在生成式 AI 和 Agentic AI 的雙重推動下，芯片行業(yè)正站在一個歷史性的轉(zhuǎn)折點。過去十年，半導體設計復雜度不斷攀升，而 AI 的崛起不僅改變了算力需求本身，也正在顛覆芯片的研發(fā)方式與組織模式。新思科技產(chǎn)品管理資深副總裁 Sanjay Bali 表示：AI 正在從輔助工具，躍升為芯片研發(fā)團隊真正的協(xié)作伙伴，推動下一代 SoC 的創(chuàng)新方式發(fā)生根本變化。

首先，客戶對 AI 的角色認知正經(jīng)歷三段式演進：從“優(yōu)化器”到“助手”，最終走向“協(xié)作同事”。未來的芯片設計團隊中，Copilot 類助手將成為“標配”，負責回答工具及流程問題、自動生成腳本、分析設計結果，并給出下一步行動建議。更重要的是，創(chuàng)作型應用的興起讓 RTL、Testbench、System Verilog 斷言乃至 Formal 斷言都可以由 AI 自動生成。一旦 Agentic AI 完全落地，一個能夠跨流程自主行動的“AI 團隊成員”將成為現(xiàn)實。

而 AI 的價值并非停留在趨勢判斷上，它已開始在生產(chǎn)環(huán)境中發(fā)揮切實效益。新思科技看到，知識助手與工作流助手可將“達成解決方案所需時間”縮短 40%-60%；在 Fusion Compiler、PrimeTime 等核心工具上，關鍵流程可加速 35%-50%；驗證方向的 Formal Advisor 也帶來約 30% 的效率提升。

但 AI 的迅速發(fā)展也推高了芯片本身的設計難度：AI 工作負載對算力、存儲、帶寬和互連提出極端要求，同時仍需受到嚴苛功耗約束的限制；先進制程進入一年一代的周期；而到 2030 年，全球?qū)⑷笨诔^ 7 萬名芯片工程師。面對這種由技術復雜度與人才短缺疊加而來的巨大壓力，創(chuàng)新的路徑正在從單一芯片優(yōu)化，走向覆蓋芯片、Multi-die、子系統(tǒng)乃至整個系統(tǒng)架構的全局協(xié)同。

這也是為什么新思科技正在構建覆蓋全生命周期的 AI 全棧能力：用強化學習實現(xiàn) PPA 優(yōu)化、用生成式 AI 打造流程智能助手、用 Agentic AI 構建跨數(shù)字、模擬與驗證的多代理協(xié)作工作流。而隨著 Ansys 的加入，EDA、系統(tǒng)仿真和系統(tǒng)級設計的協(xié)同將進一步深化，真正實現(xiàn)從芯片到系統(tǒng)的整體性優(yōu)化。

面向未來，AI 與開發(fā)者的分工也將更加清晰：AI 將接管重復性、迭代性任務；開發(fā)者將專注系統(tǒng)級思考與性能權衡?？山忉屝耘c可觀測性因此變得關鍵，以確保 AI 的行為透明可靠。

AI 不止是熱詞，更是芯片設計的新引擎。如今，從工具優(yōu)化到智能協(xié)作，AI 正在以“協(xié)作同事（Coworker）”的角色，重塑 EDA 工作方式、研發(fā)組織形態(tài)與創(chuàng)新速度。新思科技攜手生態(tài)伙伴，正將這場變革從“可期待”變?yōu)椤翱陕涞亍薄?/p>