據(jù)IC Insights預測報道，2018年世界半導體純晶圓代工（Foundry）市場預計590.2億美元，較2017年半導體純晶圓市場548.17億美元，增長7.7%，增長額達42億美元，全年預計尚可增長到9.0%。

2018年中國集成電路純晶圓代工市場規(guī)模將達到112.45億美元，較2017年集成電路純晶圓代工市場規(guī)模74.60億美元，增長51.0%左右，增幅較2017年的26%提升25個百分點。2018年中國集成電路純晶圓代工額較2017年晶圓代工額增長37.85億美元，占到世界半導體晶圓代工額增長42億美元 的90.1%，這說明2018年世界半導體晶圓代工額增長動力主要來源于中國（大陸）。

臺積電成為中國晶圓代工業(yè)興起的最大受益者

中國集成電路設計業(yè)從2015年的736家，到2016年的1362家，增長85.1%；到2017年為1380家，增長1.3%。中國集成電路設計業(yè)在先進晶圓代工（28納米及以下）依賴委外代工。臺積電成為中國芯片崛起的最大受益者。據(jù)IC Insights預測，臺積電2018年對中國大陸晶圓代工額將達到67億美元，較2017年同比增長79%，占到中國大陸晶圓代工業(yè)務112.45億美元的60%份額，相應為一枝獨大。

從上表中可以看出，臺積電自2016年三季度起到2018年二季度，在中國大陸晶圓代工業(yè)務收益呈逐季上升態(tài)勢，2018年二季度收入較2016年三季度收入增長3.7倍。2018年上半年臺積電在中國大陸進行晶圓代工營收額為34.14億美元，較2017年上半年晶圓代工營收額16.06億美元增長112.5%；2017年下半年臺積電對中國大陸晶圓代工營收額較2016年上半年晶圓代工營收額同比增長83.4%；2017年下半年晶圓營收額較上半年增長31.8%；臺積電2018年上半年晶圓代工營收額較2017年下半年對中國大陸晶圓營收額增長61.2%，收益頗豐。

臺積電在中國大陸銷售收入劇增主要來源：一是加密幣ASIC芯片大增，由14納米到10納米直至7納米（嘉楠耘智和比特大陸）；二是華為移動芯片發(fā)力，其7納米麒麟980（搭載于華為Mate20手機）將于發(fā)布推出；三是在市場熱門的網(wǎng)絡芯片、AI芯片等在臺積電28納米、20/16納米、14/10納米等方面都有優(yōu)越的表現(xiàn)。大陸晶圓代工業(yè)務基本上都委于臺積電代工為主。