5G是第五代移動通信技術(shù)，是4G之后的延伸。5G時代，除了關(guān)注傳統(tǒng)的移動通信之外，也涉及了更多的物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用。據(jù)國際電信聯(lián)盟(ITU)制定的5G標(biāo)準(zhǔn)中，定義了5G未來的三大應(yīng)用場景，增強移動帶寬(eMBB)、低時延高可靠通信(uRLLC)和大規(guī)模機器通信(mMTC)，前者主要關(guān)注移動通信，后兩者主要關(guān)注物聯(lián)網(wǎng)。截止到目前(2018年9月)，5G的標(biāo)準(zhǔn)還沒有完全凍結(jié)，只完成了第一階段，即eMBB標(biāo)準(zhǔn)和部分uRLLC標(biāo)準(zhǔn)。

其中eMBB應(yīng)用場景(由于技術(shù)積累，更容易實現(xiàn))主要關(guān)注的是移動通信領(lǐng)域，即手機終端市場。而在移動通信傳輸過程中，影響傳輸質(zhì)量的最主要的芯片就是基帶芯片(由于高度集成，也可叫調(diào)制解調(diào)芯片或基帶調(diào)制解調(diào)芯片) ，其作用是將傳統(tǒng)的聲音、圖像等模擬信號(連續(xù)變化的物理信號)編譯成可識別或處理的低頻的信號，后可通過射頻模塊(將低頻信號變成高頻信號)，經(jīng)天線(更適合傳輸高頻信號)發(fā)送到基站。而5G由于使用頻段(指的是一定的頻率范圍，如4.4GHz-6GHz就是一個頻段，其中4.4GHz指的是一個頻率點)的改變，使得手機的內(nèi)的基帶芯片需要進行重新設(shè)計。據(jù)思略特分析，2016年全球基帶芯片設(shè)計廠商出貨量前六位分別為高通、聯(lián)發(fā)科、展訊、三星、Intel和華為，分別占比為33.7%、29.7%、23.4%、4.7%、3%和2.1%。其中，高通、Intel、三星和華為技術(shù)較強，占據(jù)了高端市場。而在5G時代，四大廠商也率先完成了新一代的5G調(diào)制解調(diào)芯片研發(fā)。

一、高通是全球率先研制出5G調(diào)制解調(diào)芯片的廠商

2016年10月，高通公司在香港宣布正式推出驍龍X50 5G調(diào)制解調(diào)器，使得高通成為了全球首家發(fā)布商用5G調(diào)制解調(diào)器芯片的基帶研發(fā)廠商。而Intel在一年后才發(fā)布世界上另一款5G調(diào)制解調(diào)芯片XMM8060。華為作為中國通信領(lǐng)域的龍頭企業(yè)，面對5G的巨大應(yīng)用市場，也于2018年2月，正式發(fā)布了其自主研發(fā)的5G調(diào)制解調(diào)芯片巴龍(Balong)5G01。三星由于通信基帶的研發(fā)技術(shù)欠缺，只能采購高通的芯片來彌補，而在2018年2月，高通正式對外公布的18家ODM(企業(yè)出方案，高通定制做芯片;而OEM指的是高通出方案，其他企業(yè)代為制造)合作廠商中，沒有出現(xiàn)三星的名字，標(biāo)志著三星已正式啟用自研芯片，直到8月份，三星發(fā)布了其首款5G調(diào)制解調(diào)芯片Exynos Modem 5100。

二、華為第一代5G芯片制程工藝最高

芯片工藝也指的是制造工藝，單位為nm，指的是晶體管門電路的尺寸。根據(jù)摩爾定律，每18個月，單位面積上的晶體管數(shù)量就會增加一倍，性能也會增加一倍。為了實現(xiàn)晶體管的數(shù)量翻倍，業(yè)界制程工藝基本以0.7倍的縮小來實現(xiàn)翻倍，相繼出現(xiàn)了45nm、32nm和28nm，而近兩年又出現(xiàn)了14nm、10nm以至于7nm，制造工藝的不斷縮小，以此來不斷提高單芯片的性能。而在5G調(diào)制解調(diào)器芯片上，華為是第一家使用7nm的公司，在第一款芯片上，遠超過其他廠家(據(jù)報道，后期高通芯片也將采用7nm制造工藝)。

三、三星首款5G芯片支持的頻段最多

由于5G使用的是高頻段，在2015年2月，三星自行測試過程中，發(fā)現(xiàn)了28GHz頻率可用于手機通信。在ITU公布的全球可用頻譜的建議列表中，包括24.25–27.5GHz ，31.8–33.4GHz ，37–40.5GHz ，40.5–42.5GHz ，45.5–50.2GHz ，50.4–52.6GHz ，66–76GHz ，81–86GHz，而未包括28GHz。但在ITU提出后不久，美國聯(lián)邦通信委員會(FCC)于2015年10月宣布可針對28GHz、37GHz、39GHz與64～71GHz頻帶做全新的服務(wù)規(guī)則。在5G調(diào)制解調(diào)芯片中，所有的廠商都支持28GHz毫米波高頻段，部分廠商支持6GHz以下的低頻段(為了適應(yīng)中國)，目前，只有三星公司研制出的芯片支持39GHz的芯片。

當(dāng)前，華為的此款5G芯片尺寸較大，不太適應(yīng)于移動端(手機中)，華為預(yù)計2019年推出使用移動端的5G芯片。另一個基帶芯片設(shè)計廠商聯(lián)發(fā)科預(yù)計2019年可正式商用5G基帶芯片。以上只是列舉了各廠商研發(fā)出的單片5G調(diào)制解調(diào)芯片的部分參數(shù)，而要想實現(xiàn)芯片的量產(chǎn)，還存在不少難題，如必須兼容3G/4G，頻譜的廣泛性、芯片的運算能力，芯片本身的功耗及尺寸等，要量產(chǎn)出適合全球不同國家、不用地區(qū)的頻段，還需要更多的努力，但各大廠商已經(jīng)走出了第一步。