作為國內(nèi)IC封裝測試龍頭，長電科技9月24日公告高管變動，董事長兼首席執(zhí)行長（CEO）王新潮、總裁賴志明，兩人分別辭去CEO與總裁職務(wù)，另聘李春興(Choon Heung Lee)為公司首席執(zhí)行長（CEO），轉(zhuǎn)聘賴志明為公司執(zhí)行副總裁。

自從國家集成電路基金（以下簡稱“大基金”）參與后，長電科技的人事調(diào)整就陸續(xù)開始。董事會和監(jiān)事會均有大基金及華芯投資派駐人員。與此同時(shí)，王新潮所控股的新潮科技再度減持。

9月12日，長電科技公布股東減持計(jì)劃，王新潮控制的新潮集團(tuán)出于資金需要，計(jì)劃9月13日起15個(gè)交易日后的90日內(nèi)，以集中競價(jià)交易方式減持不超過1600萬股，占公司總股本的1%。

安靠前高管李春興走馬上任長電科技CEO

長電新上任執(zhí)行長（CEO）李春興(Choon Heung Lee)又是什么背景呢？

資料顯示，李春興現(xiàn)年59歲，1996年加入Amkor Technology，2013年后相繼擔(dān)任CTO、全球制造業(yè)執(zhí)行副總裁及韓國公司總裁等高管職位。其在半導(dǎo)體領(lǐng)域有 20 年的封裝經(jīng)驗(yàn)以及國際化項(xiàng)目管理能力和領(lǐng)導(dǎo)能力，在初創(chuàng)、扭轉(zhuǎn)和快速變化的環(huán)境中實(shí)現(xiàn)收入、利潤和業(yè)務(wù)增長目標(biāo)方面取得了多項(xiàng)可驗(yàn)證的經(jīng)歷。其擁有專利59件，曾撰寫了23篇關(guān)于各種封裝技術(shù)相關(guān)學(xué)術(shù)論文，在國際上發(fā)表了19篇學(xué)術(shù)論文，并獲得由韓國批準(zhǔn)的26項(xiàng)專利和美國批準(zhǔn)的11項(xiàng)專利。

此外，在王新潮辭任CEO的同時(shí)，原長電科技總裁賴志明從總裁退居為執(zhí)行副總裁。

同時(shí)還擔(dān)任江陰長電先進(jìn)封裝有限公司董事長的賴志明算得上是長電的“元老”。其歷任過長電先進(jìn)總經(jīng)理，長電科技常務(wù)副總經(jīng)理、執(zhí)行副總裁、總裁。據(jù)悉，賴志明已申請專利一百余項(xiàng)，范圍覆蓋了傳統(tǒng)封裝和先進(jìn)封裝整個(gè)領(lǐng)域，大部分專利已經(jīng)被業(yè)界采用并規(guī)?；a(chǎn)。

長電仍在“消化”并購星科金朋

此前，長電公告宣布，其非公開發(fā)行新增股份已完成登記手續(xù)，募集資金總額為36.19億元，發(fā)行后國家大基金成為長電科技的第一大股東，持股19.00%，芯電半導(dǎo)體、江蘇新潮集團(tuán)、金投領(lǐng)航分別持股14.28%、10.42%、2.09%。

至此，長電科技“晉升”為“國家隊(duì)”一員。

自2015年耗資7.8億美元杠桿并購了全球第四大封裝公司星科金朋，長電科技從此躋身全球半導(dǎo)體封測行業(yè)第三位，不僅為原長電帶來了高端SiP系統(tǒng)級封裝、Fan out扇出型晶圓級封裝與FC-POP倒裝堆疊封裝等領(lǐng)先的封測技術(shù)，同時(shí)將更多的國際客戶直接引入到長電科技，包括高通、博通、MTK、ADI、Intel、SanDisk等。

然而，長電仍處于“消化”星科金朋階段。長電科技8月披露的2018年中報(bào)顯示，公司上半年實(shí)現(xiàn)營收113.03億元，同比增長9.50%；歸屬于上市公司股東凈利潤1085.92萬元，同比下降87.8％，其中星科金朋仍虧損4359萬美元。

星科金朋處于虧損階段，顯然長電依然在努力“消化”中。在9月24日公告中，長電科技宣布對長電新科、長電新朋、JCET-SC、星科金朋層層增資，投入4.79億美元至星科金朋，使其可以在11月24日后適時(shí)提前贖回4.25億美元優(yōu)先級股票，以降低財(cái)務(wù)費(fèi)用，提升盈利能力。其中，境內(nèi)子公司以等值人民幣增資。

同時(shí)，董事會審議通過了調(diào)整非公開發(fā)行股票奧募集資金使用安排，將原計(jì)劃投入“通訊與物聯(lián)網(wǎng)集成電路中道封裝技術(shù)產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目”的14億元人民幣，調(diào)減為約9.45億元人民幣。

截至25日下午一點(diǎn)五十，長電科技股價(jià)下跌0.24%，跌至每股12.48元。