WT0132C6-S5 模塊是一款低功耗高性?xún)r(jià)比的嵌入式無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò)控制模塊。可滿(mǎn)足智能電網(wǎng)、樓宇自動(dòng)化、安防、智能家居、遠(yuǎn)程醫(yī)療等物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的需求。

WT0132C6-S5 該模塊核心處理器 ESP32-C6 在較小尺寸封裝中集成了業(yè)界領(lǐng)先的一個(gè)高性能RISC-V 32 位處理器和一個(gè)低功耗 RISC-V 32 位處理器。

WT0132C6-S5模塊支持2.4 GHz Wi-Fi 6、Bluetooth LE v5.3、Zigbee 3.0 及 Thread 1.3系統(tǒng)級(jí)芯片 (SoC)集成了，共用同一個(gè)天線(xiàn) 。

主頻最高支持 160 MHz，PCB 板載及ipex雙天線(xiàn)可切換。用戶(hù)可以使用該模塊為現(xiàn)有的設(shè)備添加藍(lán)牙配網(wǎng)及聯(lián)網(wǎng)功能，也可以構(gòu)建獨(dú)立的網(wǎng)絡(luò)控制器。

主要特性

1

硬件

內(nèi)置ESP32-C6 芯片， RISC-V 32 位單核微處理器，主頻最高 160MHz

板載PCB 天線(xiàn)

支持GPIO，SPI，UART，I2C，I2S，紅外收發(fā)器，LED PWM 控制器，USB JTAG 接口， 通用 DMA 控制器， TWAITM 控制器（ 兼容 ISO11898-1）， 溫度傳感器， SAR 模/數(shù)轉(zhuǎn)換器

2

存儲(chǔ)

SRAM 512KB；

ROM 320KB ；

模組內(nèi)置Flash 4MB

3

Wi-Fi

支持IEEE 802.11 ax 協(xié)議

支持1T1R 模式，數(shù)據(jù)速率高達(dá) 150 Mbps

Wi-Fi 2.4 GHz，支持 WEP/WPA-PSK/WPA2-PSK 安全模式

幀聚合(TX/RX A-MPDU， RX A-MSDU)

4

藍(lán)牙

低功耗藍(lán)牙 5.3(Bluetooth LE)： Bluetooth LEv5.3、Bluetooth mesh

速率支持 125 Kbps、500 Kbps、1 Mbps、2Mbps

5

多媒體

廣播擴(kuò)展(Advertising Extensions)

多廣播(Multiple Advertisement Sets)

信道選擇(Channel Selection Algorithm#2)

6

封裝

采用QFN40(5*5) 封裝

采用SDM-19 封裝（圖 4 模塊尺寸）

7

其他

支持STA/AP/STA+AP 工作模式

支持遠(yuǎn)程 OTA

工作電壓：3.3V

工作環(huán)境溫度：-40-105°C

硬件規(guī)格

1

硬件框圖

圖1 硬件框圖

2

引腳描述

圖2 產(chǎn)品實(shí)物引腳圖

表1 引腳定義及描述

表2 出廠(chǎng)默認(rèn)AT指令通信引腳

3

Strapping管腳

WT0132C6-S5模塊每次上電或復(fù)位時(shí)，都需要一些初始配置參數(shù)，如加載芯片的啟動(dòng)模式等。這些參數(shù)通過(guò)strapping管腳控制。復(fù)位放開(kāi)后，strapping管腳和普通IO管腳功能相同。芯片復(fù)位時(shí)，strapping 管腳在復(fù)位時(shí)控制以下參數(shù)：

SDIO 輸入采樣沿和輸出驅(qū)動(dòng)沿– MTMS 和 MTDI

芯片啟動(dòng)模式– GPIO8 和 GPIO9

ROM 代碼日志打印– GPIO8

JTAG 信號(hào)源– GPIO15

GPIO9在芯片復(fù)位時(shí)連接芯片內(nèi)部的弱上拉電阻。如果GPIO9 管腳沒(méi)有外部連接或者連接的外部線(xiàn)路處于高阻抗?fàn)顟B(tài)，內(nèi)部弱上拉將決定GPIO9 的默認(rèn)值。

表 3 Strapping 管腳

表 4 系統(tǒng)啟動(dòng)模式

表 5 系統(tǒng)啟動(dòng)過(guò)程中，控制 ROMCode打印

表 6 Strapping 管腳的時(shí)序參數(shù)說(shuō)明

如圖 5顯示了 CHIP_EN上電前和上電后 Strapping管腳的建立時(shí)間和保持時(shí)間。

圖5建立時(shí)間和保持時(shí)間

電氣特性

1

絕對(duì)最大額定值

超出絕對(duì)最大額定值可能導(dǎo)致器件永久性損壞。這只是強(qiáng)調(diào)的額定值，不涉及器件在這些或其它條件下超出本技術(shù)規(guī)格指標(biāo)的功能性操作。長(zhǎng)時(shí)間暴露在絕對(duì)最大額定條件下可能會(huì)影響模組的可靠性。

2

建議工作條件

表7：工作條件

3

功耗

表8：射頻功耗

表9：功耗模式

應(yīng)用說(shuō)明

1

模塊尺寸

圖4 模塊尺寸

采用SDM-19封裝（圖4模塊尺寸）

2

回流焊曲線(xiàn)圖

3

模組原理圖

4

外圍設(shè)計(jì)原理圖

模組與外圍器件（如電源、天線(xiàn)、復(fù)位按鈕、JTAG接口、UART接口等）連接的應(yīng)用電路圖。

圖7應(yīng)用電路圖

EPAD可以不焊接到底板，但是焊接到底板的 GND可以獲得更好的散熱特性。如果您想將 EPAD焊接到底板，請(qǐng)確保焊膏使用量正確。

為確保ESP32-C6系列芯片上電時(shí)的供電正常，EN管腳處模塊內(nèi)部已經(jīng)增加 RC延遲電路。模塊外圍可以需要加RC電路。

如有特殊模塊需要做低功耗，模塊內(nèi)部將取消RC電路，外圍需要增加RC延遲電路，通常建議為 R=10k?，C=1μF，但具體數(shù)值仍需根據(jù)模組電源的上電時(shí)序和芯片的上電復(fù)位時(shí)序進(jìn)行調(diào)整