近日，一站式IP和芯片定制賦能型領(lǐng)軍企業(yè)——芯動(dòng)科技宣布，與國(guó)內(nèi)全棧網(wǎng)絡(luò)通信芯片和解決方案提供商——雄立科技攜手合作的高性能100G網(wǎng)絡(luò)通信芯片，一次流片成功，實(shí)現(xiàn)規(guī)?；慨a(chǎn)商用。這不僅是其高端SerDes技術(shù)體系與先進(jìn)工藝落地能力的有力佐證，更彰顯了芯動(dòng)在高速Serdes IP領(lǐng)域, 從成熟工藝到先進(jìn)FINFET的全棧技術(shù)實(shí)力。芯動(dòng)科技不僅在28/22/12nm提供PCIe4/ETH/USB/SATA combo PHY 低成本解決方案，也提供PCle5/25G ETH/204B/C Como PHY等高性能產(chǎn)品，支持光和電平臺(tái)，更前瞻性推進(jìn)64G/112G/224G 高速SerDes，形成覆蓋低中高端的全系列產(chǎn)品矩陣，全面支持PCIe6.0/CXL3.0/UALink 等主流協(xié)議，為高性能計(jì)算、AI芯片、自動(dòng)駕駛等高端場(chǎng)景提供核心支撐。

尖端技術(shù)布局：芯動(dòng)高速SerDes IP

引領(lǐng)行業(yè)商用突破

芯動(dòng)科技持續(xù)深耕一站式高速接口IP領(lǐng)域近20年，覆蓋從1G/10G/25G/56G/64G到112G/224G各類型SERDES, 始終以技術(shù)前瞻性布局構(gòu)建競(jìng)爭(zhēng)壁壘。芯動(dòng)高端SerDes IP覆蓋全球主流工藝，采用先進(jìn)混合模擬信號(hào)架構(gòu)，在信號(hào)完整性、功耗控制與穩(wěn)定性上實(shí)現(xiàn)多重突破，可輕松適配大型交換、長(zhǎng)鏈路(Long Reach)跨背板的復(fù)雜應(yīng)用環(huán)境。芯動(dòng)在TSMC/SMIC28/22nm, UMC28/22 等平面工藝下首發(fā)多年，率先推出支持單lane高達(dá)28Gbps傳輸速率Serdes IP，并支持眾多客戶規(guī)模量產(chǎn)。采用先進(jìn)的自適應(yīng)均衡(CTLE+DFE)技術(shù)與溫度補(bǔ)償技術(shù)實(shí)現(xiàn)-40c-125C 寬溫范圍內(nèi)100+通道25G+ 高速信號(hào)并發(fā)傳輸，實(shí)測(cè)誤碼率(BER)穩(wěn)定優(yōu)于1e-15，完全滿足長(zhǎng)距離傳輸和大型交換可靠性需求。依托與頂尖企業(yè)的深度合作，芯動(dòng)和量產(chǎn)客戶通過(guò)專業(yè)測(cè)試設(shè)備完成全場(chǎng)景驗(yàn)證，確保IP在極端工況下仍能保持最優(yōu)性能，構(gòu)建起“技術(shù)研發(fā)-場(chǎng)景驗(yàn)證-性能優(yōu)化”的完整技術(shù)閉環(huán)。

全工藝貫通：先進(jìn)節(jié)點(diǎn)突破構(gòu)筑核心壁壘

工藝節(jié)點(diǎn)的突破能力是SerDes IP廠商的核心競(jìng)爭(zhēng)力，芯動(dòng)科技在先進(jìn)工藝布局上始終走在IP廠商前列，已實(shí)現(xiàn)從130nm到28/22成熟工藝，到12至3nm尖端finfet工藝的全節(jié)點(diǎn)覆蓋，且所有高端SerDes IP均在28/22/14/12nm/8nm/7nm/6nm/5nm/4nm/3nm工藝上完成開(kāi)發(fā)驗(yàn)證并實(shí)現(xiàn)客戶授權(quán)量產(chǎn)，成為全球少數(shù)打通多廠商先進(jìn)工藝鏈路的IP企業(yè)。在國(guó)際工藝領(lǐng)域，芯動(dòng)是臺(tái)積電、三星、格芯等頂尖代工廠的官方技術(shù)合作伙伴，其SerDes 系列IP在性能表現(xiàn)與國(guó)際頭部廠商持平，面積更優(yōu)，配置更靈活，非常便于集成和使用;在國(guó)產(chǎn)中芯和華力工藝領(lǐng)域，芯動(dòng)率先在28/22/12nm工藝上完成SerDes 系列IP授權(quán)量產(chǎn)，更助力7nm芯片量產(chǎn)，為國(guó)產(chǎn)化芯片自主可控提供可靠保障。

多元場(chǎng)景落地：從國(guó)產(chǎn)領(lǐng)軍邁向全球標(biāo)桿

量產(chǎn)能力與高端場(chǎng)景落地案例，是芯動(dòng)先進(jìn)工藝與SerDes技術(shù)實(shí)力的直接印證。依托高性能計(jì)算“三件套”IP解決方案(高端DDR系列、Innolink Chiplet系列、高速SerDes系列)，芯動(dòng)已為全球超300家客戶提供定制化服務(wù)，覆蓋AI主控、網(wǎng)絡(luò)交換、存儲(chǔ)控制器等高端芯片領(lǐng)域。值得一提的是，芯動(dòng)科技的SerDes技術(shù)創(chuàng)新，這兩年取得了顯著成果，架構(gòu)PPA與交付質(zhì)量得到大幅提升;公司聚焦高端224G SerDes領(lǐng)域深耕細(xì)作，加之新架構(gòu)研發(fā)取得關(guān)鍵性突破，使得SerDes產(chǎn)品的性能、可靠性實(shí)現(xiàn)質(zhì)的飛躍，為各類高端場(chǎng)景應(yīng)用筑牢了性能根基。其高端SerDes IP與自主研發(fā)的Innolink Chiplet技術(shù)協(xié)同發(fā)力，構(gòu)建起Chip-to-Chip & Die-to-Die全鏈路互連解決方案，可突破單芯片性能極限，為AI芯片突破“內(nèi)存墻”提供關(guān)鍵支撐，該方案已在先進(jìn)工藝上成功量產(chǎn)，具備低延時(shí)、高帶寬密度的核心優(yōu)勢(shì)。芯動(dòng)憑借全工藝自主可控能力，在同等性能表現(xiàn)下可幫助客戶大幅降低成本，同時(shí)縮短研發(fā)周期，成為國(guó)產(chǎn)化替代浪潮中的核心力量。

面對(duì)生成式AI驅(qū)動(dòng)的224G及更高速率SerDes技術(shù)演進(jìn)趨勢(shì)，芯動(dòng)科技已提前布局64/112G/224G SerDes，并計(jì)劃拓展至400G/800G高端芯片領(lǐng)域，持續(xù)推動(dòng)國(guó)產(chǎn)網(wǎng)絡(luò)芯片向高速率、高性能升級(jí)，從“國(guó)產(chǎn)IP領(lǐng)軍者”向“全球高速接口技術(shù)標(biāo)桿”邁出堅(jiān)實(shí)的步伐。

芯動(dòng)科技(Innosilicon)是一站式IP和GPU領(lǐng)軍企業(yè)，在計(jì)算、存儲(chǔ)、連接三大賽道具備核心競(jìng)爭(zhēng)力，擁有全套高速接口IP，以及先進(jìn)工藝SoC體系架構(gòu)和GPU內(nèi)核創(chuàng)新能力，提供跨全球各大工藝廠(臺(tái)積電/三星/中芯國(guó)際/格芯/聯(lián)華電子/英特爾/華力)從55納米到3納米全套高速I(mǎi)P核以及定制芯片解決方案。公司成立于2006年，已賦能全球數(shù)百家知名客戶，授權(quán)逾100億顆高端SoC芯片進(jìn)入規(guī)模量產(chǎn)，擁有100%成功率以及過(guò)十億顆FinFET定制芯片成功量產(chǎn)的驕人業(yè)績(jī)。在北京、武漢、珠海、蘇州、西安、上海、深圳、大連、成都等地均有研發(fā)中心，擁有完備的研發(fā)和質(zhì)量管理體系，一站式提供從規(guī)格到量產(chǎn)的全套解決方案。