據(jù)IC Insights預(yù)測(cè)報(bào)道，2018年世界半導(dǎo)體純晶圓代工（Foundry）市場(chǎng)預(yù)計(jì)590.2億美元，較2017年半導(dǎo)體純晶圓市場(chǎng)548.17億美元，增長(zhǎng)7.7%，增長(zhǎng)額達(dá)42億美元，全年預(yù)計(jì)尚可增長(zhǎng)到9.0%。

2018年中國(guó)集成電路純晶圓代工市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到112.45億美元，較2017年集成電路純晶圓代工市場(chǎng)規(guī)模74.60億美元，增長(zhǎng)51.0%左右，增幅較2017年的26%提升25個(gè)百分點(diǎn)。2018年中國(guó)集成電路純晶圓代工額較2017年晶圓代工額增長(zhǎng)37.85億美元，占到世界半導(dǎo)體晶圓代工額增長(zhǎng)42億美元 的90.1%，這說(shuō)明2018年世界半導(dǎo)體晶圓代工額增長(zhǎng)動(dòng)力主要來(lái)源于中國(guó)（大陸）。

臺(tái)積電成為中國(guó)晶圓代工業(yè)興起的最大受益者

中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)從2015年的736家，到2016年的1362家，增長(zhǎng)85.1%；到2017年為1380家，增長(zhǎng)1.3%。中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)在先進(jìn)晶圓代工（28納米及以下）依賴委外代工。臺(tái)積電成為中國(guó)芯片崛起的最大受益者。據(jù)IC Insights預(yù)測(cè)，臺(tái)積電2018年對(duì)中國(guó)大陸晶圓代工額將達(dá)到67億美元，較2017年同比增長(zhǎng)79%，占到中國(guó)大陸晶圓代工業(yè)務(wù)112.45億美元的60%份額，相應(yīng)為一枝獨(dú)大。

從上表中可以看出，臺(tái)積電自2016年三季度起到2018年二季度，在中國(guó)大陸晶圓代工業(yè)務(wù)收益呈逐季上升態(tài)勢(shì)，2018年二季度收入較2016年三季度收入增長(zhǎng)3.7倍。2018年上半年臺(tái)積電在中國(guó)大陸進(jìn)行晶圓代工營(yíng)收額為34.14億美元，較2017年上半年晶圓代工營(yíng)收額16.06億美元增長(zhǎng)112.5%；2017年下半年臺(tái)積電對(duì)中國(guó)大陸晶圓代工營(yíng)收額較2016年上半年晶圓代工營(yíng)收額同比增長(zhǎng)83.4%；2017年下半年晶圓營(yíng)收額較上半年增長(zhǎng)31.8%；臺(tái)積電2018年上半年晶圓代工營(yíng)收額較2017年下半年對(duì)中國(guó)大陸晶圓營(yíng)收額增長(zhǎng)61.2%，收益頗豐。

臺(tái)積電在中國(guó)大陸銷售收入劇增主要來(lái)源：一是加密幣ASIC芯片大增，由14納米到10納米直至7納米（嘉楠耘智和比特大陸）；二是華為移動(dòng)芯片發(fā)力，其7納米麒麟980（搭載于華為Mate20手機(jī)）將于發(fā)布推出；三是在市場(chǎng)熱門的網(wǎng)絡(luò)芯片、AI芯片等在臺(tái)積電28納米、20/16納米、14/10納米等方面都有優(yōu)越的表現(xiàn)。大陸晶圓代工業(yè)務(wù)基本上都委于臺(tái)積電代工為主。