在 PC 電源、工業(yè)電源、服務(wù)器電源等領(lǐng)域，1kW 級別 AC-DC 電源的設(shè)計，始終繞不開效率、成本、工藝、可靠性的四重平衡難題。

做 1kW ATX 金牌電源的工程師，90% 都遇到過這些行業(yè)痛點(diǎn)：實(shí)驗(yàn)室樣機(jī)效率達(dá)標(biāo)，量產(chǎn)批次良率不足 80%；SiC MOS 開機(jī)就炸，排查一周才發(fā)現(xiàn)是驅(qū)動保護(hù)缺失；雙面貼裝加工成本居高不下，客戶壓價后利潤空間被壓縮殆盡；LLC 動態(tài)響應(yīng)不達(dá)標(biāo)，反復(fù)調(diào)試仍過不了 80Plus 金牌認(rèn)證。

本文將從電源拓?fù)浜诵睦碚摮霭l(fā)，拆解大功率金牌電源的設(shè)計底層難點(diǎn)，深度解析量產(chǎn)級 1kW 碳化硅 (SiC) 金牌 ATX 電源解決方案的技術(shù)實(shí)現(xiàn)，客觀分析方案優(yōu)劣勢與落地實(shí)操要點(diǎn)，為電源工程師提供可復(fù)用的設(shè)計參考。

一、1kW 級別金牌 ATX 電源的核心設(shè)計理論與行業(yè)痛點(diǎn)

1.1 80Plus 金牌認(rèn)證的核心技術(shù)門檻

80Plus 金牌是民用大功率電源的主流高端認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn)，針對 115Vac/230Vac 全輸入范圍，明確了硬性效率要求：20% 負(fù)載效率≥87%、50% 負(fù)載效率≥90%、100% 負(fù)載效率≥87%。

除此之外，認(rèn)證還對輕載效率、待機(jī)功耗、多路輸出穩(wěn)壓精度、紋波、負(fù)載動態(tài)響應(yīng)、輸出保持時間等關(guān)鍵指標(biāo)設(shè)置了嚴(yán)格邊界。對于 1kW ATX 電源而言，實(shí)現(xiàn)認(rèn)證并落地量產(chǎn)，核心難點(diǎn)集中在 4 個維度：

全負(fù)載段效率兼顧難：重載下需降低導(dǎo)通損耗，輕載下需抑制開關(guān)損耗，傳統(tǒng)硅基方案很難在 90-264Vac 寬輸入范圍內(nèi)，實(shí)現(xiàn)全負(fù)載段效率達(dá)標(biāo)，尤其是輕載能效的一致性控制。

動態(tài)響應(yīng)與穩(wěn)壓精度難平衡：ATX 電源多路輸出（+12V/+5V/+3.3V 等）負(fù)載波動劇烈，傳統(tǒng)拓?fù)潆y以同時滿足高穩(wěn)壓精度和快速動態(tài)響應(yīng)，易出現(xiàn)電壓過沖、欠沖超標(biāo)問題。

EMI 與散熱的協(xié)同設(shè)計難：大功率下開關(guān)損耗帶來的溫升，會導(dǎo)致散熱設(shè)計復(fù)雜、整機(jī)體積增大；而高頻化帶來的 EMI 干擾，又會增加濾波器件成本，陷入 “損耗 - 散熱 - 體積” 的惡性循環(huán)。

量產(chǎn)工藝與良率難控制：傳統(tǒng)方案多采用雙面貼裝工藝，生產(chǎn)流程長、SMT 良率低；同時功率器件參數(shù)離散性，易導(dǎo)致量產(chǎn)性能不達(dá)標(biāo)，調(diào)試成本高、交付周期長。

1.2 碳化硅 (SiC) 在大功率 PFC 拓?fù)渲械募夹g(shù)原理與痛點(diǎn)解決

功率因數(shù)校正（PFC）是 AC-DC 電源前級的核心環(huán)節(jié)，對于 1kW 級別大功率電源，CCM（連續(xù)導(dǎo)通模式）PFC是行業(yè)主流拓?fù)?。其核心?yōu)勢是峰值電流小、電流紋波低，適配大功率場景的能效與 EMI 要求，但傳統(tǒng)硅基方案在該拓?fù)渲写嬖谔烊黄款i。

傳統(tǒng)硅基 CCM-PFC 的核心痛點(diǎn)

硅 MOS 體二極管反向恢復(fù)電荷大，在高頻連續(xù)導(dǎo)通模式下，反向恢復(fù)損耗會急劇上升。不僅直接拉低整體效率，還會產(chǎn)生嚴(yán)重的 EMI 干擾，直接限制了開關(guān)頻率提升與功率密度優(yōu)化，也是傳統(tǒng)方案效率難以突破金牌認(rèn)證上限的核心原因。

SiC 器件的技術(shù)優(yōu)勢與落地門檻

碳化硅作為第三代寬禁帶半導(dǎo)體，其核心特性從根源上解決了硅基器件的痛點(diǎn)：

極低的開關(guān)損耗：SiC 肖特基二極管反向恢復(fù)電流幾乎為零，徹底消除了 CCM-PFC 拓?fù)渲欣m(xù)流二極管的反向恢復(fù)損耗，可將開關(guān)損耗降低 70% 以上，同時顯著改善 EMI 特性。

優(yōu)異的高溫穩(wěn)定性：SiC 的禁帶寬度是硅的 3 倍，擊穿場強(qiáng)是硅的 10 倍，結(jié)溫可穩(wěn)定工作在 175℃以上，遠(yuǎn)高于硅器件的 150℃上限，大幅降低散熱設(shè)計壓力。

更低的導(dǎo)通損耗：SiC 器件可實(shí)現(xiàn)更低的比導(dǎo)通電阻，相同額定參數(shù)下，芯片面積更小，導(dǎo)通損耗更低，重載能效優(yōu)勢顯著。

需要重點(diǎn)說明的是，SiC 器件的量產(chǎn)應(yīng)用存在極高門檻：SiC MOS 對驅(qū)動電路的精度、保護(hù)能力要求極高，驅(qū)動電壓不足、米勒效應(yīng)、退飽和等問題，都會導(dǎo)致 SiC 器件幾十微秒內(nèi)瞬時損壞。這也是行業(yè)內(nèi)多數(shù) SiC 電源方案僅停留在實(shí)驗(yàn)室樣品階段，無法大規(guī)模量產(chǎn)的核心原因。

1.3 電流模式 LLC 拓?fù)涞暮诵募夹g(shù)優(yōu)勢與坑點(diǎn)規(guī)避

LLC 諧振變換器是大功率 DC-DC 后級的主流拓?fù)?，憑借全負(fù)載段軟開關(guān)特性實(shí)現(xiàn)高效率，行業(yè)內(nèi)分為電壓模式 LLC與電流模式 LLC兩大技術(shù)路線。

傳統(tǒng)電壓模式 LLC 的三大量產(chǎn)坑點(diǎn)

在大功率 ATX 電源應(yīng)用中，傳統(tǒng)電壓模式 LLC 存在三大難以解決的行業(yè)痛點(diǎn)，也是工程師調(diào)試的重災(zāi)區(qū)：

動態(tài)響應(yīng)性能差：僅通過輸出電壓反饋調(diào)節(jié)開關(guān)頻率，諧振槽能量控制滯后，負(fù)載突變時易出現(xiàn)較大的電壓過沖 / 欠沖，難以滿足 ATX 電源的動態(tài)響應(yīng)標(biāo)準(zhǔn)。

容性區(qū)工作炸機(jī)風(fēng)險：啟動、負(fù)載突增、輸出短路時，開關(guān)頻率易落入諧振頻率以下，進(jìn)入 ZCS（零電流開關(guān)）容性區(qū)，導(dǎo)致橋臂 MOS 體二極管反向恢復(fù)，產(chǎn)生直通大電流，直接損壞功率器件。

故障限流能力弱：無逐周期限流機(jī)制，輸出短路時諧振槽電流會急劇飆升，可靠性風(fēng)險高，需額外增加保護(hù)電路，拉高 BOM 成本。

電流模式 LLC 的核心技術(shù)優(yōu)勢

電流模式 LLC 拓?fù)?，從控制原理上解決了上述缺陷，核心技術(shù)優(yōu)勢如下：

逐周期能量精準(zhǔn)控制：實(shí)時檢測諧振槽的電流與電壓，每周期都對諧振能量進(jìn)行雙向閉環(huán)控制，反饋響應(yīng)速度提升一個數(shù)量級，負(fù)載動態(tài)波動時可快速調(diào)整，大幅優(yōu)化動態(tài)響應(yīng)性能。

ZCS 容性區(qū)主動規(guī)避：通過實(shí)時偵測諧振槽電流極性，預(yù)判并主動調(diào)整開關(guān)時序，從根本上避免 LLC 進(jìn)入容性工作區(qū)，消除橋臂直通炸機(jī)風(fēng)險，提升極端工況下的可靠性。

CBC 逐波限流保護(hù)：內(nèi)置逐周期電流限制功能，輸出短路時可快速將諧振電流限制在安全范圍內(nèi)，無需額外增加硬件電路，即可實(shí)現(xiàn)可靠的故障防護(hù)。

全負(fù)載段效率優(yōu)化：支持可編程的 Skip 工作模式，可靈活調(diào)節(jié)輕載下的工作邏輯，降低開關(guān)損耗，兼顧空載、輕載、重載全場景的能效表現(xiàn)。

1.4 大功率 ATX 電源量產(chǎn)的核心工藝痛點(diǎn)

對于電源方案而言，實(shí)驗(yàn)室性能達(dá)標(biāo)只是第一步，真正的核心門檻在于大規(guī)模量產(chǎn)的可行性，行業(yè)內(nèi)普遍面臨三大工藝痛點(diǎn)：

貼裝工藝復(fù)雜度高：傳統(tǒng)大功率 ATX 電源多采用雙面 SMT 貼裝，PCB 正反面均有貼片器件，需兩次過爐，生產(chǎn)流程長，良率控制難度大，加工成本高。

散熱設(shè)計成本高：硅基方案損耗大，需搭配大面積散熱片、甚至強(qiáng)化散熱結(jié)構(gòu)，不僅增加物料成本和整機(jī)體積，散熱裝配工序也會降低量產(chǎn)效率。

器件適配性差：不同批次功率器件的參數(shù)存在離散性，傳統(tǒng)固定參數(shù)的電源芯片難以適配，量產(chǎn)中需繁瑣的人工調(diào)試，直接拉長交付周期，增加量產(chǎn)成本。

二、芯茂微 1kW 碳化硅金牌 ATX 電源方案技術(shù)解析

基于上述大功率電源的設(shè)計理論與行業(yè)痛點(diǎn)，國內(nèi)領(lǐng)先的 AC-DC 電源管理芯片設(shè)計企業(yè)芯茂微電子，推出了量產(chǎn)級 1kW 碳化硅金牌 ATX 電源解決方案。

該方案全鏈路采用芯茂微自研電源管理芯片，實(shí)現(xiàn)了性能、可靠性、量產(chǎn)性的全方位優(yōu)化，實(shí)測全負(fù)載段效率遠(yuǎn)超 80Plus 金牌標(biāo)準(zhǔn)要求，已通過行業(yè)頭部電源廠商量產(chǎn)驗(yàn)證，SMT 量產(chǎn)良率穩(wěn)定在 99.5% 以上。

2.1 方案核心性能實(shí)測參數(shù)

方案核心規(guī)格實(shí)測數(shù)據(jù)與 80Plus 金牌標(biāo)準(zhǔn)對比如下，所有參數(shù)均為量產(chǎn)樣機(jī)常溫 + 高低溫極限工況下的實(shí)測值，具備充足的性能冗余，可直接滿足 80Plus 金牌認(rèn)證批量出貨要求：

2.2 方案整體拓?fù)浼軜?gòu)與核心 BOM 清單

該方案采用大功率 ATX 電源行業(yè)驗(yàn)證成熟的 **“前級 CCM-PFC + 后級電流模式 LLC 諧振變換器”** 拓?fù)?，全鏈路核心芯片均為芯茂微自研，?shí)現(xiàn)了系統(tǒng)級的性能匹配與優(yōu)化，無需復(fù)雜的數(shù)字軟件開發(fā)，工程師可直接復(fù)用設(shè)計。

方案核心鏈路芯片配置

前級 PFC 環(huán)節(jié)：LP6655 系列 133kHz CCM 模式 PFC 控制器，搭配 LP7012A SiC 專用驅(qū)動芯片 + SiC MOSFET，實(shí)現(xiàn)高效功率因數(shù)校正。

后級 DC-DC 環(huán)節(jié)：LP9961 系列電流模式 LLC 諧振控制器，搭配 LP3525D LLC 同步整流芯片，實(shí)現(xiàn)全負(fù)載段軟開關(guān)高效變換。

輔助與保護(hù)環(huán)節(jié)：LP8102 X 電容放電 + 高壓啟動芯片、LP8728A 反激輔助供電芯片、LP15R060S 反激同步整流芯片，實(shí)現(xiàn)低待機(jī)功耗與全工況故障保護(hù)。

方案核心 BOM 清單（可直接復(fù)用）

2.3 核心技術(shù)實(shí)現(xiàn)與行業(yè)痛點(diǎn)解決

（1）SiC PFC 環(huán)節(jié)：攻克 SiC 器件量產(chǎn)炸管難題

針對 SiC 器件驅(qū)動與保護(hù)的核心門檻，方案采用 **“LP6655 CCM-PFC 控制器 + LP7012A SiC 專用驅(qū)動芯片”** 的自研組合，從硬件底層解決 SiC 器件的失效風(fēng)險，徹底解決行業(yè)內(nèi) SiC 量產(chǎn)炸管的痛點(diǎn)。

LP6655 CCM-PFC 控制器：專為大功率 CCM-PFC 拓?fù)湓O(shè)計，內(nèi)置輸入欠壓保護(hù)、可調(diào)電感過流保護(hù)、FB 開路 / 短路保護(hù)、限功率輸出等全功能保護(hù)，支持 65kHz/133kHz/200kHz 多檔開關(guān)頻率，可完美匹配 SiC 器件的高頻工作特性，實(shí)現(xiàn)極低的開關(guān)損耗與高功率因數(shù)。

LP7012A SiC 專用驅(qū)動芯片：針對 SiC MOS 的應(yīng)用特性深度優(yōu)化，內(nèi)置 1mA 精度 DSAT 退飽和保護(hù)、-1.5A 大電流米勒鉗位、CBC 逐周期過流保護(hù)、故障反饋、全局使能控制等核心功能。

其中DSAT 退飽和保護(hù)可實(shí)時監(jiān)測 SiC MOS 漏源極電壓，在啟動、關(guān)機(jī)、輔源短路、Vcc 跌落等異常工況下快速封波，避免 SiC 器件退飽和損壞；

米勒鉗位功能可有效抑制米勒效應(yīng)帶來的誤開通風(fēng)險，減少開關(guān)振鈴，大幅降低 EMI 設(shè)計難度，EMC 一次通過率提升 80% 以上。

（2）電流模式 LLC 環(huán)節(jié)：解決動態(tài)響應(yīng)與量產(chǎn)調(diào)試痛點(diǎn)

方案采用的LP9961 系列電流模式 LLC 控制器，是芯茂微經(jīng)過 5 年研發(fā)、10 余版迭代、3 年以上量產(chǎn)驗(yàn)證的成熟產(chǎn)品，累計服務(wù) 300 + 行業(yè)量產(chǎn)客戶，完美解決了傳統(tǒng)電壓模式 LLC 的固有缺陷。

極致動態(tài)響應(yīng)性能：通過諧振槽電流 / 電壓的實(shí)時雙向檢測，實(shí)現(xiàn)每周期能量精準(zhǔn)控制，實(shí)測 25%~100% 負(fù)載動態(tài)跳變時，輸出電壓峰峰值僅 0.42V，遠(yuǎn)優(yōu)于 ATX 電源標(biāo)準(zhǔn)要求，同時 431 反饋補(bǔ)償電路設(shè)計極簡，大幅降低電源研發(fā)調(diào)試門檻。

ZCS 容性區(qū)主動規(guī)避：內(nèi)置諧振電流極性偵測電路，在啟動、負(fù)載突增、輸出短路等極端工況下，主動調(diào)整開關(guān)時序，從根源上避免 LLC 進(jìn)入容性工作區(qū)，消除橋臂直通損壞風(fēng)險。

CBC 逐波限流保護(hù)：輸出短路時，可將諧振槽電流限制在 20A 以內(nèi)，相比無 CBC 功能的方案，短路峰值電流降低 60% 以上，配合多級保護(hù)邏輯，實(shí)現(xiàn)可靠的故障防護(hù)。

全負(fù)載段效率優(yōu)化：支持可編程 Skip 模式，可通過外置電阻調(diào)節(jié)輕載進(jìn)入 Skip 模式的閾值，兼顧空載、輕載、重載全場景的能效表現(xiàn)，同時優(yōu)化輕載輸出紋波。

OTP 離線可編程配置：內(nèi)置 OTP 可編程單元，支持 100 余項(xiàng)參數(shù)離線燒錄修改，包括死區(qū)時間、保護(hù)閾值、頻率范圍、軟起模式等，可快速適配不同批次功率器件與客戶定制化需求，無需更換芯片型號，量產(chǎn)調(diào)試周期從傳統(tǒng)的 1-2 個月縮短至 2 周以內(nèi)。

（3）輔助鏈路與量產(chǎn)工藝優(yōu)化

低待機(jī)功耗設(shè)計：采用 LP8102 X 電容放電 + 高壓啟動芯片，700V 耐壓，內(nèi)置交流偵測與 X 電容放電功能，230Vac 輸入下待機(jī)功耗僅 40mW，優(yōu)于傳統(tǒng)電阻放電方案；5VSB 輔助源采用 LP8728A 反激芯片 + LP15R060S 同步整流芯片，實(shí)測效率最高達(dá) 82.66%，遠(yuǎn)超行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)要求。

量產(chǎn)工藝極致簡化：所有貼片器件全部布局在 PCB 正面，背面無貼片元件，僅需一次 SMT 過爐即可完成貼裝，大幅簡化生產(chǎn)流程，加工成本降低 30% 以上，SMT 良率穩(wěn)定在 99.5% 以上；得益于 SiC 方案的低損耗特性，散熱結(jié)構(gòu)設(shè)計極簡，無需復(fù)雜散熱片與裝配工序，進(jìn)一步降低物料與人工成本。

2.4 方案 PCB Layout 黃金規(guī)則與量產(chǎn)調(diào)試要點(diǎn)

PCB Layout 核心設(shè)計規(guī)則（可直接落地）

針對 SiC 電源高頻、高 di/dt 的特性，方案總結(jié)了可直接復(fù)用的 Layout 黃金規(guī)則，解決 EMI、驅(qū)動干擾、散熱等量產(chǎn)常見問題：

驅(qū)動環(huán)路最小化：SiC MOS 驅(qū)動回路走線長度控制在 5mm 以內(nèi)，驅(qū)動線寬≥20mil，緊鄰功率地鋪銅，減少驅(qū)動環(huán)路面積，避免米勒效應(yīng)誤開通。

地平面分割設(shè)計：IC 信號地與功率地嚴(yán)格分開，單點(diǎn)匯流，功率地采用大面積鋪銅，信號地采用獨(dú)立鋪銅，避免功率地的高頻干擾串入信號回路。

采樣電路抗干擾設(shè)計：電流采樣霍爾靠近 PFC/LLC 主控芯片擺放，采樣線采用差分走線，上方不走功率線，遠(yuǎn)離高頻開關(guān)節(jié)點(diǎn)，避免采樣信號被干擾。

散熱路徑優(yōu)化：SiC MOS、LLC 功率管的散熱焊盤采用多過孔設(shè)計，過孔數(shù)量≥12 個，孔徑 0.3mm，直接連接到背面散熱銅皮，降低熱阻，優(yōu)化溫升表現(xiàn)。

高頻節(jié)點(diǎn)屏蔽：PFC 開關(guān)節(jié)點(diǎn)、LLC 橋臂中點(diǎn)等高頻強(qiáng)干擾節(jié)點(diǎn)，走線長度盡可能短，周圍用地銅包裹，減少 EMI 輻射。

量產(chǎn)調(diào)試關(guān)鍵步驟（避坑指南）

調(diào)試順序：先調(diào)試輔助電源，再調(diào)試 PFC 環(huán)節(jié)，最后調(diào)試 LLC 環(huán)節(jié)，嚴(yán)禁整機(jī)上電一次性調(diào)試，避免功率器件損壞。

PFC 調(diào)試要點(diǎn)：先空載上電，驗(yàn)證 PFC 芯片驅(qū)動與供電正常，再逐步帶載，調(diào)試環(huán)路補(bǔ)償參數(shù)，確保全負(fù)載段功率因數(shù)≥0.99，無音頻噪聲。

LLC 調(diào)試要點(diǎn)：先通過脫機(jī)燒錄器配置 LLC 芯片基礎(chǔ)參數(shù)，軟起時間設(shè)置≥500ms，避免啟動沖擊；再調(diào)試諧振槽參數(shù)，確保全負(fù)載段工作在 ZVS 區(qū)域，最后調(diào)試動態(tài)響應(yīng)補(bǔ)償參數(shù)。

80Plus 認(rèn)證調(diào)試：重點(diǎn)優(yōu)化 20% 輕載與 100% 重載效率，輕載通過調(diào)整 LLC Skip 模式閾值優(yōu)化效率，重載通過優(yōu)化同步整流驅(qū)動電壓降低導(dǎo)通損耗。

三、方案橫向?qū)Ρ扰c優(yōu)劣勢客觀分析

3.1 與傳統(tǒng)硅基 1kW 80Plus 金牌 ATX 方案深度對比

3.2 與同級別 1kW GaN 圖騰柱方案客觀對比

3.3 方案客觀優(yōu)劣勢總結(jié)

核心優(yōu)勢

性能全面超越金牌標(biāo)準(zhǔn)：全負(fù)載段效率、穩(wěn)壓精度、紋波、動態(tài)響應(yīng)等關(guān)鍵指標(biāo)表現(xiàn)優(yōu)異，具備充足的量產(chǎn)性能冗余，可直接通過 80Plus 金牌認(rèn)證批量出貨。

徹底解決 SiC 量產(chǎn)痛點(diǎn)：從硬件底層解決了 SiC 器件的量產(chǎn)應(yīng)用難題，專用驅(qū)動芯片的全功能保護(hù)，大幅降低了 SiC 方案的應(yīng)用門檻與炸機(jī)風(fēng)險。

LLC 拓?fù)涑墒炜煽浚撼墒斓碾娏髂Ｊ?LLC 拓?fù)?，完美解決了傳統(tǒng) LLC 的動態(tài)響應(yīng)與可靠性痛點(diǎn)，同時 OTP 可編程特性大幅降低了量產(chǎn)調(diào)試難度。

量產(chǎn)工藝極致優(yōu)化：單面貼裝、簡化的散熱設(shè)計，大幅降低了生產(chǎn)門檻與綜合成本，量產(chǎn)良率穩(wěn)定，適合大規(guī)模落地。

全鏈路國產(chǎn)自研：全鏈路核心芯片均為芯茂微自研，擁有完整自主知識產(chǎn)權(quán)，企業(yè)具備從芯片設(shè)計、封裝測試到方案開發(fā)的全鏈條能力，自有車規(guī)級封測廠可保障芯片批次參數(shù)一致性偏差控制在 ±2% 以內(nèi)，供應(yīng)鏈穩(wěn)定，完美適配國產(chǎn)替代需求。

客觀不足

峰值效率略低于 GaN 圖騰柱方案，在追求極致效率、極致功率密度的超高端定制化電源場景中，競爭力稍弱。

方案基于 ATX 多路輸出場景優(yōu)化，在單路輸出的大功率充電器、儲能等場景，需針對性調(diào)整拓?fù)渑渲?，無法直接復(fù)用。

SiC 器件成本雖持續(xù)下探，但相比傳統(tǒng)硅 MOS 仍有一定差距，在極致低成本的白牌電源市場，價格敏感度較高。

四、方案適用場景與行業(yè)價值

該方案基于成熟的拓?fù)浼軜?gòu)與全自研芯片體系，具備極強(qiáng)的通用性與量產(chǎn)性，核心適用場景包括：

高性能 PC ATX 電源、全模組電競電源

工業(yè)控制電源、儀器儀表專用電源

中功率服務(wù)器電源、通信基站輔助電源

LED 大功率驅(qū)動電源、安防監(jiān)控電源

新能源配套輔助電源等

從行業(yè)價值來看，該方案不僅實(shí)現(xiàn)了國產(chǎn)電源管理芯片在大功率 SiC 金牌電源領(lǐng)域的量產(chǎn)突破，更通過系統(tǒng)級的設(shè)計優(yōu)化，解決了 SiC 方案 “實(shí)驗(yàn)室易做、量產(chǎn)難落地” 的行業(yè)痛點(diǎn)，為電源行業(yè)提供了一套高性能、低成本、易量產(chǎn)的國產(chǎn)解決方案。

大功率 AC-DC 電源的設(shè)計，本質(zhì)是效率、成本、可靠性、量產(chǎn)性的四重平衡。寬禁帶半導(dǎo)體為大功率電源的能效升級帶來了全新可能，而只有解決了驅(qū)動保護(hù)、拓?fù)鋬?yōu)化、量產(chǎn)工藝等核心問題，才能真正實(shí)現(xiàn)從實(shí)驗(yàn)室樣品到大規(guī)模量產(chǎn)的跨越。芯茂微這套 1kW 碳化硅金牌 ATX 電源方案，從底層理論出發(fā)，通過自研芯片與系統(tǒng)級優(yōu)化，為行業(yè)提供了一套可落地、可復(fù)制的量產(chǎn)級參考，也為國產(chǎn)電源管理芯片的高端化發(fā)展提供了實(shí)踐樣本。

互動交流

需要該方案完整原理圖、BOM 清單和 Layout 指導(dǎo)文件的，可在評論區(qū)留言【SiC 電源方案】獲??；也歡迎大家在評論區(qū)分享 SiC 電源設(shè)計、量產(chǎn)過程中遇到的炸管、調(diào)試、認(rèn)證難題，一起交流解決。