摘要:隨著智能制造與精密工業(yè)的快速發(fā)展,對非接觸、高精度、高速度的在線檢測技術(shù)需求日益迫切。以海伯森技術(shù)推出的系列高端光學傳感器深入剖析其基于光譜共焦位移測量與光譜共焦成像的核心原理。重點闡述該技術(shù)如何在微觀尺度上實現(xiàn)納米級精度的三維尺寸測量,以及對透明、高反光、多層等復雜材質(zhì)表面的微觀缺陷進行精準識別。通過集成案例研究,展示該技術(shù)在3C電子、半導體、精密加工及新能源電池等高端制造領(lǐng)域的成功應(yīng)用,證明了其作為關(guān)鍵使能技術(shù),在提升產(chǎn)品質(zhì)量、優(yōu)化生產(chǎn)良率與實現(xiàn)智能制造過程中的重要價值。
1.核心技術(shù)原理
光譜共焦位移測量原理(點光譜技術(shù))
海伯森的點光譜共焦傳感器采用白光為光源。光線通過多透鏡光學系統(tǒng)產(chǎn)生強烈的色差,將不同波長的光聚焦在光軸方向的不同高度位置,形成連續(xù)的焦點序列。當被測物表面處于某一焦點位置時,對應(yīng)波長的光將精準聚焦并反射回傳,通過微型光譜儀分析反射光的光譜,識別出強度最高的峰值波長。通過預先標定的“波長-位移”對應(yīng)關(guān)系,即可精確解算出被測物表面的絕對位置。
技術(shù)優(yōu)勢:
絕對測量: 測量值與絕對位置相關(guān),無累計誤差。
對表面特性不敏感: 僅接收正反射光,對漫反射、鏡面反射、透明體、傾斜表面均有優(yōu)異測量效果。
高分辨率: 部分型號可實現(xiàn)亞微米的分辨率。
光譜共焦成像描原理(線光譜技術(shù))
線光譜技術(shù)是點光譜技術(shù)的空間拓展。通過特殊光學設(shè)計,將點光束擴展為一條狹長的線光,并同樣賦予其色散特性。這條“光譜線”上的每一點都對應(yīng)一個特定的波長和空間高度信息。然后利用接收整個譜線的反射光信息,通過高速光譜分析算法,可一次性獲取一條線上數(shù)千個點的三維高度數(shù)據(jù)(X,Z坐標)。通過傳感器與被測物之間的相對運動,即可快速重建出被測物的完整3D形貌。
技術(shù)優(yōu)勢:
高速面掃描: 單次獲取一條輪廓線,掃描速度遠高于點掃描。
全幅高精度: 每條線上的所有點均基于共焦原理,邊緣與中心區(qū)域精度一致。
豐富的表面信息: 可同時提取高度、長度、寬度等尺寸信息,以及劃痕、凹坑、崩邊、顆粒等缺陷特征。
2. 在尺寸與缺陷檢測中的應(yīng)用研究
2.1 高精度尺寸測量應(yīng)用
應(yīng)用場景1:透明元件厚度測量(如手機玻璃蓋板、光學鏡片)
傳統(tǒng)方法難以應(yīng)對玻璃上下表面的反射干擾。光譜共焦傳感器可分別捕捉到玻璃上表面和下圖面的反射峰值,通過計算兩個峰值波長對應(yīng)的位置差,直接得到絕對厚度,且不受玻璃輕微傾斜或翹曲的影響。
應(yīng)用場景2:精密零部件微觀輪廓與臺階高度差測量(如芯片焊球、密封圈槽深)
對于金屬、陶瓷等材質(zhì)的微觀結(jié)構(gòu),線光譜傳感器能精確還原其3D形貌,測量焊球高度、直徑,槽深、槽寬等關(guān)鍵尺寸,精度可達微米級,確保裝配可靠性。
2.2 表面缺陷與瑕疵檢測應(yīng)用
應(yīng)用場景1:高反光表面瑕疵檢測(如拋光金屬外殼、晶圓)
在強鏡面反射下,普通視覺系統(tǒng)嚴重過曝。光譜共焦技術(shù)通過分析特定波長的光強信息,能穩(wěn)定成像。微小的劃痕、凹坑、臟污會改變局部反射特性,在3D和2D圖中均會形成明顯對比,從而被可靠檢出。
應(yīng)用場景2:復合材質(zhì)與涂層表面檢測(如鍍膜面板、復合材料)
對于多層透明涂層,光譜共焦技術(shù)可分離各層界面信號,不僅能測量總厚度,還能檢測涂層內(nèi)部的異物、氣泡,以及表面的不平整等缺陷。
應(yīng)用場景3:柔性易變形材料檢測(如鋰電池隔膜、高端織物)
材料的應(yīng)力對非接觸測量結(jié)果無影響。線掃描方式可高速檢測膜的厚度均勻性、表面褶皺、微孔缺陷等問題。
3.集成應(yīng)用案例分析
案例:消費電子玻璃蓋板3D形貌與崩邊、劃痕在線檢測系統(tǒng)
在智能手機、平板電腦等消費電子產(chǎn)品的玻璃蓋板生產(chǎn)中,其表面的三維形貌(平整度、弧度)、邊緣完整性以及微米級劃痕是決定產(chǎn)品品質(zhì)和裝配良率的關(guān)鍵。傳統(tǒng)人工抽檢方式效率低下、標準不一,且易造成二次劃傷,無法滿足大規(guī)模出貨量的全檢需求。
解決方案: 采用高精度3D線光譜傳感器架設(shè)在產(chǎn)線傳送帶上方,垂直于玻璃運動方向進行高速掃描。
實施效果:
3D形貌精密測量: 實時重建玻璃蓋板的完整3D點云模型,精確測量關(guān)鍵區(qū)域的曲率半徑、平面度等參數(shù),精度可達±1μm。實時監(jiān)控CPK,確保每一片玻璃的弧面與中框或顯示屏的貼合度。
缺陷一體化檢測: 系統(tǒng)同步實現(xiàn)多功能檢測
邊緣缺陷: 精準識別并量化崩邊、缺口、毛刺的尺寸和位置。
表面缺陷: 利用光學成像,高效檢測劃痕、臟污、異物等,即使是極淺的暗痕也能被可靠捕捉。
涂層/鍍膜缺陷: 檢測涂層或色彩鍍膜是否存在不均、斑點、遺漏等問題。
智能分類與數(shù)據(jù)閉環(huán): 系統(tǒng)根據(jù)預設(shè)的容差標準,自動將產(chǎn)品測量數(shù)據(jù)實時上傳,能通過分析,反饋調(diào)整CNC加工參數(shù)、拋光壓力或清洗工藝,形成工藝優(yōu)化閉環(huán)。
核心價值: 該系統(tǒng)實現(xiàn)了從抽檢到100%全檢的跨越,將傳統(tǒng)依賴人眼和經(jīng)驗的定性判斷,轉(zhuǎn)變?yōu)榭陀^、量化的數(shù)據(jù)決策。不僅極大提升了產(chǎn)品出廠品質(zhì)和品牌口碑,降低了因外觀問題導致的客戶退貨風險,還將人力從枯燥的檢測工作中解放出來,同時生成了可追溯的完整質(zhì)量數(shù)據(jù)檔案,是精密制造業(yè)向智能化、數(shù)字化轉(zhuǎn)型的典范。
4. 結(jié)論
本文研究了海伯森基于光譜共焦原理的系列傳感器技術(shù)。分析表明,該技術(shù)憑借其獨特的光學原理,在解決透明、高反、多層、微結(jié)構(gòu)等復雜對象的尺寸與缺陷檢測難題上,展現(xiàn)出傳統(tǒng)方法無法比擬的優(yōu)勢。其在3C電子、半導體、新能源及精密加工等行業(yè)的成功應(yīng)用,驗證了其高精度、高穩(wěn)定性和強環(huán)境適應(yīng)性的工程價值。
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