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Atmel SAM C20系列微控制器:工業(yè)自動化的理想之選

璟琰乀 ? 2026-02-26 15:50 ? 次閱讀
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Atmel SAM C20系列微控制器工業(yè)自動化的理想之選

在工業(yè)自動化、家電及其他5V應用領域,微控制器的性能和功能至關重要。Atmel推出的SAM C20系列微控制器,憑借其強大的性能、豐富的功能和低功耗特性,成為了眾多工程師的首選。今天,我們就來深入了解一下Atmel SAM C20E / SAM C20G / SAM C20J這三款微控制器。

文件下載:ATSAMC20J17A-MUT.pdf

一、產品概述

Atmel SAM C20系列采用32位ARM Cortex - M0+處理器,引腳數從32到64不等,擁有高達256KB的Flash和32KB的SRAM,最高運行頻率可達48MHz,每MHz能達到2.46 CoreMark?。該系列產品在設計上注重簡單直觀的遷移,同一產品系列內的所有設備具有相同的外設模塊、十六進制兼容代碼、相同的線性地址映射和引腳兼容的遷移路徑。此外,它還具備智能靈活的外設、Atmel事件系統(tǒng)用于外設間信號傳輸,支持電容式觸摸按鈕、滑塊和滾輪用戶界面,并且與SAM D和SAM C系列通用微控制器引腳兼容。

二、產品特性

(一)處理器

  • 高性能核心:ARM Cortex - M0+ CPU最高運行頻率達48MHz,具備單周期硬件乘法器,能快速處理復雜運算。
  • 調試與保護:配備微跟蹤緩沖區(qū)(Micro Trace Buffer)和內存保護單元(MPU),方便調試和保護內存安全。

(二)存儲器

  • 多種容量選擇:提供32/64/128/256KB的系統(tǒng)內自編程Flash,以及1/2/4/8KB用于EEPROM仿真的獨立自編程Flash,還有4/8/16/32KB的SRAM主存儲器,滿足不同應用場景的存儲需求。

(三)系統(tǒng)

  • 電源管理:具備上電復位(POR)和欠壓檢測(BOD)功能,保障系統(tǒng)穩(wěn)定運行。
  • 時鐘選項:提供內部和外部時鐘選項,搭配48MHz至96MHz的分數數字鎖相環(huán)(FDPLL96M),可靈活配置系統(tǒng)時鐘。
  • 中斷控制:外部中斷控制器(EIC)支持16個外部中斷和1個不可屏蔽中斷,能及時響應外部事件。
  • 調試接口:采用兩線串行線調試(SWD)編程、測試和調試接口,方便開發(fā)和調試。
  • 低功耗設計:支持空閑、待機和關閉睡眠模式,還有SleepWalking外設,可根據預設條件喚醒外設,降低功耗。

(四)外設

  • 運算加速:硬件除法和平方根加速器(DIVAS)能加速數學運算。
  • 數據傳輸:6通道直接內存訪問控制器(DMAC)可實現(xiàn)高效的數據傳輸。
  • 事件系統(tǒng):6通道事件系統(tǒng)支持同步和異步事件,即使在待機模式下,外設也能接收、響應和發(fā)送事件。
  • 定時器與計數器:多達五個16位定時器/計數器(TC),可配置為不同模式;一個24位控制定時器/計數器(TCC),具備擴展功能,如生成同步脈沖寬度調制(PWM)模式、確定性故障保護、快速衰減和可配置的互補輸出死區(qū)時間等。
  • 其他外設:還包括頻率計、32位實時計數器(RTC)、看門狗定時器(WDT)、CRC - 32生成器、多達四個串行通信接口(SERCOM)、一個可配置自定義邏輯(CCL)、一個12位、1Msps的模數轉換器ADC)、兩個模擬比較器(AC)和外設觸摸控制器(PTC)等。

(五)I/O

  • 豐富的引腳資源:最多可提供52個可編程I/O引腳,與SAM D20和SAM D21兼容,方便進行系統(tǒng)擴展。

(六)封裝

提供多種封裝形式,包括64引腳TQFP、QFN,56引腳WLCSP,48引腳TQFP、QFN和32引腳TQFP、QFN,可根據實際應用需求選擇合適的封裝。

三、產品配置

SAM C20系列包含SAM C20J、SAM C20G和SAM C20E三款產品,它們在引腳數、通用I/O引腳數、Flash和SRAM容量、定時器和計數器配置等方面存在一些差異。例如,SAM C20J引腳數最多,功能相對更強大;而SAM C20E引腳數較少,適用于對空間和成本要求較高的應用。具體配置差異可參考文檔中的配置總結表格。

四、訂購信息

訂購時,需要根據產品家族、產品系列、引腳數、Flash內存密度、設備變體、封裝載體、封裝等級和封裝類型等信息進行選擇。文檔中詳細列出了不同型號的訂購代碼及對應的Flash、SRAM、封裝、載體類型和溫度范圍等信息,方便工程師進行選型。

五、硬件設計要點

(一)引腳配置

每個引腳默認由PORT作為通用I/O控制,也可分配給外設功能A - I。要啟用引腳的外設功能,需將PORT中對應引腳配置寄存器的外設復用使能位(PINCFGn.PMUXEN)置為1,并通過PORT中外設復用寄存器的奇偶位(PMUXn.PMUXE/O)選擇外設功能。同時,要注意不同封裝的引腳配置和復用情況,以及振蕩器引腳和串行線調試接口引腳的特殊配置。

(二)TCC配置

SAM C20有一個用于控制應用的定時器/計數器(TCC)外設,具有4個通道、8個波形輸出、24位計數器、故障保護、抖動功能、輸出矩陣、死區(qū)時間插入和模式生成等特性。在設計中,要根據具體應用需求合理配置TCC的參數。

(三)I2C引腳選擇

不同型號的SAM C20支持I2C Hs模式的引腳不同,在設計I2C通信時,需參考文檔中提供的支持I2C的引腳信息。

(四)GPIO集群

不同封裝的GPIO被分為不同的集群,每個集群有對應的電源和接地引腳。在設計中,要合理布局GPIO引腳,確保電源和接地的穩(wěn)定性。

六、處理器與架構

(一)Cortex M0+處理器

  • 指令集兼容:基于ARMv6架構和Thumb - 2 ISA,與Cortex - M0核心100%指令集兼容,向上兼容Cortex - M3和M4核心。
  • 配置豐富:支持32個外部中斷、小端數據字節(jié)序、SysTick定時器、2個觀察點比較器、4個斷點比較器、單周期I/O端口等功能,還具備8區(qū)域內存保護單元。
  • 總線接口:有一個32位AMBA - 3 AHB - Lite系統(tǒng)接口和一個32位I/O端口總線接口,可實現(xiàn)高效的數據傳輸。

(二)嵌套向量中斷控制器(NVIC)

支持32個中斷線,具有四個不同的優(yōu)先級級別。每個中斷線連接一個外設實例,可通過外設的中斷使能寄存器控制中斷的啟用和禁用。

(三)微跟蹤緩沖區(qū)(MTB)

為Cortex - M0+處理器提供簡單的執(zhí)行跟蹤功能,可記錄程序流的變化。MTB SRAM可用于跟蹤和通用存儲,其位置和大小可通過軟件配置。

(四)高速總線系統(tǒng)

采用對稱交叉開關總線矩陣,支持不同主設備對不同從設備的并發(fā)訪問,具有32位數據總線,與總線主設備以1:1的時鐘頻率運行。同時,為確保不同主設備訪問RAM時的優(yōu)先級,可配置不同的服務質量(QoS)級別。

七、封裝與熱考慮

(一)封裝信息

文檔提供了各種封裝的詳細尺寸、重量、特性和參考信息,包括64引腳TQFP、QFN,56引腳WLCSP,48引腳TQFP、QFN和32引腳TQFP、QFN等。在選擇封裝時,要考慮到應用的空間要求、散熱需求和焊接工藝等因素。

(二)熱阻數據

不同封裝的熱阻數據不同,可根據文檔中提供的熱阻數據計算芯片的結溫。結溫計算公式為 (T{J}=T{A}+left(P{D} × theta{J A}right)) 或 (T{J}=T{A}+left(P{D} timesleft(theta{HEATSINK }+theta{JC}right)right)),其中 (T{J}) 為結溫,(T{A}) 為環(huán)境溫度,(P{D}) 為設備功耗,(theta{JA}) 為結到環(huán)境的熱阻,(theta{JC}) 為結到外殼的熱阻,(theta_{HEATSINK}) 為外部冷卻設備的熱阻。通過計算結溫,可評估芯片的散熱情況,決定是否需要使用冷卻設備。

(三)焊接曲線

推薦的焊接曲線符合J - STD - 20標準,包括平均升溫速率、預熱溫度、高于217°C的保持時間、接近實際峰值溫度的時間、峰值溫度范圍、降溫速率和從25°C到峰值溫度的時間等參數。每個組件最多允許三次回流焊。

Atmel SAM C20系列微控制器以其高性能、低功耗和豐富的功能,為工業(yè)自動化、家電等領域的應用提供了強大的支持。在設計過程中,工程師需要根據具體應用需求,合理選擇產品型號、封裝形式,正確配置引腳和外設,關注熱管理和焊接工藝,以確保系統(tǒng)的穩(wěn)定性和可靠性。你在使用Atmel微控制器的過程中遇到過哪些問題呢?歡迎在評論區(qū)分享你的經驗和見解。

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