隨著 AI 浪潮席卷國內(nèi) HPC 超算中心、智能汽車與各類邊緣終端，芯片設(shè)計在追求極致性能、能效與集成度的道路上挑戰(zhàn)空前。為應(yīng)對這一趨勢，2026 年 3 月 17 日至 19 日，新思科技中國 IP 技術(shù)開放日已圓滿在上海、北京、深圳三地成功舉辦。盛會匯聚了眾多 SoC 架構(gòu)師、系統(tǒng)設(shè)計專家與技術(shù)領(lǐng)袖，聚焦 HPC、邊緣 AI 與汽車電子三大前沿領(lǐng)域，通過深度分享尖端創(chuàng)新與實戰(zhàn)經(jīng)驗，為與會者破解了復雜設(shè)計難題、厘清了架構(gòu)演進方向，有力賦能了創(chuàng)新方案的落地與產(chǎn)業(yè)升級。

HPC IP 專場演講摘錄

駕馭HPC新范式：從計算核心到數(shù)據(jù)互聯(lián)的系統(tǒng)性創(chuàng)新

新思科技 IP 事業(yè)部應(yīng)用工程高級總監(jiān)王迎春在演講中深入剖析，AI 與 HPC 的深度交匯正引發(fā)一場根本性變革：芯片設(shè)計的核心矛盾已從提升單一計算核的性能，全面轉(zhuǎn)向解決數(shù)據(jù)在存儲層級、芯片間及系統(tǒng)內(nèi)的“移動”效率。這一由生成式 AI 等負載驅(qū)動的范式轉(zhuǎn)變，使得高速互聯(lián)、高帶寬內(nèi)存與先進封裝技術(shù)躍升為決定系統(tǒng)性能的關(guān)鍵。

面對由此產(chǎn)生的標準迭代加速、Chiplet 集成復雜度攀升及“內(nèi)存墻”“功耗墻”等系統(tǒng)性挑戰(zhàn)，王迎春強調(diào)，必須從傳統(tǒng)的芯片設(shè)計思維，升級為具備全局視野的系統(tǒng)架構(gòu)思維。為應(yīng)對此趨勢，新思科技正從提供單點 IP，演進為交付涵蓋 UCIe、HBM、PCIe 及先進以太網(wǎng)技術(shù)的完整 IP 子系統(tǒng)解決方案。我們致力于通過這一系統(tǒng)級賦能，幫助客戶高效駕馭從接口協(xié)議到 2.5D/3D 集成的全鏈路復雜性，從而成功構(gòu)建面向下一代數(shù)據(jù)中心與智能邊緣的高性能、高能效計算平臺。

精準選型與系統(tǒng)集成：破解 AI 時代的內(nèi)存挑戰(zhàn)

新思科技內(nèi)存接口資深產(chǎn)品市場經(jīng)理陳正一在演講中強調(diào)，在 AI 驅(qū)動的異構(gòu)計算時代，不存在“萬能”的內(nèi)存解決方案。他指出，面對 HBM、DDR/LPDDR、CXL 等不同技術(shù)路線，設(shè)計成功的關(guān)鍵在于根據(jù)終端應(yīng)用的帶寬、容量、能效與成本需求進行精準選型與系統(tǒng)級優(yōu)化。

他進一步分析，隨著 LPDDR6、MR-DIMM 等新標準快速演進，單純追求接口速率已不足夠，真正的挑戰(zhàn)在于實現(xiàn)從控制器、物理層到封裝協(xié)同的完整子系統(tǒng)集成，并滿足車規(guī)級可靠性、數(shù)據(jù)安全等復雜需求。為此，新思科技憑借超過 20 年的技術(shù)積累與海量成功流片案例，提供覆蓋全協(xié)議棧、經(jīng)過硅驗證的完整內(nèi)存接口 IP 與子系統(tǒng)解決方案。我們致力于通過可預測的 PPA、先進的芯片級安全功能與豐富的設(shè)計工具鏈，賦能客戶駕馭內(nèi)存復雜性，在快速迭代的市場中一次成功，將系統(tǒng)性能與能效提升至新高度。

從接口到架構(gòu)：PCIe 驅(qū)動 AI 算力系統(tǒng)演進

新思科技資深產(chǎn)品市場經(jīng)理張小林在演講中指出，在萬億參數(shù)大模型時代，PCIe 已從傳統(tǒng)的外設(shè)連接接口，演進為構(gòu)建高性能 AI 與 HPC 算力系統(tǒng)的核心互聯(lián)架構(gòu)。他強調(diào)，面對 AI 負載驅(qū)動下標準快速迭代（從 PCIe 5.0 到 8.0）及國內(nèi)外應(yīng)用代差的挑戰(zhàn)，成功的關(guān)鍵在于實現(xiàn)從“單點接口”到“系統(tǒng)級互聯(lián)方案”的思維轉(zhuǎn)變，特別是利用 PCIe 結(jié)合 CXL 等協(xié)議構(gòu)建去耦合、低延遲的先進系統(tǒng)架構(gòu)。

為此，新思科技憑借深厚的標準領(lǐng)導力與大規(guī)模量產(chǎn)驗證，提供覆蓋從 IP、控制器到完整子系統(tǒng)的全棧 PCIe 解決方案。我們不僅確保產(chǎn)品的極致 PPA 與互操作性，更通過預先集成的硬件驗證子系統(tǒng)與參考設(shè)計，主動幫助客戶規(guī)避集成風險，縮短產(chǎn)品上市周期，從而在快速變化的算力競爭中贏得先機。

引領(lǐng)數(shù)據(jù)中心互聯(lián)架構(gòu)演進，賦能算力集群高效擴展

新思科技首席應(yīng)用工程師左慶華在演講中指出，AI 大模型的迅猛發(fā)展正將算力需求推向前所未有的高度，單芯片已無法滿足要求，推動數(shù)據(jù)中心互聯(lián)架構(gòu)向 Scale-Up（機柜內(nèi)緊密耦合）與 Scale-Out（多數(shù)據(jù)中心集群）模式演進。他強調(diào)，構(gòu)建高效算力集群的核心在于實現(xiàn)芯片間乃至數(shù)據(jù)中心間的高速、低延遲、低阻塞互聯(lián)。

為此，新思科技提供覆蓋全場景的互聯(lián) IP 解決方案：在芯片級（Scale-Up）層面，支持 UCIe 開放標準與 NVIDIA NVLink 生態(tài)集成；在集群與網(wǎng)絡(luò)級（Scale-Out）層面，提供領(lǐng)先的 224G 以太網(wǎng)與 Ultra Ethernet 完整方案。同時，面對 224G 超高速度帶來的信號完整性挑戰(zhàn)，新思科技積極布局并推動光電合封（CPO）等先進封裝技術(shù)落地。我們致力于通過從協(xié)議、IP 到先進封裝的系統(tǒng)級互聯(lián)方案，賦能客戶構(gòu)建面向下一代 AI 算力的高效、可擴展數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)設(shè)施。

超越摩爾定律：以 UCIe 互聯(lián)重構(gòu) Chiplet 系統(tǒng)級競爭力

新思科技資深應(yīng)用工程師雷天語在演講中深刻指出，在半導體三大定律逐步失效的背景下，單純依靠工藝微縮已無法滿足 AI 驅(qū)動的算力需求。他強調(diào)，計算與 I/O 性能間的“剪刀差”已成為核心矛盾，必須轉(zhuǎn)向“系統(tǒng)級摩爾”，即通過 Chiplet（芯粒）和先進封裝來重構(gòu)芯片架構(gòu)。

為此，Die-to-Die（D2D）互聯(lián)，特別是基于 UCIe 開放標準的方案，成為釋放 Chiplet 潛力的關(guān)鍵。它不僅能極大提升帶寬密度、優(yōu)化成本與良率，更是實現(xiàn)計算、I/O 及存儲靈活分解與組合的基石。新思科技憑借長達七年的前瞻布局和十余款測試芯片的驗證，提供從 IP、先進封裝協(xié)同到完整生態(tài)（涵蓋 Arm、臺積電、三星等）的 UCIe 全棧解決方案。我們致力于以經(jīng)過硅驗證的高性能、低延遲互聯(lián) IP，賦能客戶跨越從芯片設(shè)計到系統(tǒng)集成的挑戰(zhàn)，成功構(gòu)建面向下一代 AI 算力的芯?；a(chǎn)品。

互聯(lián)即未來：HPC 的系統(tǒng)級決勝關(guān)鍵

新思科技首席應(yīng)用工程師鄧征在演講中深刻指出，AI 時代 HPC 的競爭本質(zhì)已從單純的算力競賽，升維為以互聯(lián)為核心的系統(tǒng)架構(gòu)之爭。他揭示，由 AI 模型爆發(fā)與半導體定律失效共同驅(qū)動的“計算-IO 剪刀差”，正迫使 PCIe、以太網(wǎng)、內(nèi)存等所有接口協(xié)議進入前所未有的“超速迭代”周期，成為系統(tǒng)性能的核心瓶頸與創(chuàng)新焦點。

面對由此催生的 Chiplet 集成、光電融合、內(nèi)存池化等復雜挑戰(zhàn)，鄧征強調(diào)，制勝關(guān)鍵在于實現(xiàn)從底層協(xié)議、IP 到先進封裝的全棧技術(shù)協(xié)同。為此，新思科技正超越傳統(tǒng) IP 邊界，提供從可配置子系統(tǒng)、定制芯粒方案到光電合封協(xié)同的完整技術(shù)棧，通過預驗證的集成方案與深度生態(tài)賦能，助力客戶化解系統(tǒng)級復雜度，在 HPC 的系統(tǒng)性競爭中搶占先機。

駕馭AI算力洪流：數(shù)據(jù)中心互聯(lián)架構(gòu)的全棧突圍

新思科技資深應(yīng)用工程師林謙在北京 IP 技術(shù)日中指出，在 AI 模型規(guī)模指數(shù)級膨脹的當下，數(shù)據(jù)中心的性能瓶頸已從計算單元轉(zhuǎn)向互聯(lián)架構(gòu)?！皫拤Α迸c“生態(tài)墻”正驅(qū)動 PCIe、UCIe、HBM 等接口協(xié)議進入超速迭代周期。

為應(yīng)對此系統(tǒng)性挑戰(zhàn)，新思科技提供覆蓋 Scale-up 與 Scale-out 的全棧 IP 方案。面向機柜內(nèi)緊密耦合，我們以 UCIe 3.0、Ualink 等開放標準及 NVLink 生態(tài)支持，實現(xiàn)加速器間的高效協(xié)同。面向跨機柜大規(guī)模擴展，我們提供基于 224G/448G SerDes 的 Ultra Ethernet（UEC）方案，化解網(wǎng)絡(luò)擁塞與延遲挑戰(zhàn)。

更深層的變革在于物理傳輸層。從電到光的演進已成定勢，新思科技通過前瞻布局 LPO/CPO 等光電合封技術(shù)，協(xié)同提供高性能 SerDes 與 D2D 互聯(lián) IP，旨在與客戶共同構(gòu)建下一代數(shù)據(jù)中心高能效、低延遲的傳輸基石。

應(yīng)對系統(tǒng)級挑戰(zhàn)：HPC 演進與新思的角色重塑

新思科技應(yīng)用工程高級經(jīng)理許曉多在演講中指出，高性能計算（HPC）已成為驅(qū)動從數(shù)據(jù)中心、5G 到智能汽車等廣泛產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新的核心引擎。然而，HPC 設(shè)計正面臨根本性轉(zhuǎn)變：其復雜性已從單一芯片，擴展至多芯片、多系統(tǒng)的協(xié)同與融合。

面對這一趨勢，許曉多強調(diào)，單純依靠工藝微縮（摩爾定律）已無法滿足算力需求，而接口標準（如 PCIe、以太網(wǎng)）的迭代速度正急劇加快，導致計算性能與 I/O 帶寬之間的“剪刀差”日益顯著。為應(yīng)對由此產(chǎn)生的系統(tǒng)級集成、先進封裝與異構(gòu)互聯(lián)等挑戰(zhàn)，新思科技正在主動重構(gòu)自身能力。我們正從提供單點 IP，向交付完整的、經(jīng)過驗證的 IP 子系統(tǒng)及定制化解決方案演進，并與生態(tài)伙伴緊密協(xié)作，致力于幫助客戶攻克從芯片到系統(tǒng)的全鏈路難題，共同駕馭 HPC 架構(gòu)的下一代變革。

構(gòu)建未來汽車的神經(jīng)中樞：軟件定義時代下的全棧式 IP 賦能

新思科技資深產(chǎn)品市場經(jīng)理 Mehak Kalra 在演講中，系統(tǒng)描繪了汽車產(chǎn)業(yè)正經(jīng)歷從硬件定義到“軟件定義”的深刻范式轉(zhuǎn)移。她指出，這一變革的核心驅(qū)動力在于 AI 技術(shù)的快速滲透、消費者對個性化與智能交互體驗的更高要求，以及全球?qū)δ馨踩c網(wǎng)絡(luò)安全的強制性法規(guī)。其直接結(jié)果是汽車電子電氣架構(gòu)（EEA）從數(shù)百個分布式 ECU，向“中央計算單元（HPC）+ 區(qū)域控制器（Zonal）”的集中化架構(gòu)演進。

Mehak 深入剖析了這一架構(gòu)轉(zhuǎn)型對芯片級設(shè)計的根本性影響。首先，中央計算平臺必須整合 ADAS、信息娛樂、車身控制等多域功能，這要求 SoC 具備前所未有的高性能與高帶寬，并通過硬件虛擬化技術(shù)實現(xiàn)關(guān)鍵任務(wù)（如自動駕駛）與非關(guān)鍵任務(wù)（如娛樂）的嚴格隔離與可靠運行。其次，為支持軟件持續(xù)升級（OTA）與個性化服務(wù)，硬件平臺必須具備可擴展、可配置的靈活性，這推動了 Chiplet（芯粒）和 Die-to-Die 互聯(lián)（如 UCIe）技術(shù)在汽車領(lǐng)域的應(yīng)用，以實現(xiàn)算力與 IO 的模塊化組合。最后，滿足 ASIL-D 等級的功能安全（ISO 26262）與應(yīng)對不斷演進的網(wǎng)絡(luò)攻擊的網(wǎng)絡(luò)安全（ISO 21434）已從“加分項”變?yōu)椤皽嗜腴T檻”，必須內(nèi)建于芯片與系統(tǒng)的每一層。

面對如此復雜的系統(tǒng)級挑戰(zhàn)，Mehak 強調(diào)，新思科技的角色已超越傳統(tǒng)的 IP 供應(yīng)商。我們提供的是覆蓋汽車應(yīng)用全場景的、經(jīng)過 ASIL 等級認證的完整 IP 組合與子系統(tǒng)解決方案。這包括：支撐中央 AI 計算的高性能內(nèi)存子系統(tǒng)（LPDDR5X/6），實現(xiàn)芯粒間高速互聯(lián)的 UCIe，連接傳感器與域控制器的關(guān)鍵接口（MIPI CSI-2, Automotive Ethernet），以及構(gòu)建信任根（Root of Trust）的硬件安全模塊（HSM）與數(shù)據(jù)加密 IP。通過這一全棧式、符合車規(guī)的可靠 IP 組合，并結(jié)合與臺積電、三星等代工廠的緊密生態(tài)合作，新思科技致力于賦能客戶跨越設(shè)計復雜性，加速開發(fā)符合最高安全標準的下一代智能汽車芯片，共同定義軟件定義汽車的未來。

邊緣智能崛起：定義下一代 AI 終端的核心接口生態(tài)

新思科技資深產(chǎn)品市場經(jīng)理許可以詳實數(shù)據(jù)指出，在云端能耗壓力與 AI 負載向終端遷移的趨勢下，邊緣芯片設(shè)計正面臨嚴苛的功耗、延遲與性能平衡挑戰(zhàn)。

他強調(diào)，應(yīng)對此挑戰(zhàn)需聚焦三大核心：其一，外部連接（如USB 4, HDMI/DP）的成功關(guān)鍵遠超 PPA，更在于與海量終端設(shè)備的無縫兼容性。新思憑借深度標準領(lǐng)導力與龐大部署基數(shù)，提供經(jīng)過生態(tài)驗證的可靠 IP 方案。其二，感知與存儲接口（如MIPI, UFS）必須持續(xù)提升帶寬與能效，以支撐生成式 AI 與高分辨率傳感需求。新思提供全棧解決方案，并通過與主流 ISP 等生態(tài)伙伴的預先適配，降低客戶集成風險。其三，需進行面向先進工藝與封裝的全棧優(yōu)化，通過低功耗接口 IP（如 eUSB2）及 Chiplet 互聯(lián)方案，在系統(tǒng)層級實現(xiàn)最佳能效。

許可總結(jié)道，在邊緣 AI 時代，接口 IP 的選擇是戰(zhàn)略關(guān)鍵。新思憑借前瞻洞察、全棧組合及超越單點 IP 的生態(tài)賦能，正助力客戶駕馭復雜性，贏得下一代智能終端競爭。

Edge AI IP 專場演講摘錄

邊緣智能崛起：全棧式 IP 賦能下一代 AI 終端

新思科技資深產(chǎn)品市場經(jīng)理宋曉迪在演講中深刻闡釋，在云端 AI 面臨巨大能耗與隱私挑戰(zhàn)的背景下，邊緣 AI 正從一個“有益的補充”演進為智能計算的“必然范式”。他指出，驅(qū)動這一變革的核心在于小模型（SLM）能力的成熟、對低延遲與數(shù)據(jù)隱私的剛性需求，以及終端設(shè)備算力的持續(xù)提升。

宋曉迪進一步分析，邊緣 AI 的落地面臨系統(tǒng)性挑戰(zhàn)：首先是“內(nèi)存墻”問題，模型加載速度與推理性能嚴重受限于存儲接口（如 UFS）與內(nèi)存（如 LPDDR）的帶寬與能效；其次是“數(shù)據(jù)洪流”，高分辨率傳感器產(chǎn)生的海量數(shù)據(jù)對 MIPI 等接入接口提出了更高要求；最后是嚴苛的功耗、散熱與實時性約束，要求芯片必須在極端條件下實現(xiàn)性能、功耗與成本的完美平衡。

面對這些復雜挑戰(zhàn)，宋曉迪強調(diào)，成功的關(guān)鍵在于從系統(tǒng)層面進行全局優(yōu)化，而接口 IP 是連接算力、存儲與感知的“關(guān)鍵橋梁”。為此，新思科技憑借在接口 IP 領(lǐng)域數(shù)十年的領(lǐng)導地位，提供覆蓋邊緣 AI 全場景的完整解決方案：從加速模型加載的 UFS 4/5 和 LPDDR5x/6 存儲子系統(tǒng)，到承載高清數(shù)據(jù)輸入的 MIPI CSI-2/DSI 接口，再到實現(xiàn)靈活外部擴展與顯示的 USB 4、HDMI 2.2/DP 2.1。我們致力于以經(jīng)過海量硅驗證的高性能、低功耗 IP 組合，以及超越單點 IP 的子系統(tǒng)集成與生態(tài)協(xié)同能力，賦能客戶高效駕馭設(shè)計復雜性，在即將爆發(fā)的邊緣智能浪潮中構(gòu)建決定性的產(chǎn)品競爭力。

思維共振，洞見未來

2026年新思科技 IP 技術(shù)開放日雖已圓滿落幕，但會議上激蕩的前沿思想與深刻洞察，正持續(xù)映射出半導體產(chǎn)業(yè)下一輪創(chuàng)新的清晰脈絡(luò)。本次跨越上海、北京、深圳三地的盛會，不僅是一場技術(shù)的巡禮，更是一次行業(yè)思維的范式刷新。

我們清晰地看到，一個以“系統(tǒng)定義”和“數(shù)據(jù)優(yōu)先”為核心的新設(shè)計時代已經(jīng)到來。無論是應(yīng)對萬億參數(shù)模型的算力饑渴，還是滿足智能汽車的功能安全與實時響應(yīng)，抑或是賦能終端設(shè)備的瞬時智能，成功的關(guān)鍵已不再是單一模塊的極致優(yōu)化，而在于構(gòu)建計算、存儲與互聯(lián)高效協(xié)同的有機整體。

從 HPC 中“內(nèi)存墻”、“功耗墻”的破解之道，到汽車電子域融合架構(gòu)的落地實踐，再到邊緣側(cè) AI 對接口能效的極致苛求，所有討論都指向同一個結(jié)論：芯片的競爭力，越來越取決于其駕馭系統(tǒng)復雜性的能力。而 UCIe、CXL、LPDDR6、PCIe 6.0/7.0 等接口與協(xié)議，正是構(gòu)建這一系統(tǒng)能力的核心基石。

新思科技作為這些基石技術(shù)的核心提供者與推動者，我們正將自身定位從“IP 供應(yīng)商”深化為“系統(tǒng)賦能伙伴”。我們提供的不僅是經(jīng)過億萬顆芯片驗證的可靠 IP，更是涵蓋架構(gòu)探索、先進封裝協(xié)同、子系統(tǒng)集成加速的全鏈路解決方案，致力于將客戶的系統(tǒng)級藍圖轉(zhuǎn)化為可量產(chǎn)、具有差異化的現(xiàn)實產(chǎn)品。

感謝所有與會嘉賓的坦誠分享與智慧碰撞。獨行者速，眾行者遠。新思科技期待繼續(xù)與產(chǎn)業(yè)鏈的每一位創(chuàng)新者攜手，將本次開放日凝結(jié)的共識與遠見，轉(zhuǎn)化為驅(qū)動下一代智能世界的堅實力量。