華虹半導體 發(fā)布2108年第二季度及中期業(yè)績報告。2018年上半年，公司實現(xiàn)銷售收入約4.4億美元，同比增長15.4%，再創(chuàng)歷史新高；母公司擁有人應占溢利8588.8萬美元，同比增加25.5%。每股盈利0.08美元。

2018年第二季度，公司實現(xiàn)銷售收入約2.3億美元，同比增長16.1%；母公司擁有人應占利潤4579.1萬美元，同比增長33.3%。每股盈利0.04美元。

公告稱，上半年公司收入上升主要得益于產(chǎn)品平均售價上升及MCU、超級結、智能卡芯片、IGBT及其他電源管理產(chǎn)品的強勁需求。

華虹半導體總裁兼執(zhí)行董事王煜表示，對公司2018年下半年充滿信心。MCU、分立器件、模擬和電源管理及邏輯與射頻產(chǎn)品的強勁需求將推動業(yè)務持續(xù)長。同時，無錫工廠的建造正按計劃順利進行。目前正在著手準備四萬片晶圓產(chǎn)能首階段的相關設備。