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哪些應(yīng)用環(huán)境最容易導(dǎo)致 ESD 管短路失效?——從失效機(jī)理到工程對策

MDD辰達(dá)半導(dǎo)體 ? 2026-01-27 15:03 ? 次閱讀
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一、ESD 管“短路失效”并非偶然

在實際項目中,F(xiàn)AE 經(jīng)常遇到這樣的問題:

ESD 測試通過、產(chǎn)品初期正常,但現(xiàn)場使用一段時間后,ESD 管直接短路,信號線被拉死。

很多工程師第一反應(yīng)是“器件質(zhì)量問題”,但從失效分析結(jié)果來看,80% 以上與應(yīng)用環(huán)境密切相關(guān),而非單純的器件缺陷。


二、最容易引發(fā) ESD 管短路的典型環(huán)境

1.高靜電頻繁釋放環(huán)境(重復(fù)應(yīng)力型)

典型場景:

工業(yè)觸摸屏

金屬外殼按鍵

頻繁插拔的 USB / Type-C 接口

自動化設(shè)備人機(jī)交互界面

在這些環(huán)境中,ESD 管面臨的不是一次大沖擊,而是:

上百次、上千次中等強(qiáng)度 ESD 重復(fù)作用

單次未擊穿,但能量逐漸累積


結(jié)果:

PN 結(jié)逐漸劣化

漏電流增大

最終形成永久性低阻通路 → 短路失效


2.高溫 + ESD 疊加環(huán)境

溫度是 ESD 管壽命的“隱形殺手”

在以下環(huán)境中尤為明顯:

汽車中控、T-BOX、BMS

工業(yè)電源內(nèi)部

高密度 PCB,散熱條件差

高溫會導(dǎo)致:

結(jié)溫升高

雪崩閾值降低

ESD 能量更容易轉(zhuǎn)化為熱損傷


FAE 經(jīng)驗結(jié)論:

在 85℃ 環(huán)境下,ESD 管承受能力可能比室溫下降 20%~40%

這會大幅提高 短路型失效概率。


3.潮濕、冷凝、污染環(huán)境

這是被嚴(yán)重低估的失效誘因

常見于:

戶外設(shè)備

工業(yè)現(xiàn)場高濕環(huán)境

清洗后未充分干燥的 PCB

濕氣 + 污染物會造成:

表面泄漏電流

PN 結(jié)邊緣電場畸變

局部熱點(diǎn)形成


后果:

ESD 沖擊下,電流不再均勻分布,而是集中在某些結(jié)區(qū),極易燒穿并形成短路。


4.接口直接暴露、無前端防護(hù)環(huán)境

如果:

ESD 管直接面對外部世界

前端無串聯(lián)電阻、磁珠、共模電感

那么所有瞬態(tài)能量 100% 壓在 ESD 管身上。

在:

長線纜

野外接口

高阻抗信號口

這種環(huán)境中,ESD 管很容易從“保護(hù)器件”變成“犧牲器件”。


三、ESD 管短路失效的本質(zhì)機(jī)理

從 FAE 失效解剖來看,短路通常源于:

局部結(jié)區(qū)熔融

金屬遷移形成導(dǎo)電通道

PN 結(jié)退化為歐姆接觸

——這類損傷 不可逆,一旦發(fā)生,只能更換。


四、工程設(shè)計中的預(yù)防對策

1. 不要只看 ESD 等級(±8kV、±15kV)

還要關(guān)注:

重復(fù)放電能力

鉗位電壓

峰值脈沖電流


2. 環(huán)境惡劣時做“分級防護(hù)”

前級:磁珠 / 小電阻

中級:ESD 管

后級:芯片內(nèi)部保護(hù)


3. PCB 與工藝同樣重要

避免 ESD 管焊盤積水

關(guān)鍵接口做三防漆

ESD 回流路徑最短化

?

ESD 管短路失效,本質(zhì)是 環(huán)境應(yīng)力長期疊加的結(jié)果。

只有從 環(huán)境 → 機(jī)理 → 設(shè)計策略 全鏈路考慮,才能真正提升系統(tǒng)可靠性。

?

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