在NVIDIA GTC 2026 上,AI 的演進(jìn)路徑愈發(fā)清晰:AI 不再僅僅存在于虛擬世界中,它正通過更敏銳的感知和更高的能源效率,深度接入物理世界。作為英偉達(dá)的合作伙伴,安森美(onsemi)在此次盛會(huì)上,展示了智能電源產(chǎn)品組合如何支持 800V 汽車平臺(tái)和下一代 AI 數(shù)據(jù)中心架構(gòu),以及先進(jìn)的智能感知方案如何賦能汽車智能駕駛。
推動(dòng)AI數(shù)據(jù)中心向800V架構(gòu)轉(zhuǎn)型
隨著AI算力需求持續(xù)井噴,AI數(shù)據(jù)中心電力架構(gòu)的升級(jí)正成為產(chǎn)業(yè)關(guān)注的核心方向。面對(duì)數(shù)據(jù)中心向 400V/800V 高壓總線架構(gòu)演進(jìn)的技術(shù)挑戰(zhàn),安森美在本次展會(huì)中重磅展示800V/12V IBC板卡,該方案基于安森美領(lǐng)先的SiC技術(shù),能夠?yàn)楦邏嚎偩€架構(gòu)下的關(guān)鍵轉(zhuǎn)換節(jié)點(diǎn)提供高效、可靠的保護(hù)與轉(zhuǎn)換能力,其在提升能效、降低數(shù)據(jù)中心總體持有成本(TCO)方面具備顯著優(yōu)勢(shì),是面向下一代高壓數(shù)據(jù)中心架構(gòu)的關(guān)鍵使能方案。
作為業(yè)內(nèi)少數(shù)能夠提供從電網(wǎng)到GPU全鏈路電源方案的供應(yīng)商之一,安森美依托其先進(jìn)的碳化硅(SiC)和垂直氮化鎵(vGaN)技術(shù)產(chǎn)品組合,覆蓋了AI數(shù)據(jù)中心電力轉(zhuǎn)換的多個(gè)關(guān)鍵環(huán)節(jié):
在數(shù)據(jù)中心供電入口處,安森美EliteSiC分立器件與功率模塊可有效提升能效與功率密度。
在電源供應(yīng)器(PSU)和電池備用單元中,SiC Cascode JFET與PowerTrench T10 Si MOSFET的組合,為高功率AC-DC轉(zhuǎn)換提供了理想選擇。
在整個(gè)供電鏈路中,安森美還提供熱插拔保護(hù)、eFuse等方案,確保系統(tǒng)在全負(fù)載范圍內(nèi)可靠運(yùn)行。

AR0827 已納入 NVIDIA DRIVE 生態(tài)體系
展會(huì)現(xiàn)場(chǎng),沉浸式 DRIVE AI 視覺隧道成為另外一個(gè)焦點(diǎn),直觀呈現(xiàn)了傳感技術(shù)對(duì)安全智能駕駛的賦能作用,而該方案的核心正是 AR0827 圖像傳感器。
作為安森美首款通過 DRIVE 平臺(tái)認(rèn)證的圖像傳感器,AR0827已深度集成至 NVIDIA DRIVE AGX Orin/Thor 平臺(tái)。該方案嚴(yán)格遵循 NVIDIA Halos 安全原則,確保在復(fù)雜的真實(shí)交通場(chǎng)景中,AI 能夠做出更安全、更可靠的判斷。
同時(shí),該系統(tǒng)可大幅降低開發(fā)復(fù)雜度、縮短評(píng)估周期,幫助團(tuán)隊(duì)在當(dāng)前及未來的英偉達(dá)平臺(tái)上,更快實(shí)現(xiàn)從研發(fā)到量產(chǎn)部署的跨越。
物理AI的起點(diǎn),正是智能電源與智能感知。憑借先進(jìn)的碳化硅與垂直氮化鎵技術(shù),我們實(shí)現(xiàn)了更高的功率密度、更快的開關(guān)速度和卓越的可靠性,并結(jié)合領(lǐng)先的智能感知方案,助力AI規(guī)?;瘧?yīng)用。
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原文標(biāo)題:NVIDIA GTC 2026 | 物理AI大爆炸:安森美以電源與感知重塑智能邊界
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