合作回顧

英特爾攜手普迪飛，以數(shù)據(jù)協(xié)同重構(gòu)半導(dǎo)體行業(yè)效率新標(biāo)桿

普迪飛&英特爾：數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)下的半導(dǎo)體良率優(yōu)化實(shí)踐

深度合作落地：技術(shù)驅(qū)動(dòng)半導(dǎo)體制造效率質(zhì)量雙提升

英特爾召開(kāi)2025年第四季度及全年財(cái)報(bào)電話(huà)會(huì)，CEO 陳立武（Lip-Bu Tan）重磅披露：旗下對(duì)標(biāo)2nm級(jí)的18A先進(jìn)制程，已實(shí)現(xiàn)月度環(huán)比 7%-8%的穩(wěn)定良率提升，并明確將良率優(yōu)化鎖定為2026年英特爾轉(zhuǎn)型突圍的核心杠桿。
從此次財(cái)報(bào)電話(huà)會(huì)，到會(huì)后舉辦的Cisco AI Summit全球行業(yè)峰會(huì)，陳立武在多個(gè)重磅公開(kāi)場(chǎng)合，多次提及普迪飛（PDF Solutions）作為英特爾核心產(chǎn)業(yè)鏈合作伙伴，為18A工藝實(shí)現(xiàn)超預(yù)期良率爬坡提供了關(guān)鍵技術(shù)支撐。

行業(yè)焦點(diǎn)：18A 良率爬坡，成英特爾轉(zhuǎn)型核心勝負(fù)手

18A工藝，是英特爾沖擊全球先進(jìn)制程第一梯隊(duì)、兌現(xiàn)IDM 2.0戰(zhàn)略、打開(kāi)晶圓代工第二增長(zhǎng)曲線(xiàn)的核心載體。
在納米級(jí)先進(jìn)制程賽道，良率就是量產(chǎn)的 “生命線(xiàn)”。爬坡速度不僅直接決定工藝節(jié)點(diǎn)能否按時(shí)從實(shí)驗(yàn)室走向規(guī)?；慨a(chǎn)，更直接影響英特爾能否拿下全球頭部客戶(hù)訂單，在高端代工市場(chǎng)實(shí)現(xiàn)破局。
此次陳立武披露的月度環(huán)比7%-8%良率增幅，遠(yuǎn)超 SEMI（國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)）統(tǒng)計(jì)的行業(yè)同級(jí)別先進(jìn)節(jié)點(diǎn)平均爬坡水平，大幅縮短了18A工藝的量產(chǎn)落地周期。但他同時(shí)坦誠(chéng)，當(dāng)前18A工藝在缺陷密度、工藝一致性上，仍未達(dá)到行業(yè)領(lǐng)先標(biāo)準(zhǔn) —— 這也是2nm級(jí)先進(jìn)制程量產(chǎn)攻堅(jiān)的全球共性難題。
18A工藝集成了全環(huán)繞柵極（GAA）晶體管、PowerVia背面供電、高數(shù)值孔徑EUV光刻等一系列前沿技術(shù)，制程復(fù)雜度呈指數(shù)級(jí)提升，隨之而來(lái)的是工藝窗口收窄、納米級(jí)缺陷溯源難度陡增、工藝波動(dòng)管控要求極致嚴(yán)苛等挑戰(zhàn)，傳統(tǒng)的良率優(yōu)化模式已無(wú)法適配如此精細(xì)化的管控需求。
普迪飛用戶(hù)大會(huì) -英特爾 Aziz Safa演講主題 （點(diǎn)擊圖片查看演講內(nèi)容）

攻堅(jiān)破局：普迪飛全鏈條技術(shù)，破解先進(jìn)制程良率痛點(diǎn)

面對(duì)這一行業(yè)級(jí)難題，陳立武上任后推動(dòng)英特爾打破傳統(tǒng)封閉研發(fā)模式，開(kāi)啟全產(chǎn)業(yè)鏈開(kāi)放協(xié)同的攻堅(jiān)之路，而深耕半導(dǎo)體良率管理領(lǐng)域30余年的普迪飛，正是其在該領(lǐng)域深度綁定的核心戰(zhàn)略合作伙伴。
在Cisco AI Summit的公開(kāi)對(duì)話(huà)中，陳立武曾直言：“剛接手英特爾時(shí)，18A工藝的良率表現(xiàn)非常糟糕。為了扭轉(zhuǎn)局面，我找來(lái)了行業(yè)內(nèi)所有頂尖伙伴提供全鏈條支持，全力確保實(shí)現(xiàn)行業(yè)最佳實(shí)踐級(jí)別的每月7%-8%良率提升，這其中就包括普迪飛（PDF Solutions）。敞開(kāi)心扉讓外部伙伴進(jìn)來(lái)幫忙的效果非常好，我們最終穩(wěn)定達(dá)成了這一目標(biāo)?！?br />從研發(fā)驗(yàn)證到量產(chǎn)爬坡，普迪飛為18A工藝量身打造了端到端全鏈條良率提升解決方案，精準(zhǔn)直擊制程攻堅(jiān)的核心痛點(diǎn)：

1. 全流程數(shù)據(jù)打通，重構(gòu)良率迭代效率

針對(duì)先進(jìn)制程設(shè)計(jì)-制造數(shù)據(jù)壁壘高、良率瓶頸定位慢的行業(yè)痛點(diǎn)，普迪飛以AI驅(qū)動(dòng)的半導(dǎo)體大數(shù)據(jù)分析平臺(tái)，打通了18A工藝從設(shè)計(jì)仿真、晶圓制造、缺陷檢測(cè)到電性測(cè)試的全流程數(shù)據(jù)鏈路。
通過(guò)自研算法模型，平臺(tái)可快速鎖定良率瓶頸，精準(zhǔn)識(shí)別納米級(jí)工藝波動(dòng)與缺陷根源，將傳統(tǒng)需要數(shù)周的良率診斷與優(yōu)化周期壓縮至數(shù)天，極大提升了良率迭代效率，為18A工藝實(shí)現(xiàn)月度環(huán)比7%-8%的穩(wěn)步增長(zhǎng)提供了核心技術(shù)抓手。

2. 精細(xì)化工藝管控，直擊缺陷密度與一致性痛點(diǎn)

針對(duì)陳立武重點(diǎn)關(guān)注的缺陷密度與工藝一致性?xún)?yōu)化需求，普迪飛的解決方案實(shí)現(xiàn)了18A工藝全流程的精細(xì)化管控。通過(guò)對(duì)光刻、刻蝕、沉積等關(guān)鍵工序的實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)監(jiān)測(cè)與智能調(diào)優(yōu)，持續(xù)收窄工藝偏差，穩(wěn)步降低工藝缺陷密度，助力英特爾不斷提升18A工藝的量產(chǎn)穩(wěn)定性與產(chǎn)品交付一致性，為工藝從試產(chǎn)走向規(guī)?；慨a(chǎn)筑牢了技術(shù)根基。

3. 前置化設(shè)計(jì)優(yōu)化，鋪平客戶(hù)量產(chǎn)導(dǎo)入之路

除了工藝本身的良率提升，普迪飛通過(guò)技術(shù)創(chuàng)新，提前介入工藝的設(shè)計(jì)規(guī)則優(yōu)化，幫助英特爾及代工客戶(hù)在芯片設(shè)計(jì)階段就規(guī)避制造端的潛在風(fēng)險(xiǎn)。
這一動(dòng)作不僅加速了18A工藝自身的成熟進(jìn)度，更為外部客戶(hù)的批量導(dǎo)入鋪平了道路。陳立武在財(cái)報(bào)電話(huà)會(huì)中透露，目前已有多家外部客戶(hù)主動(dòng)接洽 18A 工藝代工合作，而這正是基于工藝良率的超預(yù)期爬坡與成熟度的持續(xù)提升。

生態(tài)共贏：開(kāi)放協(xié)同，共筑半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新底座

與英特爾在18A先進(jìn)制程上的深度合作與取得成效，既是對(duì)普迪飛技術(shù)實(shí)力的認(rèn)可，也是產(chǎn)業(yè)鏈開(kāi)放協(xié)同創(chuàng)新的典型實(shí)踐。
Intel CEO 陳立武與PDF Solutions CEO John Kibarian在Intel代工大會(huì)同臺(tái)對(duì)話(huà)（點(diǎn)擊圖片查看演講內(nèi)容）
作為全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體端到端良率管理與制程優(yōu)化解決方案提供商，普迪飛始終以技術(shù)創(chuàng)新為核心，打磨覆蓋芯片設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)全流程的解決方案，服務(wù)全球主流晶圓廠、IC 設(shè)計(jì)企業(yè)與封測(cè)廠商，助力客戶(hù)提升良率、縮短研發(fā)周期、降低制造成本。
未來(lái)，普迪飛將繼續(xù)深化與英特爾等全球頂尖半導(dǎo)體企業(yè)的戰(zhàn)略合作，持續(xù)以技術(shù)創(chuàng)新破解先進(jìn)制程發(fā)展難題，助力全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)突破技術(shù)邊界，共同構(gòu)建更具活力與韌性的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新生態(tài)。