隨著科技的發(fā)展，企業(yè)對(duì)高精度的產(chǎn)品要求及依賴越來(lái)越高，小到人們隨處可見(jiàn)可用的手機(jī)，平板，音響大到飛行器，高鐵汽車等都離不開(kāi)芯片。而芯片的制造水平也是反應(yīng)一個(gè)國(guó)家綜合實(shí)力的縮影。為了防止有缺陷的晶片流入芯片后道封裝工序，高精度的光學(xué)檢測(cè)設(shè)備和檢測(cè)手段非常必要。立儀科技研發(fā)的3D線共焦，采用國(guó)際領(lǐng)先的白光共焦技術(shù)，具備亞微米級(jí)別超高測(cè)量精度，可兼容多種不同材料，從鏡面反射到漫反射、從透明材料到不透明材料均可適用，完美實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體封測(cè)階段工件3D形貌測(cè)量，打破國(guó)外量測(cè)設(shè)備封鎖，實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)替代。可對(duì)物體3D形貌進(jìn)行全場(chǎng)掃描，實(shí)現(xiàn)三維輪廓、平整度、粗糙度、高差、縫寬等檢測(cè)和測(cè)量。

先進(jìn)封裝晶圓Bump三維形貌測(cè)量

晶圓級(jí)先進(jìn)封裝技術(shù)是行業(yè)發(fā)展的大趨勢(shì)，該種類型晶圓表面3D精密測(cè)量和檢測(cè)對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量的控制至關(guān)重要。通過(guò)高精度測(cè)量頭可檢測(cè)芯片是否存在設(shè)計(jì)缺陷或者制造過(guò)程導(dǎo)致的物理異常。熵智科技高精度線光譜光學(xué)探頭，可用于測(cè)量晶圓bump高度、直徑，bump的共面性，識(shí)別bump缺陷，例如缺失、偏移、短接等，可達(dá)到亞微米級(jí)的精密測(cè)量要求。

根據(jù)實(shí)際采集的點(diǎn)云數(shù)據(jù)，測(cè)量焊球高度重復(fù)測(cè)量誤差±0.001mm

成品芯片BGA焊球三維形貌測(cè)量

細(xì)間距BGA封裝芯片表面錫球具有非常高的尺寸及外形精度要求，以保證芯片貼裝的精度和連接質(zhì)量。立儀科技自研的3D線光譜共焦傳感器，可對(duì)BGA焊球進(jìn)行全場(chǎng)3D形貌掃描，實(shí)現(xiàn)芯片貼裝表面三維輪廓精確測(cè)量，解析BGA焊球共面度、段高差、體積等幾何信息。

3D線光譜共焦傳感器采集的BGA芯片3D點(diǎn)云圖

3D線光譜共焦傳感器在半導(dǎo)體如何檢測(cè)

截取剖面，兩端的階躍處為起始點(diǎn)和終止點(diǎn)，重復(fù)測(cè)量誤差±0.005mm

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PCB板孔深孔徑三維形貌測(cè)量

印刷電子產(chǎn)品制造中高精度PCB板孔深孔徑三維形貌測(cè)量是行業(yè)難題，立儀科技3D線光譜共焦傳感器經(jīng)實(shí)測(cè)可兼容不同基板材料印刷電路板，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品表面粗糙度測(cè)量，印刷結(jié)構(gòu)臺(tái)階高度和寬度測(cè)量，深孔形貌測(cè)量等，同時(shí)傳感器可適應(yīng)有光澤的、光滑的和透明的材料（如玻璃或聚脂薄膜），實(shí)現(xiàn)快速準(zhǔn)確的3D形貌成像。

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3D線光譜共焦傳感器在半導(dǎo)體如何檢測(cè)

經(jīng)比對(duì)，PCB板孔深重復(fù)測(cè)量誤差可達(dá)±0.002mm，滿足實(shí)際測(cè)量要求

深圳立儀科技有限公司，成立于2014年，是一家以精密光學(xué)檢測(cè)為主業(yè)的民營(yíng)高科技企業(yè)，專業(yè)生產(chǎn)及銷售線光譜共焦位移傳感器，激光位移傳感器，白光干涉儀，膜厚儀，成立近10年的，為數(shù)百家企業(yè)解決了測(cè)量難題。

審核編輯：符乾江