2025 年 10 月 7 日 - 9 日，全球半導(dǎo)體行業(yè)頂級(jí)盛會(huì) SEMICON West 在鳳凰城會(huì)議中心盛大舉辦。普迪飛攜前沿技術(shù)與創(chuàng)新解決方案重磅參展（展位號(hào)#1041），通過(guò)沉浸式體驗(yàn)、專(zhuān)家演講、高端論壇等多重形式，與行業(yè)伙伴共探半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展新路徑，展現(xiàn)了其在推動(dòng)行業(yè)協(xié)作與技術(shù)革新中的核心力量。

展位亮點(diǎn)：沉浸式體驗(yàn)前沿技術(shù)

本次展會(huì)期間，普迪飛打造了沉浸式技術(shù)體驗(yàn)區(qū)，讓現(xiàn)場(chǎng)觀眾親身感受其技術(shù)如何貫穿整個(gè)半導(dǎo)體價(jià)值鏈，為性能提升、效率優(yōu)化與創(chuàng)新突破注入強(qiáng)勁動(dòng)力。無(wú)論是尋求復(fù)雜問(wèn)題解決方案，還是探索新技術(shù)應(yīng)用可能，專(zhuān)業(yè)團(tuán)隊(duì)全程為參觀者提供深度交流與協(xié)作支持，搭建起技術(shù)對(duì)接與思想碰撞的高效平臺(tái)。

干貨滿(mǎn)盈：多場(chǎng)重磅演講賦能行業(yè)發(fā)展

活動(dòng)期間，普迪飛的產(chǎn)品領(lǐng)袖與技術(shù)專(zhuān)家輪番登場(chǎng)，帶來(lái)覆蓋設(shè)備連接與控制、AI 應(yīng)用、良率與產(chǎn)能優(yōu)化、測(cè)試與數(shù)據(jù)分析及視覺(jué)智能五大核心板塊的精彩分享，聚焦半導(dǎo)體制造關(guān)鍵技術(shù)與實(shí)操方案，內(nèi)容兼具技術(shù)深度與實(shí)踐價(jià)值：

設(shè)備連接與控制：包含“設(shè)備連接與控制解決方案更新”“晶圓廠與設(shè)備的安全遠(yuǎn)程連接——secureWISE 解決方案”，聚焦半導(dǎo)體制造設(shè)備的高效、安全連接技術(shù)。

AI應(yīng)用：涵蓋 “從制造到企業(yè)集成的生成式AI應(yīng)用（SAP、Joule AI與Sapience 制造中心）”“過(guò)程控制中AI應(yīng)用的演進(jìn)”，探索AI在半導(dǎo)體制造全流程及跨系統(tǒng)集成中的創(chuàng)新應(yīng)用。

良率與產(chǎn)能優(yōu)化：涉及“提升化合物半導(dǎo)體制造良率”“ECF與EquipmentTwin 協(xié)同提升產(chǎn)能”，圍繞半導(dǎo)體（尤其是化合物半導(dǎo)體）制造中良率提升、產(chǎn)能增效的方法與工具。

測(cè)試與數(shù)據(jù)分析：包含“利用前饋數(shù)據(jù)實(shí)現(xiàn)先進(jìn)測(cè)試方法”“從實(shí)驗(yàn)室到晶圓廠的配方無(wú)縫轉(zhuǎn)移（借助Exensio）”“借助引導(dǎo)式分析實(shí)現(xiàn)規(guī)模化制造分析”，聚焦測(cè)試技術(shù)創(chuàng)新與大規(guī)模制造場(chǎng)景下的數(shù)據(jù)分析應(yīng)用。

視覺(jué)智能：設(shè)置“半導(dǎo)體制造全流程的視覺(jué)智能”演講，探索視覺(jué)技術(shù)在半導(dǎo)體制造各環(huán)節(jié)的應(yīng)用價(jià)值。

此外，普迪飛CEO、總裁兼聯(lián)合創(chuàng)始人John Kibarian受邀在CEO峰會(huì)上發(fā)表主題演講，聚焦 “AI 驅(qū)動(dòng)的行業(yè)平臺(tái)：重塑半導(dǎo)體協(xié)作模式”。他深入探討摩爾定律放緩背景下，3D 架構(gòu)、小芯片等創(chuàng)新方向帶來(lái)的行業(yè)變革，以及跨生態(tài)協(xié)作平臺(tái)在數(shù)據(jù)管理、安全協(xié)作、IP 保護(hù)中的關(guān)鍵作用，為行業(yè)發(fā)展提供前瞻性思考。

團(tuán)隊(duì)成員還積極參與論壇主持與內(nèi)容展示，涵蓋機(jī)器學(xué)習(xí)在化合物半導(dǎo)體良率管理、AI 測(cè)試前沿、GEM 接口網(wǎng)絡(luò)安全等多個(gè)熱點(diǎn)議題，全方位展現(xiàn)公司技術(shù)實(shí)力與行業(yè)洞察力。

值得關(guān)注的是，展會(huì)最后一天舉辦的首屆 “Connected Equipment Summit”，進(jìn)一步聚焦半導(dǎo)體智能制造的未來(lái)方向，引發(fā)行業(yè)廣泛關(guān)注。

后續(xù)預(yù)告：演講資料與視頻即將上線(xiàn)

未能親臨現(xiàn)場(chǎng)的行業(yè)伙伴無(wú)需遺憾！我們將陸續(xù)整理本次 SEMICON West 活動(dòng)中的演講視頻、技術(shù)資料與核心干貨，后續(xù)將通過(guò)官方渠道開(kāi)放下載。無(wú)論是想重溫專(zhuān)家分享的技術(shù)細(xì)節(jié)，還是深入了解解決方案的應(yīng)用場(chǎng)景，都可持續(xù)關(guān)注我們的官方動(dòng)態(tài)，第一時(shí)間獲取權(quán)威內(nèi)容。