近日，華天科技發(fā)表公告稱，將攜手其股東華天電子集團(tuán)，要約收購馬來西亞上市公司Unisem75.72%股權(quán)，合計要約對價達(dá)到29.92億元。 根據(jù)公告顯示，公司擬與控股股東華天電子集團(tuán)、馬來西亞上市公司Unisem之股東John Chia等（以下合稱“馬來西亞聯(lián)合要約人”），以自愿全面要約方式聯(lián)合收購Unisem，初步確定要約價格為每股3.3林吉特。

Unisem——實力強(qiáng)大的模擬IC供應(yīng)商

Unisem是馬來西亞著名的OSAT 企業(yè)，也是業(yè)界領(lǐng)先的模擬集成電路供應(yīng)商，為便攜式電子設(shè)備、網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施及圖形處理器等信息技術(shù)應(yīng)用，提供完善的功率管理性能。其擁有bumping、SiP、FC、MEMS等封裝技術(shù)和能力，可為客戶提供有引腳、無引腳以及晶圓級、MEMS等封裝業(yè)務(wù)，封裝產(chǎn)品涉及通訊、消費(fèi)電子、計算機(jī)、工業(yè)控制、汽車電子等領(lǐng)域。 Unisem主要的封測廠位于馬來西亞怡保、中國成都、印度尼西亞巴淡三地。目前已經(jīng)擁有數(shù)家實力強(qiáng)大的合作公司，如 Broadcom、Qorvo、Skyworks 等射頻方案提供商 。

Unisem公司已發(fā)行股份總額約為7.34 億股，剔除約675萬股庫存股后，Unisem公司流通股總額為7.2億股，馬來西亞聯(lián)合要約人直接持有Unisem股份數(shù)為1.77億股，約占流通股總額的24.28%。本次要約所涉及股份為：除了馬來西亞聯(lián)合要約人直接持有Unisem公司股份以外的股份，約占Unisem公司流通股總額的75.72%。其中，華天科技的最高收購比例為60%，華天電子集團(tuán)最高收購比例為15.72%。

優(yōu)質(zhì)客戶，促使收購的主要原因

Unisem在集成電路封測領(lǐng)域具備一定實力，成立于1989年，1998年在馬來西亞證券交易所主板上市。從財務(wù)數(shù)據(jù)來看，Unisem2016年、2017年、2018年1至6月的營業(yè)收入分別為13.23億林吉特、14.66億林吉特、6.65億林吉特，歸屬于母公司所有者凈利潤分別為1.62億林吉特、1.59億林吉特、3719.6萬林吉特。

據(jù)了解，Unisem2017年的銷售收入大約有近六成來自歐美地區(qū)。 因此，有業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，華天科技攜手華天電子集團(tuán)收購Unisem，看重的是Unisem目前已有的優(yōu)質(zhì)客戶資源。并以此來擴(kuò)大華天科技在國外市場的影響力和市場份額。進(jìn)一步完善其國外的產(chǎn)業(yè)布局，提高公司國際競爭力。 而對于半導(dǎo)體封測產(chǎn)業(yè)而言，收購Unisem有利于華電科技繼續(xù)鞏固其在國內(nèi)封測領(lǐng)域的龍頭地位（華天科技國內(nèi)排名第二）

半導(dǎo)體封測行業(yè)邁入巨頭整合階段

放眼全球，近幾年里封測產(chǎn)業(yè)鏈加速整合，集中度得到不斷提升。2016年，原世界第一大、第三大半導(dǎo)體封測廠商日月光（ASE）和矽品（SPIL）整合，成為全球最大的封測企業(yè)。

對于成功收購矽品，日月光曾表示，日矽共組控股公司可促進(jìn)良性競爭、提升研發(fā)能力、為客戶提供更優(yōu)質(zhì)與客制化的服務(wù)，對中國海峽兩岸乃至全世界半導(dǎo)體封測技術(shù)的發(fā)展，將起到正面意義。這一收購案的完成，也彰顯出全球封測業(yè)邁入新的巨頭整合階段。

除此之外，還有另一則收購事件也對封測行業(yè)起著重要影響。2016年1月，美國半導(dǎo)體封測領(lǐng)域的巨頭公司安靠科技（Amkor）完成對日本J-Device100%收購。后者是日本最大的封測代工廠，位居全球第六。

據(jù)了解，安靠公司CEO Steve Kelly曾表示，“安靠從2016年起合并J-Devices公司的財報，將增加公司八億美金的收入” 他還提到“這場交易也鞏固了安靠公司作為世界第二大封測代工廠的地位，而且大幅領(lǐng)先其后兩位競爭者。”，另外，安靠對J-Devices收購，也考慮到后者在汽車晶片封測市場的領(lǐng)先地位，有利于拓展安靠的事業(yè)版圖。

緊接著在2017年，安靠還收購了一家扇型晶圓級（WLFO）半導(dǎo)體封裝解決方案供應(yīng)商N(yùn)ANIUM 。當(dāng)時，NANIUM 已利用最先進(jìn)的12 吋晶圓級封裝（WLP）生產(chǎn)線實現(xiàn)近十億個WLFO 封裝出貨量。

安靠科技CEO Steve Kelley 表示，這一收購將鞏固安靠科技身為領(lǐng)先的WLP 和WLFO 封裝解決方案供應(yīng)商的地位。而且，憑借NANIUM 成熟的技術(shù)，安靠科技能夠擴(kuò)大生產(chǎn)規(guī)模和客戶資源。

值得一提的是，中國大陸地區(qū)的封測龍頭公司——長電科技聯(lián)合產(chǎn)業(yè)基金、芯電半導(dǎo)體在2015年10月完成對星科金朋100%股權(quán)的收購。對于長電科技來說，是一個飛躍式的發(fā)展。通過收購，長電科技的規(guī)模翻倍，并獲得全球同行業(yè)領(lǐng)先的先進(jìn)封測技術(shù)和高端客戶資源，從全球封測廠商排名第8位躍至第3位。

自去年起，全球半導(dǎo)體市場規(guī)模出現(xiàn)大幅增長。相關(guān)數(shù)據(jù)顯示，2017年全球半導(dǎo)體銷售額達(dá)4173億美元，增速達(dá)到24.1%，達(dá)到近十年來最高增速。此外，有相關(guān)預(yù)測指出，截至2022年，全球半導(dǎo)體銷售額將達(dá)到4816億美元，隨著半導(dǎo)體市場不斷擴(kuò)大，作為其中重要一環(huán)的封測領(lǐng)域，也會獲得相應(yīng)收益。

根據(jù)相關(guān)預(yù)測，全球先進(jìn)封裝市場將在2020年達(dá)到整體集成電路封裝服務(wù)的44%，年營業(yè)收入約為315億美元。而中國先進(jìn)封裝市場規(guī)模將在2020年達(dá)46億美元，復(fù)合年成長率為16%。

全球半導(dǎo)體封測產(chǎn)業(yè)已形成三分天下的格局，分別是：美國的安靠科技、中國***地區(qū)的日月光與矽品、中國大陸的長電科技、華天科技及通富微電三家龍頭企業(yè)。據(jù)悉，2017年，國內(nèi)封測領(lǐng)域三巨頭長電科技、華天科技、通富微電在全球分別位居第三、第六、第七位。近幾年來，國內(nèi)封測公司通過外延并購與內(nèi)在發(fā)展，快速提升自身實力以及國際競爭力。