電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報(bào)道 近期，上游銅價(jià)的持續(xù)高企，導(dǎo)致覆銅板市場也開始出現(xiàn)漲價(jià)趨勢。4月28日，廣東建滔積成板銷售有限公司對(duì)外發(fā)布漲價(jià)函，稱“由于目前銅價(jià)高企，玻璃布供應(yīng)亦十分緊張。導(dǎo)致覆銅板成本急劇上升。故將從即日接單起，F(xiàn)R-4和PP材料的價(jià)格都上漲10%?！边@一消息直觀反映了當(dāng)前覆銅板市場供需持續(xù)緊張的局面，也為一眾覆銅板廠商的業(yè)績?cè)鲩L提供了強(qiáng)有力的支撐。

作為國內(nèi)頭部覆銅板“玩家”，4 月 27 日，南亞新材也發(fā)布 2026 年一季度財(cái)報(bào)，宣布實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入 18.32 億元，同比大增 92.36%；歸母凈利潤 1.50 億元，同比飆升 610.83%、環(huán)比增長 82%，業(yè)績整體呈現(xiàn) “量價(jià)齊升、利潤爆發(fā)” 的高景氣態(tài)勢。南亞新材核心產(chǎn)品為覆銅板與粘結(jié)片，是 PCB 的核心基材，廣泛應(yīng)用于 AI 服務(wù)器、數(shù)據(jù)中心、汽車電子等領(lǐng)域。作為國內(nèi)少數(shù)實(shí)現(xiàn)全系列高速覆銅板（M2-M9）通過終端認(rèn)證的廠商，其 M6-M8 產(chǎn)品已批量供應(yīng)國內(nèi)頭部算力客戶，M9 處于NPI項(xiàng)目導(dǎo)入階段，2025 年 Q4 更全球率先推出 M10 層級(jí)材料，卡位高速互聯(lián)前沿應(yīng)用市場。

南亞新材今年一季度業(yè)績的爆發(fā)式增長，不僅與覆銅板漲價(jià)（原材料銅價(jià)高企）周期密切相關(guān)，更是AI 算力革命驅(qū)動(dòng)高端覆銅板供需失衡、國產(chǎn)替代進(jìn)入深度兌現(xiàn)期的集中體現(xiàn)。本次財(cái)報(bào)印證了兩大核心趨勢，一是全球覆銅板漲價(jià)，疊加“高端產(chǎn)品持續(xù)緊缺”，高速高頻產(chǎn)品成為增長核心引擎；二是國內(nèi)覆銅板行業(yè)競爭格局加速重構(gòu)，頭部國產(chǎn)廠商憑借技術(shù)突破與產(chǎn)能擴(kuò)張，持續(xù)擠壓海外及臺(tái)資廠商份額，“技術(shù)壁壘+認(rèn)證壁壘+產(chǎn)能壁壘”已成為行業(yè)核心護(hù)城河。南亞新材作為高速覆銅板賽道的 “隱形冠軍”，其業(yè)績高增長既是自身技術(shù)實(shí)力的兌現(xiàn)，更是中國高端電子材料產(chǎn)業(yè)崛起的縮影。

AI 算力驅(qū)動(dòng)結(jié)構(gòu)性爆發(fā)，全球覆銅板市場高景氣持續(xù)

權(quán)威機(jī)構(gòu)數(shù)據(jù)顯示，全球覆銅板行業(yè)已扭轉(zhuǎn) 2022-2023 年連續(xù)負(fù)增長態(tài)勢，從2024年開始進(jìn)入量價(jià)齊升周期。Prismark 數(shù)據(jù)顯示，2024 年全球剛性覆銅板銷量達(dá) 7.477億平方米，較2023年增長了13.8%；市場銷售額高達(dá)150億美元，較2023年增長了17.9%。

從市場供需關(guān)系來看，呈現(xiàn)持續(xù)緊缺的態(tài)勢。尤其是適配 AI 服務(wù)器、800G 光模塊、高速背板的高速高頻覆銅板（M6-M10 級(jí)） 供需嚴(yán)重失衡，單價(jià)是普通產(chǎn)品的 50 倍以上，成為行業(yè)利潤核心來源，疊加本次的傳統(tǒng)型產(chǎn)品漲價(jià)，單價(jià)恐將進(jìn)一步攀升。其中，亞太地區(qū)占據(jù)全球 72% 的市場份額，是核心增長極。覆銅板資訊公眾號(hào)信息顯示，2024年全球剛性覆銅板銷售額達(dá)到150.13億美元，同比增長17.90%，其中中國大陸銷售額約為112.26億美元，同比增長20.27%，領(lǐng)跑全球。

下游 PCB 市場正迎來AI 算力驅(qū)動(dòng)的結(jié)構(gòu)性爆發(fā)，直接帶動(dòng)覆銅板需求激增。根據(jù)中信建投測算，2025 年 “GPU+ASIC”服務(wù)器相關(guān) PCB 市場規(guī)模將超 400 億元，2026 年將躍升至 900 億元以上，實(shí)現(xiàn)翻倍增長。

具體來看，首先是用量倍增。單臺(tái) AI 服務(wù)器所需 PCB 用量是傳統(tǒng)服務(wù)器的 3-5 倍，價(jià)值量提升 4-5 倍，GPU 板組、NVSwitch 等高價(jià)值組件大幅增加基材需求。

其次，是規(guī)格升級(jí)。AI 服務(wù)器對(duì) PCB 的低介電（Low-Dk）、低損耗（Low-Df）要求嚴(yán)苛，主流需求已從 M7 升級(jí)至 M8，2026 年 M9 將進(jìn)入大規(guī)模放量階段，M10 成為下一代競爭焦點(diǎn)。

最后，是供給剛性。高端覆銅板產(chǎn)線建設(shè)周期長達(dá) 18-24 個(gè)月，原材料（如 Low-Dk 電子布、碳?xì)錁渲┕?yīng)緊缺，短期難以匹配爆發(fā)的需求，供需緊平衡將持續(xù)至 2027 年。

國內(nèi)覆銅板產(chǎn)業(yè)競爭加劇，高端賽道成制勝關(guān)鍵

國內(nèi)覆銅板行業(yè)呈現(xiàn)“三強(qiáng)領(lǐng)銜、梯隊(duì)分化”的競爭格局。第一梯隊(duì)包括生益科技、建滔積層板、南亞新材等。其中，生益科技全球市占率約12%，國內(nèi)第一，高頻高速材料市占率超20%，2024年上半年凈利潤同比增長516.52%，深度綁定英偉達(dá)、華為等頭部客戶。建滔積層板作為垂直整合龍頭，自供銅箔、玻纖布，成本控制能力突出，2024年8月宣布CCL產(chǎn)品漲價(jià)，本次4月28日再次提價(jià)，成為行業(yè)風(fēng)向標(biāo)。

第二梯隊(duì)則包括華正新材、金安國紀(jì)、超聲電子等。華正新材在CBF積層絕緣膜、半導(dǎo)體封裝材料領(lǐng)域取得突破，2024年半導(dǎo)體材料業(yè)務(wù)收入增長45%，進(jìn)入華為高端封裝載板供應(yīng)鏈。金安國紀(jì)2024年覆銅板銷量增長21.7%，寧國基地銷售增長64.77%，位列國內(nèi)前三強(qiáng)，2025年一季度實(shí)現(xiàn)扭虧為盈。

第三梯隊(duì)則是高斯貝爾、中英科技等中小企業(yè)。這類企業(yè)主要聚焦中低端市場，但面臨環(huán)保壓力正加速出清。

從全球來看，高端市場（高速高頻、車載、IC 載板）長期被臺(tái)光電、松下、臺(tái)耀等海外及臺(tái)資廠商壟斷。但近三年，國內(nèi)廠商技術(shù)突破加速，2024年國內(nèi)高頻高速材料滲透率突破15%，IC載板國產(chǎn)化率首次站上20%關(guān)口。南亞新材、生益科技等頭部企業(yè)份額持續(xù)提升，打破海外壟斷的趨勢明確。

南亞新材作為國內(nèi)稀缺的高速覆銅板大廠，具備“全系列認(rèn)證+技術(shù)領(lǐng)先+客戶優(yōu)質(zhì)”的核心優(yōu)勢。首先，南亞新材在國內(nèi)率先實(shí)現(xiàn) M2-M9 全系列高速產(chǎn)品通過頭部廠商認(rèn)證，M6-M8 已批量供應(yīng)國內(nèi)頭部 AI 客戶（如浪潮、Intel/AMD 等），M9 進(jìn)入 NPI 導(dǎo)入階段，是目前唯一能與臺(tái)光電、松下在 M8-M9 級(jí)別競爭的內(nèi)資廠商。

產(chǎn)能方面，截至2025年6月底，南亞新材已在上海、江西吉安、江蘇海門、泰國巴真分別投建或規(guī)劃生產(chǎn)基地。上海生產(chǎn)基地設(shè)有N1-N3工廠，N1-N2工廠隨著江西生產(chǎn)基地產(chǎn)能的釋放，其因能耗、人耗高，效率低停產(chǎn)，N3工廠設(shè)計(jì)月產(chǎn)能80-90萬張左右（含1條試驗(yàn)線）。江西生產(chǎn)基地設(shè)有N4-N6工廠，N4工廠設(shè)計(jì)月產(chǎn)能100萬張左右，已達(dá)產(chǎn)，N5工廠設(shè)計(jì)月產(chǎn)能120萬張左右，已達(dá)產(chǎn)；N6工廠設(shè)計(jì)月產(chǎn)能也是120萬張，繼2024年三季度釋放月產(chǎn)能30萬張后，2025年3月末又新增投入月產(chǎn)能60萬張，2025年5月末新增投入月產(chǎn)能30萬張，至此，N6廠已全部建成投入。

隨著當(dāng)前覆銅板技術(shù)發(fā)展圍繞“低介電、低損耗、高耐熱、高可靠” 四大核心方向演進(jìn)，適配 AI、5G、汽車電子的高端需求。高速高頻化方面，從傳統(tǒng) FR-4（Dk≥4.4，Df≥0.02）向 Low-Dk/Low-Df（Dk≤3.0，Df≤0.003）升級(jí)，碳?xì)錁渲?、PTFE、LCP 成為主流樹脂體系，滿足 224G/400G/800G 高速互聯(lián)需求。車載高可靠化方面，為適配新能源汽車 800V 快充、智能駕駛激光雷達(dá) / 毫米波雷達(dá)需求，要求高 Tg（≥180℃）、低 CTE（≤10ppm/℃）、無鹵素、高耐熱，通過 AEC-Q200 車規(guī)認(rèn)證。IC 載板材料方面，逐步替代日韓 ABF 膜，開發(fā)積層絕緣膜（CBF），適配先進(jìn)封裝（如 BGA、CSP）需求，打破海外壟斷。

作為技術(shù)實(shí)力國內(nèi)領(lǐng)先、國際先進(jìn)的南亞新材，目前已構(gòu)建完善的高端材料矩陣，產(chǎn)品全面適配全球頭部客戶需求。高速材料（M2–M10）領(lǐng)域，南亞新材是國內(nèi)唯一實(shí)現(xiàn) M2–M10全系列高速材料布局的廠商，
M6–M8（NY6300S系列）支持PCIe 5.0/6.0、1.6T以太網(wǎng)，典型指標(biāo)Dk≤3.0、Df≤0.003，已批量供貨給浪潮等國內(nèi)頭部AI服務(wù)器客戶；M9（NY9000系列）適配英偉達(dá)GB200平臺(tái)，已通過頭部客戶認(rèn)證、進(jìn)入NPI導(dǎo)入階段。M10系列于2025年Q4全球首發(fā)，適配下一代高速背板與CPO光電共封裝，目前處于海外核心算力終端認(rèn)證階段，預(yù)計(jì)2026年底量產(chǎn)。

在高頻材料（PTFE/LCP）NY-P4系列PTFE高頻材料方面，南亞新材的產(chǎn)品主要用于800G光模塊，典型性能參數(shù)Df≤0.0012，對(duì)標(biāo)美國羅杰斯，2024年已進(jìn)入全球主流供應(yīng)鏈并量產(chǎn)交付。車載材料（NY-A6HF系列）領(lǐng)域，公司已滿足800V快充、激光雷達(dá)低膨脹系數(shù)要求，通過比亞迪、特斯拉等主流車企認(rèn)證，打破松下在車載高耐熱覆銅板領(lǐng)域的壟斷格局；IC載板材料（CBF積層絕緣膜）方面，南亞新材也參股公司江蘇興南創(chuàng)芯研發(fā)的CBF積層絕緣膜成功替代日韓ABF膜，通過ICS認(rèn)證，進(jìn)入頭部存儲(chǔ)芯片廠商驗(yàn)證階段。公司江蘇海門基地年產(chǎn) 360萬平米IC載板材料智能工廠，預(yù)計(jì)2026年底投產(chǎn)/試運(yùn)行，有望打破日韓在高端封裝基材領(lǐng)域的長期壟斷。

總結(jié)

南亞新材Q1業(yè)績的爆發(fā)，是覆銅板漲價(jià)周期來臨、AI 算力革命引發(fā)的高端覆銅板供需失衡、國產(chǎn)替代加速三重趨勢共振的必然結(jié)果。作為國內(nèi)高速覆銅板賽道的領(lǐng)軍企業(yè)，南亞新材全系列認(rèn)證、技術(shù)領(lǐng)先、優(yōu)質(zhì)客戶的核心優(yōu)勢，在產(chǎn)品漲價(jià)周期疊加AI 算力需求爆發(fā)的背景下充分兌現(xiàn)，業(yè)績進(jìn)入高速增長通道也是必然。當(dāng)前，全球覆銅板市場結(jié)構(gòu)性分化加劇，高端賽道成為增長核心，國內(nèi)廠商憑借技術(shù)突破與產(chǎn)能擴(kuò)張，正加速打破海外壟斷，國產(chǎn)替代空間廣闊。

展望未來 3-5 年，AI 算力、6G 通信、汽車電子化將持續(xù)驅(qū)動(dòng)高速高頻覆銅板需求高增，行業(yè)高景氣周期有望延續(xù)。南亞新材作為國內(nèi)高速覆銅板的 “標(biāo)桿企業(yè)”，將充分受益于行業(yè)紅利與國產(chǎn)替代趨勢，持續(xù)推進(jìn) M9-M10 高端產(chǎn)能釋放與技術(shù)迭代，鞏固行業(yè)領(lǐng)先地位，成長為全球高端電子材料領(lǐng)域的重要力量。