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2018集微半導體峰會之AI/5G論壇的干貨分享

NSFb_gh_eb0fee5 ? 來源:未知 ? 作者:李倩 ? 2018-09-03 10:18 ? 次閱讀
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為期2天的2018第二屆集微半導體峰會在廈門圓滿結束。本次峰會以“產(chǎn)業(yè)資本的風向標”為主題,與會人數(shù)達千人,其中有:從全國各地來參加本次峰的企業(yè)超過350家、投資機構129家、全國近20個城市/開發(fā)區(qū)/高新區(qū)的領導。

以下為2018集微半導體峰會之AI/5G論壇的干貨分享:

高通技術副總監(jiān)李維興:

5G和AI是如何開啟未來的智能互聯(lián)生活

高通技術副總監(jiān)李維興

5G會帶來何種變革?下一階段便是人與人相連,人與物相連,而接下來的十年便會看到很多物與物相連的萬物互聯(lián)的使用場景。

AI在2025年會有超過5萬億美元的產(chǎn)品和服務或者是價值;5G在2035年能達到12億美元這么高的一個支撐。不論是國內(nèi)還是國外,行業(yè)市場都一致看好5G和AI人工智能行業(yè)的發(fā)展。

高通在5G方面的投入很早就開始,通過全新的技術融合,把不同頻譜類型和頻段很好合一起。5G手機不僅支持5G,同時需要往下兼容。它設計上擁有更強和更復雜的天線陣列和設計。由于網(wǎng)絡端要對5G的支持,因此其天線的也需要增加,更多層級和更密集的天線也會增強4G手機在5G網(wǎng)絡下的表現(xiàn)。

AI人工智能,云端大數(shù)據(jù)計算只是第一步,它更看重AI終端側的運算,也就是人工智能的預處理計算。高通已經(jīng)推出人工智能引擎,包含了硬件方面的DSP、CPUGPU,可以按照不同算法的優(yōu)缺點,調試使用任何一個有效的計算模塊。從軟件來說,高通具有神經(jīng)網(wǎng)絡,它可以讓開發(fā)者透過SDK的方式去開發(fā),能夠支持不同框架,打造生態(tài)系統(tǒng)合作。

比特微董事長、CTO楊作興:

全定制設計方法學是AI和區(qū)塊鏈的基石

比特微董事長、CTO楊作興

全定制方法學是設計集成電路的方法之一,類似方法還有定制法、半定制法以及可編程邏輯器件和邏輯單元陣列設計方法。半導體工藝提升一代,帶來的好處接近采用全定制設計本身的好處。另外一個原因是設計越來越復雜,規(guī)模越來越大,使全定制設計周期長,不利于快速出新產(chǎn)品。

全定制設計主要是在RTL設計的晶圓廠單元庫、邏輯綜合和布局三個設計環(huán)節(jié)采用定制化、人工化設計,比特微通過在180nm 900MHZ RFID TAG芯片、28nm和16nm BTC芯片等項目上的實踐證明,全定制設計的優(yōu)勢在于:方法學通過CELL的優(yōu)化,PLACEMENT的優(yōu)化,時鐘優(yōu)化和門級網(wǎng)表優(yōu)化等四個方面,使功耗優(yōu)化、面積優(yōu)化和成本優(yōu)化都得到大幅提升。采用全定制方法學,在3-6個月左右的時間里,設計出的芯片的性能比傳統(tǒng)APR(自動布局布線)方法學設計出來的性能好大概一個數(shù)量級。

隨著半導體工藝進步帶來的好處越來越少,層次化設計解決了芯片的設計復雜性問題。全制定方法學會先在虛擬貨幣和AI領域成為主要方法學,然后逐步擴展到手機,PC,服務器和IoT領域。

華夏芯董事長 李科奕

異構計算時代的到來

華夏芯董事長 李科奕

芯片性能的增加,往往以高額資金投入作為代價,一是高額的工藝投入,二是高額的設計開發(fā)投入。我們看到,現(xiàn)在不僅IP越來越貴,設計團隊越來越龐大,設計開發(fā)人員的薪資水平也越來越高,加上當前市場碎片化加劇,芯片公司實現(xiàn)盈虧平衡的難度也越來越大。有人預言,按照這樣的發(fā)展趨勢,全球芯片設計公司可能只會剩下少數(shù)幾家,這個挑戰(zhàn)一直客觀存在。

目前,以異構計算為代表的架構創(chuàng)新,正在成為新風口。業(yè)界有一個共識,能否通過異構計算在提升性能、降低功耗的同時降低芯片制造費用、設計費用和編程費用,比如,用低端工藝制程和更小規(guī)模設計團隊來實現(xiàn)高端復雜芯片的設計,同時降低應用開發(fā)成本,這是業(yè)界共同努力的方向。

從異構計算的應用場景來看,異構計算非常適用于5G相關應用,包括無人駕駛、智能安防、數(shù)據(jù)中心、智能手機等各種智能終端。目前,這些領域正不斷涌現(xiàn)出各種異構創(chuàng)新。

華夏芯不僅為客戶提供SoC芯片,還為客戶提供完整的異構IP平臺和異構芯片定制化服務。

新的賽道正在構建,新的生態(tài)也在形成,這一點應該引起國內(nèi)同行的關注,畢竟這是一個新的計算黃金時代!

上海湖杉投資管理有限公司創(chuàng)始合伙人蘇仁宏:

半導體投資的困難和機遇

上海湖杉投資管理有限公司創(chuàng)始合伙人蘇仁宏

在過去幾年的半導體業(yè)投資中,賺錢的有兩類,一類是專注半導體產(chǎn)業(yè)鏈的基金,另一類是綜合基金的個別項目,也就三五個。

而到如今,投資其實更難了。因為宏觀大環(huán)境投資比以前難,移動互聯(lián)和手機進入成熟期,AI和新能源等新興板塊泡沫過重。

但是困難與機會相伴相生,從中也有很多機會,如:國際半導體大廠加速整合,維持市場地位和增長,引發(fā)離職潮,很多人才回國創(chuàng)業(yè);國內(nèi)大廠繼續(xù)折騰,有比市場更賺錢的機會;大基金背景下的市場缺位;海歸+本土半導體人才10倍于10年前;資本激發(fā)創(chuàng)業(yè)熱情,市場給了中國芯更多機會,未來五年中國大陸半導體復合增長率超過20%,遠超全球平均3%-5%的規(guī)模,是近10年全球半導體市場規(guī)模增長最快的地區(qū)。

從投資產(chǎn)品來看,主要有存量和增量市場。存量市場在于高性能計算、存儲、高精尖、細分模擬等機會為主;在增量方面,5G、AI、新能源汽車、硬件新物種等拉動半導體高速成長,特別是汽車電子類技術和產(chǎn)品,以及AI視覺與語音識別技術,更早投資將更早帶來收益。

未來前十大芯片公司都是系統(tǒng)公司;AI云端芯片以自研+大廠定制為主; AI邊緣計算在等待新物種爆發(fā),如兒童機器人、智能音箱等等,值得關注。

今后,芯片產(chǎn)業(yè)鏈將重構,包括產(chǎn)業(yè)分工、價值鏈等,而產(chǎn)業(yè)價值將依托于芯片+云+數(shù)據(jù)。

黑芝麻智能科技COO劉衛(wèi)紅:

自動駕駛SoC成最具挑戰(zhàn)邊緣芯片

黑芝麻智能科技COO劉衛(wèi)紅

自動駕駛是當下的一個熱點,預計在2025年,全球自動駕駛的市場規(guī)模將會達到150億美元,年均增長率會達到40%,同時可以看到自動駕駛芯片在2025年會達到72億美元,年增長率達57%。

無論是特斯拉還是英特爾、谷歌都投入重金,但自動駕駛的路絕對不是一帆風順的,前端時間自動駕駛安全事件,原因在于缺乏穩(wěn)定可靠的感知和認知系統(tǒng)。而要確定穩(wěn)定可靠的感知和認知能力,一是有清晰的視覺,二是有好的算法,三是高效強大的運算能力。

因而,自動駕駛SoC成為最具挑戰(zhàn)性的邊緣芯片,它需要一個軟件平臺,同時還需要大量第三方的IP,相當一個超級計算機。

黑芝麻致力于提供這一SoC傳感器感知及處理平臺方案,集成幾大核心技術,包括有獨特專利的視頻壓縮、圖像處理、多層異構計算等,并融合了全方位深度優(yōu)化的神經(jīng)網(wǎng)絡,可實現(xiàn)實時高速3D的處理。

海賽人工智能CEO沈翀:

AI時代的智慧城市應用探索和實踐

海賽人工智能CEO沈翀

海賽人工智能成立于2017年,總部位于合肥。自2014年起海賽團隊便開始和AI與大數(shù)據(jù)的行業(yè)應用探索,覆蓋了智能零售,醫(yī)療影像,經(jīng)濟統(tǒng)計等領域,目前主要聚焦于運用機器學習與大數(shù)據(jù)建模結合的視頻解析技術,將算法和落地的行業(yè)應用進行結合。

智慧城市在廣義上是指城市的信息化,但是真正智慧城市的概念目前還只是處于缺乏“智慧的智慧城市”的階段。

海賽人工智能一直在思考如何讓智慧城市變得更有智慧?目前公司主要從三個方向開展:一是宏觀經(jīng)濟,因為宏觀經(jīng)濟是一個決策之本;二是公共安全,雖然海賽還是一個小公司,但是在這一領域已經(jīng)接到了很多項目;三是民生服務,在這個年代,可以說AI應用已經(jīng)開始深入民心,它確實能夠在行業(yè)的方方面面爆發(fā)出它的能量。

寒武紀研究院院長杜子東:

推動人工智能真正落地

寒武紀研究院院長杜子東

從2008開始我們的初創(chuàng)團隊就對人工智能架構方面的交叉研究,直到2016年成立了寒武紀,用從2008到2016年這8年時間將領先的學術成果轉化成為真正的產(chǎn)品,推動這些產(chǎn)品在社會的各個行業(yè)應用,也使得人工智能能夠真正地落地,走向千家萬戶。

2013年發(fā)布了國際首個深度學習處理器架構,2014年發(fā)布了國際首個多核深度學習處理器架構,2015年發(fā)布國際首個通用機器學習處理器架構,以及超低功耗智能識別加速器。

2017年完成了A輪的融資,成為全球智能芯片的獨角獸公司。2018年完成了B輪融資,發(fā)布了寒武紀1M處理器IP、MLU100芯片和智能處理卡。

目前在全國有四個辦公地點,分別是北京、上海、深圳、合肥。

寒武紀的產(chǎn)品主要分成兩條生產(chǎn)線,一個是面向嵌入式終端的提供IP授權。這些芯片會給端測提供強大的推理能力,使得這些終端設備賦予AI處理能力。第二個是面向云端服務器,提供芯片和加速卡。

寒武紀的主營產(chǎn)品是智能處理器IP產(chǎn)品,包括:寒武紀的1A處理器(第一款深度學習處理器)、1H16處理器(有更高性能,更完備的深度學習處理器)、1H8處理器(面向計算機視覺領域專用處理器)、1M處理器(面向智能駕駛)等。

其中,相對于四核的通用CPU來講,寒武紀1A具有25倍以上的性能和50倍的以上的能效。人工智能實測性能遠超過蘋果A11處理器,搭載寒武紀1A的麒麟970每分鐘識別2005張照片,蘋果A11每分鐘識別889張照片。

在提供硬件產(chǎn)品的同時,寒武紀也提供了一套軟件平臺。平臺上層支持目前主流的一些包括Caffe、caffe2等,使得算法人員可以在對自己算法的遷移上有一個比較低的開銷,甚至對相關的內(nèi)容更加熟悉一些,可以做到無縫的切換。

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內(nèi)容侵權或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
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原文標題:2018集微半導體峰會AI/5G論壇干貨分享

文章出處:【微信號:gh_eb0fee55925b,微信公眾號:半導體投資聯(lián)盟】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。

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