戴爾科技峰會(huì)期間，戴爾正式推出了針對(duì)第二代AMD EPYC 處理器而設(shè)計(jì)優(yōu)化的最全PowerEdge服務(wù)器產(chǎn)品線，包括兩款單路戴爾易安信PowerEdge服務(wù)器R6515、R7515和三款雙路戴爾易安信PowerEdge服務(wù)器R6525、R7525、C6525（2U 4節(jié)點(diǎn)）。

戴爾易安信PowerEdge服務(wù)器R6515

戴爾易安信PowerEdge服務(wù)器R7515

在現(xiàn)場(chǎng)，雷鋒網(wǎng)也看到了其中的兩款單路服務(wù)器，1U的R6515和2U的R7515。

據(jù)十月份IDC發(fā)布的《2019年第二季度中國(guó)X86服務(wù)器市場(chǎng)跟蹤報(bào)告》顯示， 2019年第二季度，中國(guó)X86服務(wù)器市場(chǎng)出貨量約為71.5萬(wàn)臺(tái)，同比下滑14.6%；市場(chǎng)規(guī)模為38.01億美元（約合人民幣261.28億元），同比下滑9.4%。

市場(chǎng)下滑的主要原因在于——互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)和公有云服務(wù)商等行業(yè)采購(gòu)明顯縮減，這是市場(chǎng)下滑的表象。但對(duì)于尚待爆發(fā)的AMD，逆市意味著機(jī)會(huì)。

如果要用幾個(gè)關(guān)鍵點(diǎn)概括當(dāng)下的數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)需求與挑戰(zhàn)，這些挑戰(zhàn)主要集中在四點(diǎn)：第一，對(duì)計(jì)算力要求的提升成倍提升，去年峰值算力在今年只能算是常態(tài)；

第二，計(jì)算力需求爆發(fā)增長(zhǎng)的同時(shí)，客戶還希望降低成本，不管是采購(gòu)成本，還是使用成本；

第三，大規(guī)模數(shù)據(jù)中心的建設(shè)需要長(zhǎng)周期，在有限空間內(nèi)如何放下更多的算力成為新的煩惱；

第四，安全和隱私在整個(gè)數(shù)據(jù)中心和業(yè)務(wù)層面變得越來(lái)越重要。

第二代EPYC霄龍?zhí)幚砥髯罡咧С?4核心128個(gè)線程，8個(gè)DDR4-3200通道，并且率先支持PCle4.0通道，設(shè)計(jì)功耗是225瓦，最高超頻達(dá)3.4GHz。基于第二代 AMD EPYC 處理器，戴爾推出新的PowerEdge服務(wù)器并進(jìn)行優(yōu)化，旨在提供多云環(huán)境和各種新興工作負(fù)載所需的計(jì)算性能、可管理性和集成安全性。

其他OEM廠商也紛紛推出了基于AMD羅馬平臺(tái)的服務(wù)器，戴爾的PowerEdge服務(wù)器如何體現(xiàn)出差異化？

戴爾科技集團(tuán)全球資深副總裁、大中華區(qū)企業(yè)解決方案總經(jīng)理曹志平直截了當(dāng)?shù)乇硎?，“我們是擁抱AMD平臺(tái)的最徹底的一個(gè)廠商?！?/p>

這可從兩個(gè)維度體現(xiàn)，從產(chǎn)品角度，戴爾推出的產(chǎn)品覆蓋1U1路、2U1路還是2路1U、2路2U等共計(jì)五款，是目前所有OEM廠商數(shù)量最多的。

如果說(shuō)數(shù)量多只表明了戴爾對(duì)AMD的市場(chǎng)樂(lè)觀，那么完全重新設(shè)計(jì)主板和服務(wù)器架構(gòu)，則表明了對(duì)AMD長(zhǎng)期看好和實(shí)在的投入。

雷鋒網(wǎng)了解到，國(guó)內(nèi)和國(guó)際上的很多OEM廠商，推出的新產(chǎn)品都是基于第一代的Naples主板，是一個(gè)過(guò)渡方案，目前戴爾是業(yè)界最早推出全新設(shè)計(jì)主板、全新設(shè)計(jì)服務(wù)器架構(gòu)，完全針對(duì)羅馬CPU新設(shè)計(jì)的AMD服務(wù)器。

全新設(shè)計(jì)的關(guān)鍵在于發(fā)揮羅馬平臺(tái)的最佳性能，戴爾提升了內(nèi)存密度，2U空間內(nèi)過(guò)去能放24根內(nèi)存條，現(xiàn)在則可以放入32根。新的主板能容納更多的GPU，從L型設(shè)計(jì)改進(jìn)為T型設(shè)計(jì)，兩側(cè)風(fēng)道散熱平衡。

另外，新主板改良了信號(hào)的完整性，PCIe3.0接口條件下信號(hào)的完整性矛盾還并不突出，但是如果進(jìn)一步升到PCIe4.0，主板就有必要重新設(shè)計(jì)。

戴爾在新主板還提出了多矢量冷卻，可以根據(jù)底層、上層等各個(gè)方向，把起冷卻作用的空氣輸送到各個(gè)關(guān)鍵部件，進(jìn)行溫控、散熱。

也就是說(shuō)，目前在市場(chǎng)上能找到的，最能發(fā)揮羅馬平臺(tái)性能優(yōu)勢(shì)的AMD服務(wù)器是戴爾。曹志平表示，“我們?nèi)鎿肀碌募夹g(shù)和新的產(chǎn)品，我們希望通過(guò)跟業(yè)界合作伙伴的合作，給中端的用戶更多的選擇，更多架構(gòu)設(shè)計(jì)的自由度。”

從AMD一側(cè)，AMD中國(guó)區(qū)商用事業(yè)部銷售總監(jiān)周俊杰介紹，中國(guó)市場(chǎng)排名前十大客戶，對(duì)于羅馬平臺(tái)測(cè)試的興趣超過(guò)預(yù)期，同時(shí)他也回應(yīng)了行業(yè)內(nèi)對(duì)AMD平臺(tái)的應(yīng)用調(diào)優(yōu)、技術(shù)支持等問(wèn)題，“我們的客戶買這個(gè)服務(wù)器，是用來(lái)打仗的，是他的生產(chǎn)資料，服務(wù)器就像是機(jī)關(guān)槍，當(dāng)機(jī)關(guān)槍的子彈射速是對(duì)手一倍時(shí)候，那些犄角旮旯的問(wèn)題一定有辦法克服的?！?/p>

舉例來(lái)看，16核AMD處理器售價(jià)650美金，2.5倍的性能提升，32核處理器售價(jià)2025美金，一倍性能提升，64核旗艦產(chǎn)品，也是一倍性能提升，但價(jià)格只有一半還低。

若不計(jì)入其他條件的單位成本核算，使用AMD服務(wù)器可以獲得4倍的回報(bào)，這是一道簡(jiǎn)單的算術(shù)題，不論是客戶還是OEM廠商，都不會(huì)忽視這個(gè)答案。

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