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MAX20315:500mA 至 6A 可調(diào)電流限制開(kāi)關(guān)的詳細(xì)解析

h1654155282.3538 ? 2026-02-08 10:40 ? 次閱讀
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MAX20313 - MAX20316:500mA 至 6A 可調(diào)電流限制開(kāi)關(guān)的詳細(xì)解析

在電子設(shè)備的設(shè)計(jì)中,電流限制開(kāi)關(guān)是保障設(shè)備安全穩(wěn)定運(yùn)行的關(guān)鍵組件。今天,我們就來(lái)深入探討 Maxim Integrated 推出的 MAX20313 - MAX20316 可編程電流限制開(kāi)關(guān),看看它在實(shí)際應(yīng)用中能為我們帶來(lái)哪些優(yōu)勢(shì)。

文件下載:MAX20315.pdf

一、產(chǎn)品概述

MAX20313 - MAX20316 系列專為防止因負(fù)載故障而損壞主機(jī)設(shè)備設(shè)計(jì),具備內(nèi)部電流限制功能。它的工作輸入電壓范圍為 +2.5V 至 +5.5V,導(dǎo)通電阻低至典型值 10mΩ。其電流限制可在 500mA 至 6A 之間進(jìn)行調(diào)節(jié),非常適合為大負(fù)載電容充電以及高電流負(fù)載切換應(yīng)用。該系列有兩種不同的過(guò)流事件處理模式,MAX20313 和 MAX20315 采用連續(xù)電流限制模式,而 MAX20314 和 MAX20316 則采用鎖斷模式。此外,它還具備熱關(guān)斷保護(hù)和反向電流阻斷等安全特性。產(chǎn)品采用 12 凸塊(0.4mm 間距,1.68mm x 1.48mm)晶圓級(jí)封裝(WLP),工作溫度范圍為 -40°C 至 +85°C。

二、產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)與特性

可靠保護(hù)

  • 可調(diào)電流限制:范圍從 500mA 到 6A,可根據(jù)不同應(yīng)用場(chǎng)景靈活設(shè)置。
  • 高精度過(guò)載電流限制:在 2A 至 6A 范圍內(nèi),精度可達(dá) ±5%。
  • 電流監(jiān)控:方便實(shí)時(shí)了解電流狀態(tài)。
  • 低導(dǎo)通電阻:典型值為 10mΩ,可減少功率損耗。
  • 反向電流保護(hù):防止電流倒灌回電源
  • 短路保護(hù):有效保護(hù)設(shè)備免受短路損壞。
  • 熱關(guān)斷保護(hù):避免設(shè)備過(guò)熱。

節(jié)省空間

采用 12 凸塊 0.4mm 間距 1.68mm x 1.48mm 的 WLP 封裝,適合對(duì)空間要求較高的應(yīng)用。

三、應(yīng)用領(lǐng)域

該系列產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于多種電子設(shè)備中,如手機(jī)中的 RF 功率放大器、USB 端口、數(shù)據(jù)調(diào)制解調(diào)器卡、便攜式媒體播放器、UTCA/ATCA 平臺(tái)以及 SDXC 卡電源保護(hù)等。

四、關(guān)鍵參數(shù)與特性

絕對(duì)最大額定值

各引腳的電壓范圍為 -0.3V 至 +6V,除 IN、OUT 引腳外,任何引腳的連續(xù)電流為 20mA,OUT 引腳短路到地時(shí)內(nèi)部有限制。在 (T_{A}= +70^{circ}C) 時(shí),WLP 封裝的連續(xù)功率耗散為 1098.4mW,溫度每升高 1°C 需降額 13.73mW。

電氣特性

  • 電源操作:工作電壓范圍為 2.5V 至 5.5V,欠壓鎖定電壓典型值為 1.45V,靜態(tài)電流典型值為 250μA。
  • 內(nèi)部 FET:導(dǎo)通電阻典型值為 10mΩ,正向電流限制可通過(guò)不同的 (R_{SETI}) 電阻進(jìn)行調(diào)節(jié)。
  • 其他特性:還包括電流限制折返、負(fù)載瞬態(tài)響應(yīng)時(shí)間、反向電流阻斷閾值及響應(yīng)時(shí)間等參數(shù)。

五、典型工作特性

通過(guò)一系列圖表展示了靜態(tài)電源電流與電源電壓、電流限制與電源電壓、歸一化電流限制與溫度等關(guān)系,幫助工程師更好地了解產(chǎn)品在不同條件下的性能。

六、凸塊配置與功能

詳細(xì)說(shuō)明了各個(gè)凸塊的名稱和功能,如 FLAG 為開(kāi)漏過(guò)流指示輸出,SETI 用于調(diào)節(jié)正向電流限制等。

七、功能原理

可編程電流限制閾值

通過(guò)連接 SETI 到地的電阻來(lái)設(shè)置電流限制閾值。當(dāng)輸出電流在一定時(shí)間內(nèi)達(dá)到閾值且 (V{IN} - V{OUT}) 高于 FLAG 斷言壓降閾值時(shí),F(xiàn)LAG 輸出低電平,不同型號(hào)進(jìn)入相應(yīng)的過(guò)流處理模式。

連續(xù)電流限制(MAX20313/MAX20315)

當(dāng)正向電流達(dá)到閾值時(shí),將輸出電流限制在編程值。若過(guò)載條件持續(xù) (t_{BLANK}) 時(shí)間,F(xiàn)LAG 斷言;過(guò)載條件消除后,F(xiàn)LAG 解除斷言。當(dāng)芯片溫度因自熱達(dá)到 +130°C 時(shí),會(huì)自動(dòng)降低平均電流限制;若溫度超過(guò) +150°C,進(jìn)入熱關(guān)斷模式。

鎖斷(MAX20314/MAX20316)

正向電流達(dá)到閾值時(shí),(t{BLANK}) 定時(shí)器開(kāi)始計(jì)數(shù)。若過(guò)流條件持續(xù)超過(guò) (t{BLANK}) 時(shí)間,開(kāi)關(guān)關(guān)閉,需通過(guò)控制邏輯或輸入電壓循環(huán)來(lái)重置開(kāi)關(guān)。芯片溫度保護(hù)機(jī)制與連續(xù)電流限制模式相同。

電流限制折返

當(dāng)電流達(dá)到限制水平時(shí),會(huì)出現(xiàn)自然的電流限制折返現(xiàn)象,其值約為通過(guò) SETI 電阻設(shè)置電流限制的 10%,并受芯片溫度和 IN 與 OUT 之間電壓降的影響。在嚴(yán)重過(guò)流故障時(shí),會(huì)觸發(fā)額外的安全過(guò)限制電路,進(jìn)一步降低平均電流限制。

開(kāi)關(guān)啟用控制

通過(guò) EN/EN 引腳控制開(kāi)關(guān)的開(kāi)啟和關(guān)閉。

反向電流保護(hù)

當(dāng)檢測(cè)到 OUT 電壓高于 IN 電壓時(shí),反向電流保護(hù)電路會(huì)在相應(yīng)的延遲時(shí)間后關(guān)閉開(kāi)關(guān)并使 FLAG 斷言。

FLAG 指示

FLAG 為開(kāi)漏故障指示輸出,在過(guò)流、反向電流保護(hù)觸發(fā)或芯片溫度超過(guò) +150°C 時(shí)輸出低電平。

溫度自限制

當(dāng)芯片溫度達(dá)到 +130°C 時(shí),會(huì)通過(guò)熱控制環(huán)路降低電流,以確保功率消耗不超過(guò)封裝的散熱能力。

熱關(guān)斷

當(dāng)結(jié)溫超過(guò) +150°C 時(shí),開(kāi)關(guān)關(guān)閉,F(xiàn)LAG 輸出低電平;溫度下降約 20°C 后,MAX20313/MAX20315 開(kāi)關(guān)重新開(kāi)啟。

八、應(yīng)用信息

設(shè)置電流限制閾值和電流監(jiān)控

通過(guò)公式 (R{SETI}(Omega)=frac{1.224( V) × P}{I{LIM}(A)-C(A)}) 計(jì)算 (R_{SETI}) 電阻值來(lái)設(shè)置電流限制閾值。同時(shí),可通過(guò) SETI 引腳的電壓來(lái)監(jiān)控電流,但在芯片溫度超過(guò) 130°C 或 OUT 電壓低于 1.8V 時(shí),電流監(jiān)控功能可能無(wú)效。

旁路電容

IN 引腳需連接至少 1μF 的電容以限制輸入電壓降,OUT 引腳連接 1μF 陶瓷電容以確保在全溫度和電流限制范圍內(nèi)穩(wěn)定工作??赏ㄟ^(guò)公式 (C{MAX }(mu F)=frac{I{LIM}(mA) × t{BLANK(MIN)}(ms)}{V{IN}(V)}) 計(jì)算 OUT 引腳的最大電容負(fù)載。

布局和散熱

為優(yōu)化開(kāi)關(guān)對(duì)輸出短路的響應(yīng)時(shí)間,應(yīng)盡量縮短所有走線長(zhǎng)度,減少寄生電感的影響。輸入和輸出電容應(yīng)盡可能靠近設(shè)備,IN 和 OUT 應(yīng)使用寬而短的走線連接到電源總線。

九、總結(jié)

MAX20313 - MAX20316 可編程電流限制開(kāi)關(guān)憑借其可調(diào)的電流限制、可靠的保護(hù)特性和節(jié)省空間的封裝,為電子工程師在設(shè)計(jì)高電流負(fù)載應(yīng)用時(shí)提供了一個(gè)優(yōu)秀的解決方案。在實(shí)際應(yīng)用中,工程師需要根據(jù)具體需求合理設(shè)置參數(shù),并注意布局和散熱等問(wèn)題,以充分發(fā)揮產(chǎn)品的性能。大家在使用該系列產(chǎn)品時(shí),有沒(méi)有遇到過(guò)什么特別的問(wèn)題或者有什么獨(dú)特的應(yīng)用經(jīng)驗(yàn)?zāi)??歡迎在評(píng)論區(qū)分享。

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