在現(xiàn)代化數(shù)據(jù)中心的內(nèi)部，數(shù)百臺(tái)服務(wù)器全天候運(yùn)行，支撐著從大數(shù)據(jù)分析、高性能計(jì)算到智能應(yīng)用等多樣化業(yè)務(wù)場(chǎng)景。隨著業(yè)務(wù)規(guī)模和數(shù)據(jù)量的激增，傳統(tǒng)機(jī)架式服務(wù)器在性能、密度、擴(kuò)展能力以及效率控制方面逐漸顯露瓶頸。企業(yè)在追求更高計(jì)算能力的同時(shí)，也面臨著服務(wù)器升級(jí)周期長(zhǎng)、維護(hù)復(fù)雜和能源成本高等現(xiàn)實(shí)挑戰(zhàn)。

Dell PowerEdge R7725的出現(xiàn)，正是為了應(yīng)對(duì)這種“壓力倍增”的局面。作為戴爾科技的最新一代2U雙路機(jī)架式服務(wù)器，它不僅在硬件架構(gòu)上進(jìn)行了徹底革新，更通過模塊化設(shè)計(jì)、CPU與內(nèi)存的大幅升級(jí)，以及靈活的擴(kuò)展能力，為數(shù)據(jù)中心提供了更高效的解決方案。

本文將從架構(gòu)設(shè)計(jì)、核心硬件配置、可擴(kuò)展性、實(shí)測(cè)性能表現(xiàn)等多個(gè)維度，對(duì)R7725進(jìn)行系統(tǒng)解析，探討其在企業(yè)級(jí)數(shù)據(jù)中心中的實(shí)際應(yīng)用價(jià)值。

1模塊化架構(gòu)：

基于DC-MHS的系統(tǒng)級(jí)重構(gòu)

在新一代服務(wù)器設(shè)計(jì)中，PowerEdge R7725最具突破性的，便是基于OCP DC-MHS R1（Datacenter Modular Hardware System Revision 1.0）標(biāo)準(zhǔn)的構(gòu)建的模塊化架構(gòu)。相比傳統(tǒng)以“舊主板上換新CPU”的設(shè)計(jì)模式，R7725的架構(gòu)從系統(tǒng)層面實(shí)現(xiàn)了組件解耦與重構(gòu)。

戴爾科技作為OCP MHS項(xiàng)目的核心發(fā)起成員之一，推動(dòng)DC-MHS標(biāo)準(zhǔn)在商用服務(wù)器中的落地應(yīng)用。R7725作為首批全面遵循該標(biāo)準(zhǔn)的產(chǎn)品之一，在一定程度上代表了服務(wù)器架構(gòu)演進(jìn)的重要方向。

什么是DC-MHS？

DC-MHS是由OCP（Open Compute Project）主導(dǎo)的開放硬件標(biāo)準(zhǔn)，目標(biāo)是以統(tǒng)一化、模塊化的方式重新定義數(shù)據(jù)中心的服務(wù)器形態(tài)。這一標(biāo)準(zhǔn)的核心理念包括主板、管理、供電、I/O、冷卻全部模塊化；接口標(biāo)準(zhǔn)統(tǒng)一，可跨廠商替換、跨代升級(jí)；縮短服務(wù)器創(chuàng)新周期，并降低數(shù)據(jù)中心整體TCO。

如果說過去十多年服務(wù)器的架構(gòu)升級(jí)源自架構(gòu)師們的小作坊式創(chuàng)新，那么DC-MHS就像為整個(gè)行業(yè)建立起一套統(tǒng)一的硬件語言，讓未來的服務(wù)器不再受到傳統(tǒng)大板設(shè)計(jì)的束縛。它的目標(biāo)是讓服務(wù)器像數(shù)據(jù)中心級(jí)的“積木”。

2HPM設(shè)計(jì)：

提升可維護(hù)性與效率升級(jí)

具體到本次送測(cè)的R7725上，它采用HPM（Host Processor Module）主機(jī)處理器模塊設(shè)計(jì)，將CPU、內(nèi)存和標(biāo)準(zhǔn)化I/O與供電接口集成于獨(dú)立模塊中，其余組件以模塊化形式外置部署。

這種設(shè)計(jì)不僅讓主板體積更緊湊，也顯著提升了可維護(hù)性和可升級(jí)性。此外，HPM設(shè)計(jì)還支持單路和雙路架構(gòu)的靈活組合，不同HPM模塊可對(duì)應(yīng)不同機(jī)型，用戶在進(jìn)行處理器或平臺(tái)升級(jí)時(shí)，無需更換整塊主板，可有效降低維護(hù)復(fù)雜度和停機(jī)風(fēng)險(xiǎn)。

同時(shí)，整機(jī)內(nèi)部結(jié)構(gòu)高度遵循DC-HMS標(biāo)準(zhǔn)接口，各核心模塊均支持快速拆裝與標(biāo)準(zhǔn)化替換，為后期擴(kuò)展和跨代演進(jìn)提供了穩(wěn)定基礎(chǔ)。

3CPU性能升級(jí)：

第五代EPYC的算力“立體式進(jìn)化”

在計(jì)算能力方面， R7725搭載兩顆AMD EPYC 9755（第五代）處理器。新一代處理器基于Zen5架構(gòu)，在核心設(shè)計(jì)、緩存體系和指令調(diào)度等方面均實(shí)現(xiàn)了系統(tǒng)級(jí)優(yōu)化。

Zen5架構(gòu)在指令調(diào)度、流水線效率和緩存體系上都有明顯的增強(qiáng)，使得單核性能在真實(shí)業(yè)務(wù)場(chǎng)景中更有體感。我們?cè)谌粘?shù)據(jù)庫操作、虛擬化調(diào)度以及一些高頻輕量型計(jì)算中，能明顯感受到響應(yīng)速度的提升。

而在多核性能方面，由于第五代EPYC的設(shè)計(jì)強(qiáng)調(diào)的是性能與架構(gòu)的一致性。也就是說，不僅是單個(gè)核心很強(qiáng)，更是在任務(wù)量不斷疊加、線程不斷增長(zhǎng)的情況下，仍然能維持平穩(wěn)的處理曲線。在進(jìn)行大規(guī)模數(shù)據(jù)處理、現(xiàn)代化推理服務(wù)或虛擬化多租戶應(yīng)用時(shí)，可明顯感覺到吞吐量更高、調(diào)度更順滑、延遲抖動(dòng)更小。

同時(shí)，第五代EPYC支持更高的內(nèi)存帶寬及PCIe Gen5通道，為高速存儲(chǔ)、加速卡和網(wǎng)絡(luò)擴(kuò)展提供足夠的吞吐空間。在高負(fù)載場(chǎng)景下，它不僅快，而且省電、穩(wěn)定、長(zhǎng)時(shí)間跑也不躁動(dòng)。對(duì)于數(shù)據(jù)中心來說，這是非常關(guān)鍵的一點(diǎn)：更高的算力密度，意味著更低的機(jī)架能耗、更輕的散熱壓力，以及整體TCO的進(jìn)一步下降。

4高密度內(nèi)存部署：

容量、帶寬與穩(wěn)定性的全面升級(jí)

在許多真實(shí)業(yè)務(wù)場(chǎng)景中，內(nèi)存往往是決定服務(wù)器性能上限的關(guān)鍵因素之一。本次送測(cè)的PowerEdge R7725配置了16 × 32GB RDIMM，并采用雙列（Dual Rank）設(shè)計(jì)，頻率最高可達(dá)6400MT/s，構(gòu)成總?cè)萘?12GB的高帶寬內(nèi)存系統(tǒng)。

這套配置不僅在容量上滿足主流虛擬化、數(shù)據(jù)庫與現(xiàn)代化推理場(chǎng)景的需求，更在架構(gòu)與帶寬利用上充分體現(xiàn)了第五代EPYC平臺(tái)的優(yōu)勢(shì)：

DDR5 6400MT/s帶寬：這是當(dāng)前第五代AMD EPYC處理器所支持的最高內(nèi)存速率，意味著更高的內(nèi)存帶寬與更快的數(shù)據(jù)交換能力，對(duì)實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)分析、虛擬化、內(nèi)存計(jì)算與模型推理等業(yè)務(wù)助力效果尤為顯著。

雙列設(shè)計(jì)：相比單列內(nèi)存，雙列相當(dāng)于在單條DIMM內(nèi)部提供兩個(gè)獨(dú)立的數(shù)據(jù)區(qū)塊，允許內(nèi)存控制器進(jìn)行交錯(cuò)訪問，從而提升并行效率和帶寬利用率。在模型加載、數(shù)據(jù)庫緩存、實(shí)時(shí)分析等需要持續(xù)隨機(jī)訪問的場(chǎng)景下，雙列設(shè)計(jì)可以帶來更接近滿血狀態(tài)的輸出。

可擴(kuò)展性：得益于第五代EPYC的升級(jí)，每顆處理器可支持12條內(nèi)存通道，雙路配置可支持最多24個(gè)DIMM插槽，這也是R7725可拓展至24條內(nèi)存的基礎(chǔ)，為用戶提供充足的擴(kuò)展空間，既能在初期輕量運(yùn)行，又能隨著業(yè)務(wù)增長(zhǎng)逐步擴(kuò)大規(guī)模。

可以說，R7725不僅能夠容納更多數(shù)據(jù)，也可在高并發(fā)場(chǎng)景下減少Page-Out（內(nèi)存換頁）帶來的性能損失，從而實(shí)現(xiàn)更穩(wěn)定的響應(yīng)時(shí)間、更低延遲的數(shù)據(jù)處理、更大的模型緩存以及更流暢的虛擬化調(diào)度。對(duì)于運(yùn)行大型數(shù)據(jù)庫，或部署現(xiàn)代化應(yīng)用的用戶而言，這種內(nèi)存規(guī)模和擴(kuò)展能力都極具吸引力。

5擴(kuò)展能力：

PCIe Gen5與OCP NIC協(xié)同布局

對(duì)于一臺(tái)定位于高負(fù)載數(shù)據(jù)中心場(chǎng)景的服務(wù)器而言，可擴(kuò)展性決定了它能否陪企業(yè)走得更遠(yuǎn)。R7725在這方面的表現(xiàn)，明顯比上一代更大膽，也更貼近未來趨勢(shì)。

在擴(kuò)展設(shè)計(jì)方面，R7725提供多達(dá)8個(gè)PCIe Gen5插槽，覆蓋GPU、DPU、加速卡、存儲(chǔ)擴(kuò)展卡等多類型。相比上一代產(chǎn)品僅提供4個(gè)PCIe Gen5插槽，直接實(shí)現(xiàn)翻倍。

相比Gen4 16GT/s每lane的傳輸速率，Gen5通道速率提升至32GT/s，為高性能存儲(chǔ)與加速計(jì)算提供更高吞吐能力。對(duì)于未來希望引入GPU加速或者大規(guī)模NVMe存儲(chǔ)的企業(yè)來說，Gen5的擴(kuò)展能力具有非常實(shí)用的長(zhǎng)期價(jià)值。

同時(shí)，R7725還新增了兩個(gè)OCP NIC 3.0插槽，可支持網(wǎng)絡(luò)適配器快速插拔替換，而無需占用PCIe插槽，從而保留更多的PCIe插槽給GPU或存儲(chǔ)加速卡，通過更簡(jiǎn)單快速地更換網(wǎng)卡，升級(jí)到更高帶寬NIC的運(yùn)維成本更低，同時(shí)氣流設(shè)計(jì)更加簡(jiǎn)潔，提高散熱效率。

在硬盤槽位方面，本次送測(cè)的R7725配備24個(gè)2.5英寸通用盤位。但由于R7725采用模塊化設(shè)計(jì)，盤位數(shù)可根據(jù)用戶的需求進(jìn)行個(gè)性化配置，提供了更自由的存儲(chǔ)組合方式，支持12個(gè)3.5英寸SAS/SATA驅(qū)動(dòng)，16或24個(gè)2.5英寸SAS/SATA驅(qū)動(dòng)，16個(gè)2.5英寸SAS/SATA + 8個(gè)U.2或2.5英寸NVMe RAID，以及至高40個(gè)EDSFF E3.S Gen5 NVMe等多種配置方式，并可配合PERC13 RAID控制器降低寫入延遲，提升響應(yīng)速度。

本次測(cè)試機(jī)僅配備了一塊960GB讀取密集型SATA SSD硬盤（6Gbps，512e，2.5英寸熱插拔），整體搭配偏向讀取密集型測(cè)試或輕量存儲(chǔ)負(fù)載，但借助靈活的插槽設(shè)計(jì)，用戶完全可以根據(jù)業(yè)務(wù)場(chǎng)景擴(kuò)展成純SATA陣列或SATA與NVMe混合盤系統(tǒng)。

6散熱體系優(yōu)化：

服務(wù)于高密度計(jì)算場(chǎng)景

得益于DC-MHS的模塊化結(jié)構(gòu)，R7725機(jī)箱內(nèi)的空氣流動(dòng)更直接、散熱更高效。緊湊布局配合優(yōu)化風(fēng)道設(shè)計(jì)，使冷空氣能夠快速覆蓋CPU與存儲(chǔ)區(qū)域。

R7725主板采用HPM設(shè)計(jì)，模塊化組件減少了內(nèi)部阻擋，使氣流通道更加順暢，從而保證風(fēng)扇轉(zhuǎn)速保持穩(wěn)定并降低能耗波動(dòng)。

在過去，空氣流動(dòng)往往需要繞行各類堆疊組件，降低冷卻效率的同時(shí)還會(huì)增加風(fēng)扇負(fù)荷。而R7725通過優(yōu)化氣流路徑，能夠形成更直接的風(fēng)道，這樣冷空氣在到達(dá)CPU和存儲(chǔ)區(qū)域前損失更少，全機(jī)的溫度也更均勻，風(fēng)扇功耗下降，噪音也更低。此外，新一代Dell PowerEdge服務(wù)器率先支持高性能鉑金扇（Platinum Fans）組件，將溫度進(jìn)一步限制在安全范圍內(nèi)。

7性能測(cè)試：

真實(shí)負(fù)載下的多維度驗(yàn)證

為了衡量PowerEdge R7725的實(shí)際性能表現(xiàn)，本次將測(cè)試機(jī)與參考平臺(tái)（上一代Dell PowerEdge R7625）進(jìn)行了多輪對(duì)比測(cè)試，覆蓋多個(gè)業(yè)界通用的性能指標(biāo)和權(quán)威工具。

測(cè)試機(jī)R7725配置2顆AMD EPYC 9755處理器，參考平臺(tái)R7625配置2顆AMD EPYC 9754處理器，均為128核心，256線程。設(shè)備系統(tǒng)均為Rocky Linux 9.6（Blue Onyx）。

GeekBench測(cè)試

在對(duì)服務(wù)器性能進(jìn)行評(píng)估時(shí)，GeekBench是一款廣泛使用的跨平臺(tái)基準(zhǔn)測(cè)試工具，用于衡量處理器在不同工作負(fù)載下的表現(xiàn)。它通過模擬多種實(shí)際應(yīng)用場(chǎng)景，包括數(shù)據(jù)處理、圖像計(jì)算和加密算法等等，來測(cè)試CPU的單核性能和多核性能。

單核性能：主要反映處理器在單線程任務(wù)下的處理速度和響應(yīng)能力，對(duì)于需要高頻率計(jì)算或低延遲的應(yīng)用場(chǎng)景尤為重要。

多核性能：體現(xiàn)處理器在并行計(jì)算和大規(guī)模數(shù)據(jù)處理任務(wù)中的吞吐能力，對(duì)高性能計(jì)算、虛擬化等多線程密集型工作負(fù)載至關(guān)重要。

通過GeekBench測(cè)試，可以直觀地比較不同服務(wù)器在CPU處理能力上的差異，為企業(yè)在選型和部署決策時(shí)提供參考數(shù)據(jù)。

從基礎(chǔ)的CPU信息可以看出，第五代EPYC（9755）的基礎(chǔ)頻率為2.70 GHz，并可根據(jù)負(fù)載自動(dòng)提升，最高boost可達(dá)4.1 GHz；相比之下，第四代EPYC（9754）的基準(zhǔn)頻率只有2.25 GHz，最高boost為3.1GHz。這說明在標(biāo)準(zhǔn)功耗和溫度條件下，R7725的CPU單核計(jì)算能力更強(qiáng)，尤其在單線程任務(wù)中會(huì)明顯快于R7625，對(duì)于數(shù)據(jù)庫查詢、單線程計(jì)算等依賴高單核性能的應(yīng)用，R7725有顯著優(yōu)勢(shì)。

同時(shí)，R7725的一級(jí)數(shù)據(jù)緩存和三級(jí)緩存都更大。更大的L1數(shù)據(jù)緩存意味著CPU在處理頻繁訪問的數(shù)據(jù)時(shí)，可以減少對(duì)L2緩存或內(nèi)存的訪問，從而提升單核性能和延遲敏感型工作負(fù)載的表現(xiàn)。L3緩存容量更是實(shí)現(xiàn)翻倍，對(duì)多線程和大數(shù)據(jù)工作負(fù)載非常有利，可以減少對(duì)主內(nèi)存的訪問壓力，提高多核吞吐量和高并發(fā)計(jì)算性能。

1關(guān)鍵基準(zhǔn)測(cè)試結(jié)果

在實(shí)際GeekBench測(cè)試中，R7725搭載的2 × AMD EPYC 9755相比上一代R7625的2 × AMD EPYC 9754展現(xiàn)出顯著的性能提升。單核測(cè)試中，R7725的CPU表現(xiàn)提升約49.8%，這得益于更高的基準(zhǔn)頻率（2.7 GHz對(duì)比2.25 GHz）、更大的一級(jí)和三級(jí)緩存以及架構(gòu)優(yōu)化，使其在單線程任務(wù)中響應(yīng)更快、延遲更低。

多核性能方面，R7725的提升同樣明顯，約36.5%。雖然兩代服務(wù)器的核心和線程數(shù)量相同，但更大的緩存容量和優(yōu)化的內(nèi)存訪問路徑，使得高并發(fā)、多線程工作負(fù)載下的CPU吞吐量明顯增強(qiáng)。結(jié)合R7725的模塊化風(fēng)冷設(shè)計(jì)，即使在長(zhǎng)時(shí)間滿載運(yùn)行的情況下，CPU頻率也能保持穩(wěn)定，沒有因散熱不足而出現(xiàn)降頻，從而確保多核性能在實(shí)際任務(wù)中得以充分釋放。

2兩代CPU不同工作負(fù)載下的多核性能表現(xiàn)

在Clang測(cè)試中，EPYC 9755的處理速度達(dá)到412.6 Klines/sec，較9754的248.2 Klines/sec提升約66.2%，顯示其在CPU整數(shù)運(yùn)算和緩存敏感型負(fù)載中的優(yōu)勢(shì)更為明顯。

在Ray Tracer浮點(diǎn)計(jì)算測(cè)試中，9755達(dá)到307.8 Mpixels/sec，相比9754的250.6 Mpixels/sec提升約22.8%，充分體現(xiàn)了R7725服務(wù)器在科學(xué)計(jì)算、圖像渲染以及浮點(diǎn)密集型任務(wù)上的強(qiáng)大性能。

面向推理和圖像分析的Object Detection測(cè)試中，9755的表現(xiàn)為407.9 images/sec，相比9754的348.6 images/sec提升接近17%，說明在多線程并行計(jì)算和高并發(fā)圖像處理任務(wù)中，R7725能顯著提升吞吐量。

在數(shù)據(jù)壓縮和存儲(chǔ)相關(guān)負(fù)載中，R7725同樣表現(xiàn)優(yōu)異。Asset Compression和File Compression測(cè)試中，9755 CPU表現(xiàn)出了顯著的性能提升，表明在存儲(chǔ)密集型任務(wù)或虛擬化環(huán)境中，R7725可以提供更高的數(shù)據(jù)吞吐和效率。

綜合來看，這些關(guān)鍵多核測(cè)試結(jié)果表明，R7725在CPU密集型、浮點(diǎn)計(jì)算、推理和數(shù)據(jù)壓縮等典型數(shù)據(jù)中心工作負(fù)載中，均比上一代R7625提供了更顯著的性能優(yōu)勢(shì)。結(jié)合前文的模塊化風(fēng)冷設(shè)計(jì)和效率優(yōu)化，R7725能在長(zhǎng)時(shí)間滿載下穩(wěn)定運(yùn)行，將性能充分釋放，為高性能計(jì)算和大規(guī)模并行任務(wù)提供可靠保障。

Vdbench存儲(chǔ)性能測(cè)試

為了評(píng)估R7725服務(wù)器在高并發(fā)存儲(chǔ)負(fù)載下的實(shí)際表現(xiàn)，我們對(duì)配置了單個(gè)960GB SSD的測(cè)試機(jī)進(jìn)行了Vdbench測(cè)試，采用4MB隨機(jī)寫，并發(fā)線程數(shù)為128，測(cè)試持續(xù)10分鐘。該測(cè)試主要關(guān)注IOPS、吞吐量、響應(yīng)延遲以及CPU占用情況。

關(guān)鍵結(jié)果

寫入吞吐量：480.6 MB/s

寫入IOPS：120.2

平均寫延遲：1064微秒

CPU占用：總0.1%（內(nèi)核態(tài)0.08%）

結(jié)果顯示存儲(chǔ)操作幾乎不對(duì)計(jì)算資源產(chǎn)生壓力。這意味著即使在高并發(fā)寫入任務(wù)下，R7725的CPU仍然能夠?qū)⒔^大部分算力保留給計(jì)算應(yīng)用，而不會(huì)被I/O操作占用。

請(qǐng)求響應(yīng)時(shí)間方面，沒有出現(xiàn)明顯延遲峰值或抖動(dòng)。這說明SSD在高并發(fā)寫入時(shí)能夠維持穩(wěn)定響應(yīng)，即使負(fù)載集中在少量大塊I/O，也不會(huì)造成系統(tǒng)性能瓶頸。值得注意的是，本次測(cè)試為純寫負(fù)載（read pct=0），因此讀取相關(guān)指標(biāo)為0。

此外，文件操作（創(chuàng)建、打開、刪除）測(cè)試中，響應(yīng)時(shí)間也顯示出服務(wù)器在管理文件元數(shù)據(jù)時(shí)的高效性。例如，文件打開僅0.145ms，表明R7725在小文件管理和元數(shù)據(jù)處理方面同樣表現(xiàn)良好。

綜合來看，單盤SSD的Vdbench測(cè)試結(jié)果表明，R7725的存儲(chǔ)子系統(tǒng)能夠在高并發(fā)、大塊隨機(jī)寫負(fù)載下提供穩(wěn)定的吞吐、高效的IOPS和低延遲響應(yīng)。即便在單盤配置下，服務(wù)器仍能保證數(shù)據(jù)寫入的連續(xù)性與可靠性，為未來擴(kuò)展多盤陣列或高密度存儲(chǔ)場(chǎng)景提供了良好的基礎(chǔ)。

TensorFlow推理

TensorFlow是Google開發(fā)的開源深度學(xué)習(xí)框架，廣泛用于神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)模型訓(xùn)練與推理，涵蓋圖像識(shí)別、自然語言處理、推薦系統(tǒng)等現(xiàn)代化應(yīng)用場(chǎng)景。它能夠充分利用多核CPU和內(nèi)存帶寬，模擬企業(yè)實(shí)際現(xiàn)代化工作負(fù)載，從而為硬件性能提供真實(shí)、可量化的測(cè)試數(shù)據(jù)。相比傳統(tǒng)基準(zhǔn)測(cè)試工具，TensorFlow更貼近企業(yè)在現(xiàn)代化/HPC場(chǎng)景下的真實(shí)需求。

對(duì)于此部分，我們參考采用了來自TensorFlow 2.16.1版本的公開數(shù)據(jù)，其利用ResNet-50模型進(jìn)行推理測(cè)試，Batch Size分別為256和512，測(cè)試結(jié)果如下圖所示：

可以看到，當(dāng)Batch Size從256增加到512時(shí)，吞吐量從203.33提升到246.24 images/sec，提升約21%。這說明R7725在處理更大批量推理任務(wù)時(shí)，CPU的多核資源能夠得到更充分利用，多線程計(jì)算效率顯著提升。

平均CPU功耗從308.73提升到337.16 Watts，但峰值仍保持在安全范圍內(nèi)，這代表在高并發(fā)推理場(chǎng)景下，R7725能持續(xù)提供高吞吐，同時(shí)保持穩(wěn)定的多核利用率，不會(huì)出現(xiàn)過載或頻率降速現(xiàn)象。盡管CPU功耗提升，但R7725的能效比仍有所提高，Images/sec Per Watt從0.659提升到0.730，在更高負(fù)載下，每瓦功耗能夠提供更高的計(jì)算能力。

也就是說，R7725不僅能勝任中型推理任務(wù)，在批量增大時(shí)仍能維持高吞吐與高能效，更適合現(xiàn)代化數(shù)據(jù)中心在推理、圖像分析、模型服務(wù)等場(chǎng)景下部署。

Dell PowerEdge R7725推薦用例

結(jié)合測(cè)試結(jié)果與平臺(tái)特性，Dell PowerEdge R7725服務(wù)器適用于以下場(chǎng)景：

高性能計(jì)算：如生物信息學(xué)、氣候建模和物理學(xué)等領(lǐng)域，需要強(qiáng)大的計(jì)算能力和高效的內(nèi)存訪問速度來支持復(fù)雜的數(shù)據(jù)處理任務(wù)。

數(shù)據(jù)庫和分析：如SQL和Oracle數(shù)據(jù)庫、大數(shù)據(jù)分析以及機(jī)器學(xué)習(xí)工作負(fù)載，需要大容量?jī)?nèi)存和高速存儲(chǔ)來支持大規(guī)模數(shù)據(jù)的存儲(chǔ)和分析。

云基礎(chǔ)架構(gòu)：助力云服務(wù)提供商和大型企業(yè)橫向擴(kuò)展，從而高效處理數(shù)百萬個(gè)虛擬實(shí)例和工作負(fù)載，滿足云計(jì)算對(duì)高性能、高可靠性和高可擴(kuò)展性的需求。

面向未來的數(shù)據(jù)中心平臺(tái)選擇

總的來說，PowerEdge R7725是一臺(tái)明顯面向未來設(shè)計(jì)的服務(wù)器。無論是DC-MHS帶來的模塊化革新、第五代EPYC帶來的計(jì)算升級(jí)、DDR5高密度內(nèi)存的高帶寬表現(xiàn)，還是PCIe Gen5 + OCP NIC的擴(kuò)展能力，R7725都呈現(xiàn)出非常鮮明的“新一代卓越數(shù)據(jù)中心”定位。

它不僅提升了性能，更提升了可維護(hù)性與能效；不僅提升了擴(kuò)展性，也為未來業(yè)務(wù)增長(zhǎng)留出充分空間。對(duì)于計(jì)劃升級(jí)現(xiàn)代化應(yīng)用、虛擬化、大數(shù)據(jù)或HPC基礎(chǔ)設(shè)施的企業(yè)而言，Dell PowerEdge R7725絕對(duì)是一臺(tái)值得重點(diǎn)關(guān)注的機(jī)型。