cat.7到5G NR、5G RedCap的完整產(chǎn)品組合，整體競爭力和市場影響力不斷提升。在移動寬帶、支付終端、智能穿戴教育終端、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)等核心細(xì)分市場，公司產(chǎn)品出貨保持穩(wěn)步增長，多款平臺持續(xù)實(shí)現(xiàn)design-in/design-win，應(yīng)用覆蓋范圍不斷擴(kuò)大。

在此基礎(chǔ)上，翱捷科技進(jìn)一步向智能處理與多媒體計(jì)算領(lǐng)域延伸，持續(xù)完善智能SoC產(chǎn)品體系。目前已推出包括4G四核智能SoC、4G八核智能SoC、5G RedCap + Android智能SoC在內(nèi)的多款平臺型產(chǎn)品，終端覆蓋4G智能手機(jī)、車載智能后視鏡、智能POS、智能掃描筆、AI學(xué)習(xí)機(jī)、智能手表等典型場景。馮子龍強(qiáng)調(diào)，隨著產(chǎn)品迭代與生態(tài)合作深化，智能SoC業(yè)務(wù)正在成為翱捷科技新的增長引擎。

針對AI在云邊端加速滲透的趨勢，馮子龍分析，AI正由數(shù)據(jù)中心訓(xùn)練向邊緣與終端推理全面延展，這一趨勢帶來了對芯片架構(gòu)的根本性變革。其中，云端側(cè)關(guān)注算力密度和能效極限，邊緣節(jié)點(diǎn)強(qiáng)調(diào)實(shí)時(shí)性與本地?cái)?shù)據(jù)安全，端側(cè)設(shè)備則要求低功耗、低延遲以及軟硬件一體化的體驗(yàn)。

這一變革對半導(dǎo)體提出了三個(gè)方向的創(chuàng)新要求：一是異構(gòu)計(jì)算架構(gòu)升級，實(shí)現(xiàn)NPU、ISP、GPU、VPU等多引擎協(xié)同；二是算法與模型本地化，推進(jìn)模型壓縮、量化、KV-cache優(yōu)化、端側(cè)推理加速；三是系統(tǒng)級能力融合，在通信能力、傳感能力、多模態(tài)處理與AI算力之間形成協(xié)同。

馮子龍介紹，翱捷科技在上述方向持續(xù)投入。在端側(cè)AI領(lǐng)域，基于自研NPU IP打造輕量化大模型推理能力，使設(shè)備具備真實(shí)“離線智能”；在智能SoC平臺方面，通過雙ISP、V2D圖形引擎、多媒體編解碼、Sensor Hub協(xié)同等能力，支持圖像、語音及多模態(tài)邊緣AI應(yīng)用；在RedCap+AI領(lǐng)域，實(shí)現(xiàn)通信與智能融合，將5G低功耗通信能力與AI算力結(jié)合，應(yīng)用于可穿戴、CPE、數(shù)據(jù)采集終端、工業(yè)控制等場景。他堅(jiān)信，AI不會只是“功能”，更將成為芯片設(shè)計(jì)的底層范式變化。

關(guān)于2025年新應(yīng)用領(lǐng)域拓展及2026年新興市場布局，馮子龍表示，2025–2026年全球半導(dǎo)體的增長將呈現(xiàn)“連接+計(jì)算+感知”多向融合的發(fā)展趨勢，翱捷科技將聚焦三個(gè)方向發(fā)力。

第一，在輕量級AI終端方向，依托蜂窩通信與智能SoC的長期積累，布局融合通信模塊、計(jì)算模塊與多媒體模塊的輕智能平臺，支持端側(cè)語音識別、視覺算法、低延遲交互等功能，為相關(guān)設(shè)備提供高性價(jià)比方案；第二，在工業(yè)領(lǐng)域的數(shù)字化方向，推進(jìn)蜂窩通信SoC+安全方案+模組的組合，面向車規(guī)級設(shè)備聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)網(wǎng)關(guān)等場景，提升設(shè)備連接能力與數(shù)據(jù)價(jià)值；第三，在融合型消費(fèi)與泛教育終端方向，在4G/5G+多媒體+AI計(jì)算平臺上持續(xù)迭代，重點(diǎn)提升視覺、語音識別、UI動效與功耗控制能力，助力合作伙伴完成行業(yè)生態(tài)聯(lián)動。

針對2025年半導(dǎo)體供應(yīng)鏈?zhǔn)艿鼐壵?、供?yīng)短缺漲價(jià)等因素影響的現(xiàn)狀，馮子龍強(qiáng)調(diào)，供應(yīng)鏈安全是半導(dǎo)體行業(yè)的核心競爭力，而非短期議題。

翱捷科技采取多層次+多維度的策略構(gòu)建安全可靠穩(wěn)定的供應(yīng)鏈：一是保障多供應(yīng)來源與備選認(rèn)證，從晶圓、封測、元器件到模塊級形成可靠備份體系；二是與關(guān)鍵供應(yīng)商深度共研，在制程節(jié)點(diǎn)、封測工藝、材料替代等方向從研發(fā)周期前期即建立協(xié)同；三是加強(qiáng)需求預(yù)測與排產(chǎn)能力建設(shè)，依托多層客戶分級與長期框架訂單提升生產(chǎn)計(jì)劃穩(wěn)定性；四是推進(jìn)本地化供應(yīng)鏈布局，面向國內(nèi)關(guān)鍵環(huán)節(jié)加強(qiáng)安全可控能力，減少風(fēng)險(xiǎn)暴露。他指出，半導(dǎo)體企業(yè)的供應(yīng)鏈建設(shè)已從“成本優(yōu)化”轉(zhuǎn)向“韌性、彈性與戰(zhàn)略安全”。

展望2026年半導(dǎo)體行業(yè)增長形勢，馮子龍判斷，行業(yè)整體將進(jìn)入增長通道，但增長將呈現(xiàn)結(jié)構(gòu)性特征，AI賦能終端、工業(yè)數(shù)字化、新能源設(shè)備將帶來真正的增量，而傳統(tǒng)消費(fèi)電子領(lǐng)域仍以功能升級替換的方式逐步恢復(fù)。

談及行業(yè)機(jī)遇與挑戰(zhàn)，馮子龍表示，機(jī)遇主要體現(xiàn)在從云端到端側(cè)設(shè)備，AI計(jì)算下沉產(chǎn)生大量芯片需求，且AI智能終端品類加速迭代；挑戰(zhàn)則包括端側(cè)AI、圖像算法、安全通信需長期研發(fā)積累，技術(shù)門檻持續(xù)提升，同時(shí)地緣政治、成本壓力與供應(yīng)鏈波動也對企業(yè)提出了“產(chǎn)品硬實(shí)力+組織韌性”的要求。

對于翱捷科技2026年的成長預(yù)期，馮子龍明確了通信與智能雙輪驅(qū)動的策略，公司將繼續(xù)深耕蜂窩通信芯片與智能SoC平臺，強(qiáng)化自研IP能力，推進(jìn)AI本地化與多模態(tài)能力落地。他表示，公司對2026年的成長保持審慎樂觀，將以長期主義持續(xù)投入，推動核心產(chǎn)品規(guī)?；涞嘏c市場份額提升。