汽車電子正以前所未有的速度發(fā)展。傳統(tǒng)內(nèi)燃機(jī)(ICE)架構(gòu)正逐步向輕混、插混及純電動(dòng)汽車(EV)平臺(tái)迭代。與此同時(shí)，車載信息娛樂系統(tǒng)和車身電子功能日趨復(fù)雜、豐富，車企也開始通過區(qū)域控制器整合多項(xiàng)功能，而不是持續(xù)增加分布式控制單元。這些變革不僅重新定義了汽車級(jí) MOSFET 等器件的應(yīng)用定位，更對其封裝技術(shù)提出全新要求 —— 需在性能、可靠性與成本之間實(shí)現(xiàn)精準(zhǔn)平衡。

安世半導(dǎo)體（Nexperia）推出的 MLPAK 系列封裝產(chǎn)品，專為車身控制、車載照明、信息娛樂等現(xiàn)代汽車子系統(tǒng)打造，提供緊湊、可擴(kuò)展、高可靠性的優(yōu)化型 MOSFET 器件。

從內(nèi)燃機(jī)到電動(dòng)車：功率MOSFET的需求迭代

傳統(tǒng)內(nèi)燃機(jī)汽車采用12V系統(tǒng)為輔助負(fù)載供電，布置在發(fā)動(dòng)機(jī)周邊的電子器件，需耐受發(fā)動(dòng)機(jī)艙內(nèi)高達(dá) 125℃的工作溫度。與之不同，電動(dòng)汽車普遍采用 48V 及以上電壓系統(tǒng)，但其器件最高工作溫度通常不超過 85℃。這一工況變化雖降低了極端溫度要求，卻大幅提升了電流密度，使得器件的導(dǎo)通損耗與開關(guān)性能成為核心設(shè)計(jì)考量。

業(yè)內(nèi)主流的車用引腳式封裝最初是為了應(yīng)對嚴(yán)苛的熱環(huán)境和復(fù)雜工況設(shè)計(jì)。然而，如今在新能源汽車非安全關(guān)鍵型子系統(tǒng)的應(yīng)用中，這類封裝已顯現(xiàn)性能冗余問題。而全無引腳封裝雖能節(jié)省電路板空間并簡化裝配流程，卻存在短板——在反復(fù)熱循環(huán)工況下容易出現(xiàn)焊點(diǎn)劣化問題。行業(yè)亟需一款折中方案：一款兼顧緊湊性、高可靠性且適合大批量生產(chǎn)的可擴(kuò)展封裝解決方案。

MLPAK：填補(bǔ)市場技術(shù)空白

安世半導(dǎo)體MLPAK 系列封裝的研發(fā)，正是為了精準(zhǔn)滿足這一市場需求。該系列創(chuàng)新性融合微引腳封裝的緊湊高效與傳統(tǒng)引腳式封裝的機(jī)械強(qiáng)度優(yōu)勢，成為下一代汽車電子應(yīng)用的理想選擇。

MLPAK33-WF（3×3 mm）：專為空間受限的設(shè)計(jì)場景優(yōu)化

MLPAK56-WF（5×6 mm）：適配大電流、高熱負(fù)荷的應(yīng)用需求

3x3和5x6 規(guī)格的MLPAK封裝管腳外形尺寸圖

經(jīng)歷嚴(yán)苛熱循環(huán)測試后，MLPAK仍能保持80%以上的焊料覆蓋率，機(jī)械結(jié)構(gòu)完整性表現(xiàn)優(yōu)異。全系列器件均通過 AEC-Q101 汽車級(jí)認(rèn)證，且搭載可焊性側(cè)面設(shè)計(jì)，支持自動(dòng)光學(xué)檢測(AOI)，大幅減少對高成本 X 射線檢測的依賴，這在當(dāng)前車企的大批量生產(chǎn)節(jié)奏下顯得至關(guān)重要。

定制化技術(shù)，適配現(xiàn)代汽車多元應(yīng)用

MLPAK不只是一種封裝，更是安世半導(dǎo)體將硅技術(shù)與終端應(yīng)用需求深度融合的戰(zhàn)略布局之一。安世半導(dǎo)體提供溝槽、分裂柵和超結(jié)等多種MOS創(chuàng)新技術(shù)，確保設(shè)計(jì)人員能夠在耐用性、效率和可擴(kuò)展性之間實(shí)現(xiàn)最優(yōu)平衡。

40V技術(shù)：器件堅(jiān)固耐用，擁有優(yōu)異的安全工作區(qū)（SOA）/雪崩能量，適用于座椅調(diào)節(jié)和雨刮器等車載電機(jī)控制場景，以及車載無線充電器的升壓DC-DC模塊

60V技術(shù)：兼顧器件耐用性和開關(guān)效率，是48V系統(tǒng)輔助DC-DC轉(zhuǎn)換器和車載照明系統(tǒng)的理想選擇

80V/100V技術(shù)：專為高開關(guān)效率優(yōu)化，十分適配48V系統(tǒng)的高效車載照明、遠(yuǎn)光燈模塊和升壓DC-DC轉(zhuǎn)換器

該架構(gòu)可顯著降低柵極電荷，減少導(dǎo)通損耗和開關(guān)損耗，確保汽車應(yīng)用具備穩(wěn)健的電氣、熱學(xué)和機(jī)械性能。其他優(yōu)勢還包括降低電磁干擾（EMI）、更小系統(tǒng)尺寸以及與LFPAK管腳兼容，設(shè)計(jì)人員可直接復(fù)用現(xiàn)有電路板布局，無需額外調(diào)整。

MOS技術(shù)差異

前瞻化封裝方案，賦能汽車產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展

隨著汽車電氣化進(jìn)程持續(xù)加速，可擴(kuò)展的MOSFET封裝技術(shù)變得至關(guān)重要。安世半導(dǎo)體的MLPAK將無引腳封裝的緊湊性與有引腳封裝的機(jī)械耐用性融為一體， 打造面向未來的汽車電子封裝解決方案。MLPAK器件符合AEC-Q101認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn)，提供40V、60V、80V和100V多種型號(hào)，具有高效率、高可靠性、管腳兼容和多場景可擴(kuò)展部署等優(yōu)勢。從車載照明、電機(jī)驅(qū)動(dòng)到DC-DC轉(zhuǎn)換器，MLPAK為設(shè)計(jì)人員提供靈活的平臺(tái)，能夠滿足下一代大批量汽車電子產(chǎn)品持續(xù)迭代的需求。

即刻探索安世半導(dǎo)體 MLPAK33-WF 與 MLPAK56-WF 汽車級(jí) MOSFET 全系列產(chǎn)品，解鎖可擴(kuò)展大批量汽車級(jí) MOSFET 封裝技術(shù)的核心價(jià)值，加速您的產(chǎn)品設(shè)計(jì)與落地進(jìn)程。

已量產(chǎn)的40V MLPAK33/MLPAK56 產(chǎn)品組合

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Nexperia (安世半導(dǎo)體)

作為基礎(chǔ)半導(dǎo)體器件開發(fā)和生產(chǎn)的領(lǐng)跑者，Nexperia（安世半導(dǎo)體）的器件被廣泛應(yīng)用于汽車、工業(yè)、移動(dòng)和消費(fèi)等多個(gè)應(yīng)用領(lǐng)域，幾乎為世界上所有電子設(shè)計(jì)的基本功能提供支持。

Nexperia（安世半導(dǎo)體）為全球客戶提供服務(wù)，每年的產(chǎn)品出貨量超過1,000億件。這些產(chǎn)品在效率（如工藝、尺寸、功率及性能）方面成為行業(yè)基準(zhǔn)，獲得廣泛認(rèn)可。Nexperia（安世半導(dǎo)體）擁有豐富的IP產(chǎn)品組合和持續(xù)擴(kuò)充的產(chǎn)品范圍，并獲得了IATF 16949、ISO 9001、ISO 14001和ISO 45001標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)證，充分體現(xiàn)了公司對于創(chuàng)新、高效、可持續(xù)發(fā)展和滿足行業(yè)嚴(yán)苛要求的堅(jiān)定承諾。

Nexperia：效率致勝。