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TDK SmartMotion平臺(tái)Ver. G硬件用戶指南:開啟運(yùn)動(dòng)傳感開發(fā)新紀(jì)元

h1654155282.3538 ? 2025-12-25 17:25 ? 次閱讀
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TDK SmartMotion平臺(tái)Ver. G硬件用戶指南:開啟運(yùn)動(dòng)傳感開發(fā)新紀(jì)元

在當(dāng)今科技飛速發(fā)展的時(shí)代,運(yùn)動(dòng)傳感器在眾多領(lǐng)域都發(fā)揮著至關(guān)重要的作用。TDK的SmartMotion平臺(tái)Ver. G作為一款全面的開發(fā)系統(tǒng),為開發(fā)者提供了強(qiáng)大的工具和豐富的資源,助力他們快速實(shí)現(xiàn)基于InvenSense傳感器的解決方案。讓我們一起深入了解這款平臺(tái)的魅力所在。

文件下載:TDK InvenSense DK-42653開發(fā)套件.pdf

一、平臺(tái)概述

TDK SmartMotion平臺(tái)Ver. G圍繞Microchip SAMG55 MCU構(gòu)建,是一個(gè)專為TDK InvenSense運(yùn)動(dòng)傳感器設(shè)備打造的綜合性開發(fā)系統(tǒng)。它最大的亮點(diǎn)之一就是集成了板載嵌入式調(diào)試器(EDBG),開發(fā)者無(wú)需借助外部工具,就能輕松對(duì)SAMG55 MCU進(jìn)行編程和調(diào)試,大大提高了開發(fā)效率。

該平臺(tái)還配備了必要的軟件,包括基于GUI的開發(fā)工具InvenSense MotionLink和嵌入式運(yùn)動(dòng)驅(qū)動(dòng)程序(eMD)。eMD由一組API組成,可用于配置平臺(tái)的各個(gè)方面,如運(yùn)動(dòng)傳感器的滿量程范圍(FSR)、輸出數(shù)據(jù)速率(ODR)、低功耗或低噪聲模式以及傳感器與主機(jī)的接口I2C、SPI)等。同時(shí),eMD還能在MCU上運(yùn)行一些增強(qiáng)的運(yùn)動(dòng)功能,如傳感器融合、加速度計(jì)和陀螺儀校準(zhǔn)以及安卓功能(游戲旋轉(zhuǎn)矢量、重力、線性加速度)。MotionLink則能幫助開發(fā)者捕獲和可視化運(yùn)動(dòng)傳感器的數(shù)據(jù),讓開發(fā)過(guò)程更加直觀。

此外,平臺(tái)支持Atmel Studio,并與Microchip Xplained Pro擴(kuò)展板兼容。Xplained Pro擴(kuò)展系列評(píng)估套件提供了額外的外設(shè),可擴(kuò)展開發(fā)板的功能,讓開發(fā)者更輕松地進(jìn)行客戶設(shè)計(jì)。

二、平臺(tái)特點(diǎn)與兼容性

特點(diǎn)概述

  1. 集成TDK InvenSense運(yùn)動(dòng)傳感器:為開發(fā)者提供了高精度的運(yùn)動(dòng)感知能力。
  2. 支持磁性傳感器:通過(guò)插入子板(DB),可實(shí)現(xiàn)磁性傳感器的連接。
  3. 強(qiáng)大的微控制器:采用Microchip SAMG55微控制器,擁有512 KB Flash,具備出色的處理能力。
  4. 便捷的調(diào)試功能:板載嵌入式調(diào)試器(EDBG),方便編程和調(diào)試。
  5. 高速數(shù)據(jù)傳輸:內(nèi)置FTDI USB轉(zhuǎn)UART接口,可實(shí)現(xiàn)快速的運(yùn)動(dòng)傳感器數(shù)據(jù)傳輸。
  6. 豐富的接口USB連接器用于主機(jī)與軟件的調(diào)試和數(shù)據(jù)記錄,同時(shí)可通過(guò)USB為開發(fā)板供電。

平臺(tái)兼容性

TDK SmartMotion平臺(tái)Ver. G與Microchip的SAM G55 Xplained Pro兼容,開發(fā)者可參考Atmel Xplained Pro用戶指南(鏈接)獲取更多信息。

三、傳感器與開發(fā)套件

該平臺(tái)支持多種類型的TDK IMU和壓力傳感器,每個(gè)InvenSense運(yùn)動(dòng)傳感器都有其對(duì)應(yīng)的開發(fā)套件(DK)。需要注意的是,這些DK板僅適用于室溫下的基本傳感器產(chǎn)品評(píng)估和軟件開發(fā),若要在產(chǎn)品數(shù)據(jù)手冊(cè)規(guī)定的溫度范圍內(nèi)進(jìn)行傳感器評(píng)估或特性測(cè)試,需向TDK FAE或銷售代表獲取評(píng)估板(EVB)。

以下是部分開發(fā)套件的介紹:

1. DK - 40627

為TDK IMU ICM - 40627的開發(fā)套件。ICM - 40627是一款6軸MEMS MotionTracking設(shè)備,集成了3軸陀螺儀和3軸加速度計(jì),適用于基于手勢(shì)的手持設(shè)備,如鼠標(biāo)。它還捆綁了TDK的Air Motion Library,可實(shí)現(xiàn)精確的鼠標(biāo)指向、滑動(dòng)、滾動(dòng)等運(yùn)動(dòng)手勢(shì)。該傳感器具有可配置的主機(jī)接口,支持I2C和SPI串行通信,擁有2 KB FIFO和2個(gè)可編程中斷,并具備超低功耗的運(yùn)動(dòng)喚醒功能,可有效降低系統(tǒng)功耗。

2. DK - 42370 - P

用于TDK IMU ICM - 42370 - P的開發(fā)。ICM - 42370 - P是高性能的3軸MEMS MotionTracking設(shè)備,具備可配置的主機(jī)接口,支持I3C、I2C和SPI串行通信,最多擁有2.25 KB FIFO和2個(gè)可編程中斷,同樣具備超低功耗的運(yùn)動(dòng)喚醒功能。

3. DK - 42686 - P

對(duì)應(yīng)TDK IMU ICM - 42686 - P。該傳感器是6軸MEMS MotionTracking設(shè)備,其陀螺儀的滿量程范圍擴(kuò)展到±4000 dps,加速度計(jì)的滿量程范圍擴(kuò)展到±32g,適用于當(dāng)今可穿戴和運(yùn)動(dòng)解決方案的精確運(yùn)動(dòng)分析,如游戲控制器、高爾夫或網(wǎng)球揮桿分析儀、智能足球或籃球等。

四、系統(tǒng)設(shè)計(jì)

系統(tǒng)框圖

板載的EDBG MCU AT32UC3A4256HHB - C1UR允許用戶在不使用外部工具的情況下對(duì)主MCU SAMG55進(jìn)行調(diào)試、跟蹤和編程。系統(tǒng)框圖為開發(fā)者展示了各個(gè)模塊之間的連接關(guān)系和數(shù)據(jù)流向。

主MCU SAMG55資源分配

SAMG55 RESOURCE USAGE
UART O (PA9/10/25/26) 默認(rèn)連接到FTDI輸入,在J200上使用Extension - 1的情況下,可通過(guò)跳線J3斷開與FTDI的連接。
TW6(12C) (PB8/9) TDK傳感器連接到該主I2C,板載傳感器從地址為0x69,DB和EVB上的傳感器從地址為0x68。
SPI5 (PA11/12/13/14) SPI主設(shè)備連接到TDK IMU傳感器,板載IMU傳感器/CS = PNCS0。
GPIO (INTs) PA17/18/20/30和PB15 用于傳感器中斷輸入等功能。
TW4(12C) 主I2C與EDBG MCU從I2C通信。
UART6 用于EDBG DGI - UART接口。
UART7 用于EDBG CDC - UART接口。

連接器

CONNECTOR REF NAME CONNECTOR FUNCTION DESCRIPTIONS
CN1 (Not loaded) 未加載
CN2/CN3 磁性傳感器子板連接器,僅支持I2C接口。
CN4/CN5 (Not loaded) 未加載
CN6 FTDI USB轉(zhuǎn)串行UART接口的USB連接器。
J1 選擇主機(jī)IC連接,用于IMU傳感器和磁性傳感器或僅磁性傳感器。
J2 開發(fā)板電源源選擇。
J3 選擇VDDIO電壓電平,3V0或1V8。
J4 數(shù)字信號(hào)測(cè)試引腳。
J200(Not loaded) 擴(kuò)展頭1,功能與Microchip的Xplained - Pro板上的200相同。
J301 MCU SAMG55 USB連接器。
J500 EDBG MCU USB連接器。
SW300 用戶按鈕。
SW301 復(fù)位按鈕。

跳線設(shè)置

JUMPER DESCRIPTION
J1 用于選擇SAMG55主IC的輸入源,僅允許兩個(gè)跳線短路塊。引腳 - 1/2和3/4的跳線短路塊:IMU傳感器主I2C連接到SAMG55 IC主設(shè)備;引腳 - 5/6和7/8的跳線短路塊:磁性傳感器IPC連接到SAMG55 Ic主設(shè)備,此時(shí)TDK IMU傳感器連接到SAMG55 SPI主設(shè)備。
J2 用于開發(fā)板電源源選擇,僅允許一個(gè)跳線短路塊。引腳 - 1/2的跳線短路塊:開發(fā)板電源來(lái)自J500上的EDBG USB;引腳 - 3/4的跳線短路塊:開發(fā)板電源來(lái)自CN6上的FTDI USB;引腳 - 5/6的跳線短路塊:開發(fā)板電源來(lái)自J301上的SAMG55 USB。
J3 用于系統(tǒng)VDDIO電平選擇。引腳 - 1/2的跳線短路塊:VDDIO = 3V0;引腳 - 3/2的跳線短路塊:VDDI0 = 1V8。
J4 有數(shù)字信號(hào)作為測(cè)試點(diǎn)。引腳 - 1:SPI/CS;引腳 - 2:SPI SCLK,I2CSCL;引腳 - 3:SPI MOSI,IC SDA;引腳 - 4:SPI MISO,I2C AD0;引腳 - 5:INT1;引腳 - 6:INT2;引腳 - 7:GND。

五、原理圖與電路板PCB

文檔中提供了系統(tǒng)的原理圖和電路板PCB圖,包括層次結(jié)構(gòu)頂層、主MCU、嵌入式調(diào)試器、傳感器、DB和EVB連接器等部分,為開發(fā)者進(jìn)行硬件設(shè)計(jì)和調(diào)試提供了詳細(xì)的參考。

TDK SmartMotion平臺(tái)Ver. G為電子工程師提供了一個(gè)功能強(qiáng)大、易于使用的開發(fā)平臺(tái),無(wú)論是在傳感器評(píng)估、算法開發(fā)還是產(chǎn)品設(shè)計(jì)方面,都能發(fā)揮重要作用。你在使用類似開發(fā)平臺(tái)時(shí)遇到過(guò)哪些問(wèn)題呢?歡迎在評(píng)論區(qū)分享你的經(jīng)驗(yàn)和見解。

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