過去的短缺問題 - 特別是2001年的庫存過剩 - 正困擾著互連，無源和機電（IP＆E）元件的制造商。即便是全球嚴重缺乏這些元件，制造商們也只增加了少量的生產(chǎn)力。自2001年以來，電子供應鏈已經(jīng)有了很多改善，但不知為何，它最終卻導致了另一個供應不平衡。

“多層陶瓷電容器（MLCC）的短缺是最嚴重的，”根據(jù)Stifel在2018年7月16日的行業(yè)更新中所述，“這也給其他部分的供應鏈帶來了麻煩，我們聽說一些原本交貨時間正常的零部件供應商因為客戶要等待MLCC或其他元件而重新安排訂單請求。“

在某些情況下成本低于一分錢的元件卻可能會影響到全球生產(chǎn)線。那么為什么這些“軟糖”元件會在全球范圍內(nèi)引發(fā)騷動呢？

最簡單的解釋是，相比以前，這些元件越來越多的進入終端產(chǎn)品，比如手機等產(chǎn)品使用的 IP&E產(chǎn)品數(shù)量是幾年前的兩倍。像iPhone這樣的產(chǎn)品，曾經(jīng)擁有大約120個元件，現(xiàn)在這個數(shù)量已經(jīng)超過了1,000個。

艾睿電子全球零部件業(yè)務總裁 Andy King

“我們可以看到高需求將更多的個人推向市場，我們的產(chǎn)品也越來越具有技術(shù)性?！鞍ｋ娮尤蛄悴考I(yè)務總裁Andy King表示。“找到一個沒有增長的垂直市場將是一個很艱難的過程，目前自動駕駛汽車，數(shù)據(jù)，工業(yè)，物聯(lián)網(wǎng)，醫(yī)療和任何‘智能化’的市場增長迅速?！?/p>

據(jù)IHS Markit稱，到2020年，高端汽車將包含高達6000美元的電子產(chǎn)品。到2022年，汽車半導體需求將增長7％以上，超過汽車電子系統(tǒng)4.5％的增長率。

生產(chǎn)能力增長緩慢

盡管需求激增，但IP＆E產(chǎn)品制造商對增加制造能力仍相對保守。在20世紀90年代末的互聯(lián)網(wǎng)熱潮期間，電子元件和供應商的需求激增，制造業(yè)數(shù)量增加。然而市場在2000-2001期間遇冷，給供應商，分銷商和客戶留下了數(shù)十億美元未使用的庫存。這導致價格崩潰， 原始設(shè)備制造商和EMS供應商互相推銷過剩; 授權(quán)分銷渠道疲軟，并大大增強了灰色市場。

領(lǐng)先的電容器制造商AVX公司于2017年中期開始擴容。AVX首席執(zhí)行官John Sarvis在其2019財年第一季度的分析師電話會議上說：“我們正在嚴格執(zhí)行這項工作，以增加我們的幾個產(chǎn)品組的生產(chǎn)能力，包括MLCC和鉭/聚合物領(lǐng)域，我們計劃在2020年前后增加大約20％?！比欢忉屨f，制造設(shè)備供應商占用了很長的客戶交貨時間，這限制了他們擴張的能力。

Sarvis補充說，隨著產(chǎn)能在今年年末到2019年開始增加，行業(yè)可能會看到需求疲軟，但不會達到放松限制的程度。“這些產(chǎn)能增長落后于需求18個月。例如，從2010年到2015年，MLCC的計件數(shù)量每年增長5％至7％。2016年和2017年，計件數(shù)量增長了12％至17％。如果需求持續(xù)增長，我們將在未來一段時間內(nèi)考慮供應限制?！?/p>

產(chǎn)能貢獻給了新技術(shù)

TTI半導體集團總裁Michael Knight說：“與此同時，大部分產(chǎn)能都貢獻給了新技術(shù)?！?/p>

“IP＆E元件制造商正在為未來的業(yè)務增加產(chǎn)能 ，而不是傳統(tǒng)產(chǎn)品，”他說。一些傳統(tǒng)設(shè)備已經(jīng)存在了20到30年，而IP＆E產(chǎn)品并沒有使半導體的技術(shù)實現(xiàn)飛躍。IP＆E制造商通常不會為新的制造能力留出資金。

TTI半導體集團總裁Michael Knight

“如果你只有有限的資金來投資擴張，那么你是將它投資于那些交付日期將近的產(chǎn)品，還是將其投入下一代產(chǎn)品？”Knight補充道。

“我不確定現(xiàn)在增加產(chǎn)能還會產(chǎn)生很大的影響，”艾睿電子的Andy King說?！皬奈宜私獾降?#39;MLCC制造商'來看，由于投資資金有限，IP＆E供應商多年來沒有建造更多的新MLCC工廠，因此并沒有賺很多錢。我們需要加速，我們的產(chǎn)品中的MLCC數(shù)量是之前的兩倍，一些供應商已經(jīng)重新調(diào)整了他們將會使用的產(chǎn)品?！?/p>

市場分析師呼吁村田制作所增加多個產(chǎn)線，更重要的是可以讓客戶購買他們的新產(chǎn)品?！白?017年以來，包括村田制作所在內(nèi)的日本MLCC制造商已開始將其通用型MLCC的產(chǎn)能轉(zhuǎn)變?yōu)槠囯娮覯LCC，因此MLCC短缺（特別是通用型MLCC）現(xiàn)象變得更加嚴峻，MLCC價格飆升，”SeekingAlpha報道。

在某種程度上，設(shè)計師和工程師也造成了短缺，IP＆E元件占電路板設(shè)計用量的80％左右。設(shè)計師們在推出新版本的產(chǎn)品時，大多都容易忽略掉80%，而專注于提供差異化的20％。

“有意思的是，工程師會為下一次設(shè)計重復使用材料清單，”TTI的Knight說?！癐P和E部件隨時可用，并在許多產(chǎn)品中使用。隨著時間的推移，他們不斷降低成本?！?/p>

“很多人都沒有意識到供應鏈的基本經(jīng)濟學，”Knight繼續(xù)說道?！拔覀円呀?jīng)到了產(chǎn)能難以趕上價格上漲的地步?！?/p>

2017年MLCC價格上漲超過20％;據(jù)SeekingAlpha稱，價格增長將持續(xù)到2019年。

MLCC缺貨成持久戰(zhàn)，國產(chǎn)MLCC研發(fā)實力厚積薄發(fā)

日系廠商一般型MLCC無擴產(chǎn)計劃甚至減產(chǎn)，智能手機、快充、物聯(lián)網(wǎng)及新能源汽車對MLCC的需求量成倍增加，整體市場供給由臺系和大陸廠商獲得轉(zhuǎn)單效應，產(chǎn)能快速填滿，供應嚴重不足......

片式多層陶瓷電容器MLCC在去年開始的漲價潮中受到前所未有的關(guān)注，一顆小小的電容器牽動整個供應鏈的神經(jīng)。追溯這場漲價潮的誘因即是日系廠商一般型MLCC無擴產(chǎn)計劃甚至減產(chǎn)，選擇性退出消費類電子市場，轉(zhuǎn)向車用MLCC。與此同時，智能手機、快充、物聯(lián)網(wǎng)及新能源汽車對MLCC的需求量成倍增加，整體市場供給由臺系和大陸廠商獲得轉(zhuǎn)單效應，產(chǎn)能快速填滿，供應嚴重不足。

MLCC的轉(zhuǎn)單效應撲面而來，臺系廠商最先受益并相繼調(diào)整價格，大陸廠商也受到轉(zhuǎn)單效應的積極影響，不僅訂單飽滿，更激發(fā)了行業(yè)客戶對國產(chǎn)MLCC的認知。國際電子商情記者就此向國內(nèi)最大的MLCC廠商深圳市宇陽科技發(fā)展有限公司詳細了解情況，宇陽科技首席技術(shù)官（CTO）向勇博士/高級工程師告訴記者，“這一年多以來，宇陽MLCC訂單確實有大幅增長，訂單數(shù)已經(jīng)超過產(chǎn)能，還有許多下游企業(yè)在商討與宇陽開啟業(yè)務，這些加強了宇陽擴產(chǎn)的信心和動力，促使宇陽加快了擴產(chǎn)動作。”

分析這種向小尺寸MLCC產(chǎn)能轉(zhuǎn)移的策略，其原因除了小尺寸產(chǎn)品利潤較高之外，一個重要的原因是移動互聯(lián)的發(fā)展以及5G需求的到來。

MLCC的技術(shù)發(fā)展與移動通信應當是同步的，向勇分析道，移動互聯(lián)技術(shù)從3G過渡到4G，CPU芯片技術(shù)從65nm向28nm升級，與之對應的MLCC多應用0201尺寸。而宇陽的MLCC（即0201規(guī)格）研發(fā)布局早在2008年成功啟動，與移動通信2G向3G過渡期同步。當全行業(yè)由3G轉(zhuǎn)4G的時期，宇陽0201超微型-1代MLCC大規(guī)模量產(chǎn)，正好趕上了這一市場需求。

到了4G、5G時代，4G成熟于16/10nm技術(shù)并面向5G應用需求。4G高端機型的主芯片已經(jīng)采用10nm工藝，再往下7nm，預計5G芯片將采用7nm工藝，這個時期的MLCC將以01005等更小尺寸的相適應。如今宇陽的超微型-2代MLCC（01005規(guī)格）也已經(jīng)研發(fā)成功并小規(guī)模量產(chǎn)，已達成與10/7nm/5nm技術(shù)芯片同步水平。向勇表示，宇陽正是順應移動通信的發(fā)展步調(diào)，進行MLCC產(chǎn)品的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化，超微型就是堅定的方向。

目前一部iPhoneX的MLCC用量高達1000多顆，普通智能手機的用量也達到600-700顆。未來5G手機，將使用更多MLCC。這其中，超微型MLCC的使用比例越來越大。

據(jù)了解，2015-2016年全球0201規(guī)格MLCC的用量已經(jīng)超過0402，占比大于35%，在所有尺寸中位列第一，2016-2017年0201的用量持續(xù)上升，而0402的用量持續(xù)下降，預計到2018年0201尺寸MLCC的占比將達到40%。另外01005規(guī)格的用量位列第三，并有后來居上勢頭，可以預見移動互聯(lián)、5G的到來對超微型MLCC的需求將更大。