深入解析TPS65175系列芯片封裝及設(shè)計(jì)要點(diǎn)

在電子設(shè)計(jì)領(lǐng)域，芯片的封裝信息以及相關(guān)設(shè)計(jì)要點(diǎn)對(duì)于工程師來(lái)說(shuō)至關(guān)重要。今天我們就來(lái)詳細(xì)探討一下德州儀器（TI）的TPS65175系列芯片的封裝情況以及相關(guān)設(shè)計(jì)注意事項(xiàng)。

文件下載：tps65175c.pdf

一、獲取數(shù)據(jù)手冊(cè)

如果大家需要獲取完整的數(shù)據(jù)手冊(cè)，可以發(fā)送電子郵件至 display_contact@list.ti.com，更多信息也可訪(fǎng)問(wèn) www.ti.com。

二、封裝基本信息

2.1 封裝概要

TPS65175系列有TPS65175BRSHR、TPS65175BRSHR.A、TPS65175CRSHR、TPS65175CRSHR.A等型號(hào)，均采用VQFN（RSH）封裝，引腳數(shù)為56。它們的包裝數(shù)量均為3000，采用大尺寸的帶盤(pán)包裝（LARGE T&R），符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)。其工作溫度范圍為 -40°C 至 85°C。

2.2 關(guān)鍵參數(shù)解讀

• 狀態(tài)（Status）：這里的狀態(tài)詳情可參考產(chǎn)品生命周期文檔。處于量產(chǎn)階段（Active Production）意味著產(chǎn)品已經(jīng)成熟穩(wěn)定，可以大規(guī)模使用。
• 材料類(lèi)型（Material type）：當(dāng)涉及到預(yù)生產(chǎn)零件時(shí)，它們屬于原型或?qū)嶒?yàn)設(shè)備，尚未經(jīng)過(guò)全面生產(chǎn)的批準(zhǔn)和發(fā)布。測(cè)試和最終工藝可能尚未完成，這類(lèi)產(chǎn)品可能會(huì)有進(jìn)一步的變更或停產(chǎn)風(fēng)險(xiǎn)。如果可以訂購(gòu)，購(gòu)買(mǎi)時(shí)需要額外簽署免責(zé)聲明，僅用于早期內(nèi)部評(píng)估，且無(wú)任何形式的保修。
• RoHS值：有“Yes”、“No”、“RoHS Exempt”三種情況，具體含義可參考TI的RoHS聲明。
• 引腳鍍層/球材料（Lead finish/Ball material）：部分產(chǎn)品可能有多種材料鍍層選項(xiàng)，不同選項(xiàng)用豎線(xiàn)分隔。如果鍍層值超過(guò)列寬，可能會(huì)換行顯示。
• MSL等級(jí)/峰值回流溫度（MSL rating/Peak reflow）：表示濕氣敏感度等級(jí)和峰值焊接（回流）溫度。若一個(gè)零件有多個(gè)濕氣敏感度等級(jí)，只顯示符合JEDEC標(biāo)準(zhǔn)的最低等級(jí)。實(shí)際用于將零件安裝到印刷電路板的回流溫度可參考運(yùn)輸標(biāo)簽。
• 零件標(biāo)記（Part marking）：可能會(huì)有額外的標(biāo)記，與logo、批次追溯代碼信息或零件的環(huán)境類(lèi)別有關(guān)。多個(gè)零件標(biāo)記會(huì)放在括號(hào)內(nèi)，用“~”分隔的標(biāo)記只會(huì)有一個(gè)出現(xiàn)在零件上。如果一行有縮進(jìn)，則是上一行的延續(xù)，兩行組合代表該設(shè)備的完整標(biāo)記。

三、封裝材料信息

3.1 帶盤(pán)信息

這里的A0尺寸是為適應(yīng)元件寬度設(shè)計(jì)的，B0是適應(yīng)元件長(zhǎng)度，K0是適應(yīng)元件厚度，W是載帶總寬度，P1是連續(xù)型腔中心之間的間距。

3.2 帶盤(pán)和盒子尺寸

四、機(jī)械數(shù)據(jù)

4.1 通用封裝視圖

TPS65175系列采用的VQFN - 1 mm max height PLASTIC QUAD FLATPACK - NO LEAD封裝，圖片僅為封裝系列的代表，實(shí)際封裝可能會(huì)有差異，具體細(xì)節(jié)需參考產(chǎn)品數(shù)據(jù)表。

4.2 熱焊盤(pán)機(jī)械數(shù)據(jù)

該封裝包含一個(gè)外露的熱焊盤(pán)，設(shè)計(jì)用于直接連接到外部散熱器。熱焊盤(pán)必須直接焊接到印刷電路板（PCB）上，焊接后PCB可作為散熱器。此外，通過(guò)使用熱過(guò)孔，熱焊盤(pán)可以直接連接到設(shè)備電氣原理圖中所示的適當(dāng)銅層，或者連接到PCB中設(shè)計(jì)的特殊散熱器結(jié)構(gòu)，這種設(shè)計(jì)可以?xún)?yōu)化集成電路（IC）的熱傳遞。關(guān)于Quad Flatpack No - Lead（QFN）封裝及其優(yōu)勢(shì)，可參考德州儀器的應(yīng)用報(bào)告“QFN/SON PCB Attachment”（文獻(xiàn)編號(hào)SLUA271），該文檔可在www.ti.com獲取。

五、焊盤(pán)圖案數(shù)據(jù)

5.1 示例布局

文檔中給出了示例電路板布局、模板設(shè)計(jì)和過(guò)孔布局設(shè)計(jì)。例如，有0.125厚度或更薄的模板設(shè)計(jì)示例，還提到了不同尺寸的焊盤(pán)和過(guò)孔布局。

5.2 設(shè)計(jì)注意事項(xiàng)

• 所有線(xiàn)性尺寸單位為毫米，圖紙可能會(huì)隨時(shí)更改，不另行通知。
• 推薦參考出版物IPC - 7351進(jìn)行替代設(shè)計(jì)。
• 該封裝設(shè)計(jì)用于焊接到電路板上的熱焊盤(pán)，具體的熱信息、過(guò)孔要求和推薦的電路板布局可參考應(yīng)用筆記“Quad Flat - Pack Packages”（德州儀器文獻(xiàn)編號(hào)SLUA271）和產(chǎn)品數(shù)據(jù)表。
• 激光切割具有梯形壁和圓角的孔可以提供更好的焊膏釋放效果，客戶(hù)應(yīng)聯(lián)系其電路板組裝廠(chǎng)獲取模板設(shè)計(jì)建議，參考IPC 7525進(jìn)行模板設(shè)計(jì)考慮。
• 客戶(hù)應(yīng)聯(lián)系其電路板制造工廠(chǎng)獲取推薦的阻焊層公差和熱焊盤(pán)中過(guò)孔的過(guò)孔掩膜建議。

六、重要通知和免責(zé)聲明

TI提供的技術(shù)和可靠性數(shù)據(jù)、設(shè)計(jì)資源等均“按原樣”提供，不承擔(dān)任何形式的明示或暗示保證，包括但不限于適銷(xiāo)性、特定用途適用性或不侵犯第三方知識(shí)產(chǎn)權(quán)的保證。開(kāi)發(fā)者需自行負(fù)責(zé)選擇合適的TI產(chǎn)品、設(shè)計(jì)和測(cè)試應(yīng)用程序，并確保應(yīng)用符合相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)和要求。這些資源可能會(huì)隨時(shí)更改，TI僅允許將其用于開(kāi)發(fā)使用TI產(chǎn)品的應(yīng)用程序，禁止其他形式的復(fù)制和展示。TI對(duì)產(chǎn)品的提供遵循其銷(xiāo)售條款、通用質(zhì)量指南或其他適用條款。

在實(shí)際設(shè)計(jì)中，大家要充分考慮這些封裝信息和設(shè)計(jì)要點(diǎn)，以確保TPS65175系列芯片能在電路中穩(wěn)定可靠地工作。大家在使用這些芯片進(jìn)行設(shè)計(jì)時(shí)，有沒(méi)有遇到過(guò)什么特別的問(wèn)題呢？歡迎在評(píng)論區(qū)分享交流。