DK-45605與DK-45686 SmartMotion開發(fā)平臺(tái)硬件使用指南

各位電子工程師們，今天來(lái)給大家詳細(xì)介紹一下InvenSense的DK-45605與DK-45686 SmartMotion開發(fā)平臺(tái)（Ver. I）。這是一個(gè)功能強(qiáng)大的開發(fā)系統(tǒng)，能助力我們進(jìn)行TDK InvenSense運(yùn)動(dòng)傳感器設(shè)備的快速評(píng)估和開發(fā)。

文件下載：TDK InvenSense 用于ICM-45605 IMU的DK-45605開發(fā)套件.pdf

一、概述

平臺(tái)簡(jiǎn)介

TDK SmartMotion Platform Ver. I是圍繞Microchip SAMG55 MCU設(shè)計(jì)的綜合開發(fā)系統(tǒng)，專為TDK InvenSense運(yùn)動(dòng)傳感器設(shè)備打造。它集成了板載嵌入式調(diào)試器（EDBG），無(wú)需外部工具就能對(duì)SAMG55 MCU進(jìn)行編程和調(diào)試。同時(shí)，平臺(tái)還配備了必要的軟件，如InvenSense MotionLink（基于GUI的開發(fā)工具）和嵌入式運(yùn)動(dòng)驅(qū)動(dòng)程序（eMD）。

軟件功能

• eMD：由一組API組成，可用于配置平臺(tái)的各個(gè)方面，包括運(yùn)動(dòng)傳感器參數(shù)（如滿量程范圍FSR、輸出數(shù)據(jù)速率ODR）、信號(hào)重定向到專用引腳、傳感器低通濾波器截止或報(bào)警位檢查等。
• MotionLink：基于GUI的開發(fā)工具，可用于捕獲和可視化運(yùn)動(dòng)傳感器的數(shù)據(jù)。

平臺(tái)兼容性

該平臺(tái)支持Atmel Studio，并且與Microchip Xplained Pro擴(kuò)展板兼容。Xplained Pro擴(kuò)展系列評(píng)估套件可提供額外的外設(shè)，擴(kuò)展開發(fā)板的功能，方便我們進(jìn)行客戶設(shè)計(jì)開發(fā)。

二、特性與平臺(tái)概述

特性概述

• 集成TDK InvenSense運(yùn)動(dòng)傳感器。
• 支持通過插入子板（DB）連接磁傳感器。
• 采用Microchip SAMG55微控制器，擁有512 KB Flash。
• 板載嵌入式調(diào)試器（EDBG），用于編程和調(diào)試。
• 內(nèi)置FTDI USB轉(zhuǎn)UART接口，實(shí)現(xiàn)快速運(yùn)動(dòng)傳感器數(shù)據(jù)傳輸。
• 配備USB連接器，用于主機(jī)接口進(jìn)行軟件調(diào)試和數(shù)據(jù)記錄。
• 通過USB為開發(fā)板供電。

平臺(tái)概述

TDK SmartMotion Platform Ver. I是用于TDK傳感器產(chǎn)品評(píng)估和算法軟件開發(fā)的硬件單元，支持多種不同的應(yīng)用開發(fā)。

硬件用戶指南

該平臺(tái)與Microchip的SAM G55 Xplained Pro兼容，Atmel Xplained Pro用戶指南的鏈接為：http://www.atmel.com/Images/Atmel-42389-SAM-G55-Xplained-Pro_User-Guide.pdf

三、傳感器與開發(fā)套件

支持的傳感器類型

DK-45605

這是TDK IMU ICM-45605的開發(fā)套件。ICM-45605是一款高性能的6軸MEMS MotionTracking設(shè)備，具有可配置的主機(jī)接口，支持I3C、I2C和SPI串行通信，以及用于連接外部傳感器的I2C主模式接口。該設(shè)備具有高達(dá)8K字節(jié)的FIFO和2個(gè)可編程中斷。詳細(xì)的傳感器信息請(qǐng)參考ICM-45605數(shù)據(jù)手冊(cè)。

DK-45686

這是TDK IMU ICM-45686的開發(fā)套件。ICM-45686是一款高性能的雙接口（UI + AUX）6軸MEMS MotionTracking設(shè)備，具有可配置的主機(jī)接口，支持I3C、I3CSM、I2C和SPI串行通信，以及用于連接OIS控制器的SPI從模式或用于連接外部傳感器的I2C主模式的AUX接口。該設(shè)備同樣具有高達(dá)8K字節(jié)的FIFO和2個(gè)可編程中斷。詳細(xì)的傳感器信息請(qǐng)參考ICM-45686數(shù)據(jù)手冊(cè)。

四、SmartMotion系統(tǒng)設(shè)計(jì)

系統(tǒng)框圖

板載的EDBG MCU AT32UC3A4256HHB - C1UR允許用戶在不使用外部工具的情況下對(duì)主MCU SAMG55進(jìn)行調(diào)試、跟蹤和編程。系統(tǒng)框圖如下：

主MCU SAMG55資源分配

連接器

跳線設(shè)置

五、原理圖與開發(fā)板PCB

原理圖

原理圖部分展示了開發(fā)板的電路設(shè)計(jì)，包括主MCU、嵌入式調(diào)試器、傳感器、DB和EVB連接器等部分的電路連接。

開發(fā)板PCB

開發(fā)板PCB的設(shè)計(jì)對(duì)于信號(hào)傳輸、電磁兼容性等方面都有著重要影響。這里給出了Ver. I PCB的頂視圖和底視圖。

六、總結(jié)

TDK SmartMotion Platform Ver. I為我們電子工程師提供了一個(gè)功能豐富、易于使用的開發(fā)平臺(tái)。通過集成多種傳感器和強(qiáng)大的軟件工具，以及合理的硬件設(shè)計(jì)和資源分配，我們可以更高效地進(jìn)行TDK傳感器產(chǎn)品的評(píng)估和開發(fā)。大家在使用過程中，一定要仔細(xì)參考相關(guān)的數(shù)據(jù)手冊(cè)和本指南，合理設(shè)置跳線和連接器，充分發(fā)揮開發(fā)平臺(tái)的優(yōu)勢(shì)。同時(shí)，也要注意文檔中的免責(zé)聲明，確保我們的開發(fā)工作符合相關(guān)規(guī)定。大家在實(shí)際使用這個(gè)平臺(tái)的過程中，有沒有遇到什么特別的問題或者有什么獨(dú)特的使用技巧呢？歡迎在評(píng)論區(qū)分享交流。