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xMEMS全硅壓電式MEMS揚(yáng)聲器賦能AI眼鏡突破瓶頸

益登科技 ? 來源:益登科技 ? 2026-01-30 14:07 ? 次閱讀
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AI眼鏡的重量成為廠商設(shè)計(jì)上的巨大挑戰(zhàn),極致輕薄小型化的元件成為技術(shù)研發(fā)重點(diǎn)。xMEMS全硅壓電式MEMS揚(yáng)聲器可為系統(tǒng)減輕5克重量,成為AI眼鏡減重的最佳助力,并優(yōu)化整體聲學(xué)方案設(shè)計(jì)。

2023年10月,Meta與EssilorLuxottica合作推出AI眼鏡Ray-Ban Meta,掀起科技產(chǎn)業(yè)的一池春水,帶動產(chǎn)業(yè)界研發(fā)AI眼鏡的熱潮。其產(chǎn)品定位也從強(qiáng)調(diào)沉浸式體驗(yàn)的AR/VR重裝備,轉(zhuǎn)變?yōu)榭扇炫宕鞯腁I用戶界面。因此,AI眼鏡的重量成為廠商設(shè)計(jì)上的“天險(xiǎn)”,極致輕薄小型化的元件成為技術(shù)研發(fā)重點(diǎn)。

目前市場上具備顯示功能的XR眼鏡,例如Meta的產(chǎn)品Meta Ray-Ban Display,重量仍約70克左右。然而,一般人佩戴的金屬材質(zhì)眼鏡約為15克,塑料材質(zhì)或高度近視用眼鏡約為30~50克。對于追求全天佩戴體驗(yàn)的消費(fèi)者而言,超過50克仍具有一定負(fù)擔(dān)。xMEMS全硅壓電式MEMS揚(yáng)聲器(PiezoMEMS Speaker)可為系統(tǒng)減輕5克重量,成為AI眼鏡“減重”的最佳幫手。

開啟聲學(xué)揚(yáng)聲器數(shù)字化設(shè)計(jì)時(shí)代

智能眼鏡外觀看似簡單,但鏡腿內(nèi)需容納電池、相機(jī)、處理器、天線及聲學(xué)模塊,甚至還包含顯示光機(jī)。為了滿足消費(fèi)者需求,每一個(gè)元件都有不可承受之“重”,每一毫克都極為珍貴。因此,任何能夠減薄鏡腿、釋放內(nèi)部空間的技術(shù),都將為整體產(chǎn)品帶來結(jié)構(gòu)性的突破。xMEMS CEO姜正耀表示,在眼鏡鏡腿中,不僅需要放入處理器、電源管理芯片與電池等零組件,傳統(tǒng)聲學(xué)揚(yáng)聲器(Speaker)體積龐大且笨重,使得AI眼鏡鏡腿不得不設(shè)計(jì)得又粗又厚。

xMEMS CEO姜正耀表示,xMEMS壓電式MEMS揚(yáng)聲器可同時(shí)實(shí)現(xiàn)輕量化、微型化與造型自由,并兼顧時(shí)尚設(shè)計(jì)、高效能與優(yōu)異音質(zhì)傳統(tǒng)動圈式揚(yáng)聲器(Dynamic Driver)是利用音圈(Voice Coil)與磁鐵的電磁作用推動振膜發(fā)聲,這項(xiàng)技術(shù)已存在超過百年。然而,該結(jié)構(gòu)體積大、重量重,成為AI眼鏡輕薄化的最大阻礙。姜正耀指出,xMEMS采用壓電式MEMS芯片PiezoMEMS固態(tài)揚(yáng)聲器,取代傳統(tǒng)音圈與磁鐵。其核心優(yōu)勢在于極致輕量化、微型化,以及造型自由與時(shí)尚設(shè)計(jì),并同時(shí)提供高效能與高音質(zhì)。

xMEMS揚(yáng)聲器采用半導(dǎo)體制程,其芯片體積極小。相較傳統(tǒng)揚(yáng)聲器,聲學(xué)元件可為整副眼鏡減輕5~6克重量。對于總重僅50克的眼鏡而言,5克的減重至關(guān)重要,更是實(shí)現(xiàn)30克目標(biāo)不可或缺的關(guān)鍵。此外,傳統(tǒng)揚(yáng)聲器的圓形結(jié)構(gòu)限制了眼鏡設(shè)計(jì)。xMEMS的PiezoMEMS固態(tài)揚(yáng)聲器可根據(jù)客戶需求,定制成長條形、正方形等不同形狀,有助于解放鏡腿設(shè)計(jì),使外觀更接近一般眼鏡造型,突破智能眼鏡外形受限的瓶頸。

盡管體積微小,MEMS揚(yáng)聲器的效能與音質(zhì)反而更勝一籌。姜正耀提到,xMEMS微型芯片可取代真無線耳機(jī)(TWS)中體積大且笨重的動圈揚(yáng)聲器,且音效表現(xiàn)更佳。這項(xiàng)技術(shù)優(yōu)勢使智能眼鏡在縮小體積的同時(shí),仍能維持優(yōu)異的音頻輸出品質(zhì)。

傳統(tǒng)動圈技術(shù)雖已成熟,但在小型化過程中不可避免地犧牲音質(zhì)與能效;而xMEMS的固態(tài)架構(gòu)可將失真率降至0.5%以下,同時(shí)降低約三成能耗。由于不含磁鐵與音圈,其耐熱、防潮與抗震性能也大幅提升。姜正耀認(rèn)為,該技術(shù)的真正價(jià)值不僅在音質(zhì)表現(xiàn),更在于將聲學(xué)元件納入半導(dǎo)體制程,開啟聲學(xué)設(shè)計(jì)數(shù)字化時(shí)代。

聲學(xué)方案優(yōu)化,降噪不可或缺

隨著生成式AI界面成為主流,語音已成為AI眼鏡最主要的用戶界面(UI)。拍照、問答、摘要、翻譯、助理指令等功能,皆仰賴語音輸入與輸出。真正能被市場廣泛采用的應(yīng)用場景,是全天候語音互動。因此,如何讓AI與用戶都能“說得清楚、聽得明白”至關(guān)重要。

AI眼鏡多在戶外等嘈雜環(huán)境中使用,環(huán)境噪聲干擾嚴(yán)重。姜正耀指出,降噪包含兩個(gè)層面:一是用戶聽到的聲音,即主動降噪(ANC);二是用戶發(fā)出的聲音,需要讓對方清晰接收。為了確保戶外語音指令或通話清晰度,業(yè)界普遍采用波束成形(Beamforming)技術(shù),并結(jié)合AI消除風(fēng)噪與背景噪聲。xMEMS需與麥克風(fēng)廠商密切合作,以實(shí)現(xiàn)整體聲學(xué)方案的最佳化。

AI眼鏡追求重量 / 散熱 / 造型的極限突破

AI眼鏡功能愈多,特別是在進(jìn)行高分辨率視頻錄制或搭載XR顯示功能時(shí),便容易產(chǎn)生嚴(yán)重過熱問題,溫度甚至可能高達(dá)50°C,對皮膚造成燙傷或低溫?zé)醾?。姜正耀透露,xMEMS的微機(jī)電技術(shù)亦開發(fā)出一款極小型MEMS散熱芯片(Air Pump),可產(chǎn)生超過1000帕(Pa)的超高壓力,使其能在手機(jī)或眼鏡等狹窄、復(fù)雜空間中,有效推動氣流進(jìn)行散熱。

在2026年1月的美國消費(fèi)性電子展(CES)上,姜正耀表示,xMEMS的壓電式揚(yáng)聲器獲選為展會最佳創(chuàng)新獎。xMEMS的壓電式揚(yáng)聲器與超小型主動散熱芯片,印證了AI眼鏡的三大核心需求——重量、散熱與時(shí)尚造型。

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原文標(biāo)題:AI眼鏡減重為王道,xMEMS揚(yáng)聲器以輕薄搶占先機(jī)

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