2026年4月10日，聯(lián)蕓科技（688449.SH）正式發(fā)布2025年年度財(cái)務(wù)報(bào)告，全年實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入13.27億元，同比增長13.06%；歸屬于母公司股東的凈利潤達(dá)1.42億元，同比增長20.41%；扣除非經(jīng)常性損益后的凈利潤為1.02億元，同比激增130.43%。

一、業(yè)績增長：行業(yè)復(fù)蘇與技術(shù)突破的雙重驅(qū)動

聯(lián)蕓科技2025年的業(yè)績增長，主要得益于兩大核心因素：

行業(yè)景氣度回升：2025年，全球半導(dǎo)體存儲市場迎來結(jié)構(gòu)性復(fù)蘇，AI、數(shù)據(jù)中心、智能終端等新興領(lǐng)域?qū)Ω咝阅艽鎯π酒男枨蠹ぴ?。根?jù)行業(yè)數(shù)據(jù)，2025年全球獨(dú)立第三方主控芯片市場規(guī)模同比增長超15%，聯(lián)蕓科技作為全球出貨量排名前列的獨(dú)立固態(tài)硬盤主控芯片廠商，充分受益于行業(yè)紅利。

技術(shù)突破與產(chǎn)品放量：公司PCIe3.0、PCIe4.0及企業(yè)級SATA主控芯片產(chǎn)品出貨量顯著增長，帶動綜合毛利率提升至51.43%，同比提高3.96個百分點(diǎn)。其中，PCIe4.0主控芯片憑借高性價(jià)比優(yōu)勢，在零售渠道和PC-OEM市場實(shí)現(xiàn)快速滲透；企業(yè)級SATA產(chǎn)品則通過技術(shù)優(yōu)化與客戶綁定，在數(shù)據(jù)中心、工業(yè)控制等高端市場占比持續(xù)提升。

二、盈利質(zhì)量：扣非凈利潤激增，現(xiàn)金流顯著改善

與營收增長同步，聯(lián)蕓科技的盈利質(zhì)量顯著提升：

扣非凈利潤大幅增長：2025年，公司扣除非經(jīng)常性損益后的凈利潤達(dá)1.02億元，同比激增130.43%，顯示主營業(yè)務(wù)盈利能力顯著增強(qiáng)。這一成績的取得，得益于公司通過技術(shù)迭代提升產(chǎn)品附加值，以及通過供應(yīng)鏈優(yōu)化與自動化升級降低制造成本。

現(xiàn)金流由負(fù)轉(zhuǎn)正：公司經(jīng)營活動產(chǎn)生的現(xiàn)金流量凈額達(dá)1.55億元，較上年同期增長788.3%，現(xiàn)金回流能力大幅增強(qiáng)。這主要得益于公司加強(qiáng)應(yīng)收賬款管理，優(yōu)化客戶結(jié)算周期，以及通過存貨周轉(zhuǎn)率提升減少資金占用。

資產(chǎn)質(zhì)量穩(wěn)步提升：截至2025年末，公司總資產(chǎn)達(dá)23.55億元，同比增長12.9%；歸母凈資產(chǎn)為19.06億元，同比增長11.5%。資產(chǎn)規(guī)模與凈資產(chǎn)的穩(wěn)步增長，為公司未來擴(kuò)張?zhí)峁﹫?jiān)實(shí)基礎(chǔ)。

三、戰(zhàn)略布局：全棧產(chǎn)品矩陣與高端市場卡位

面對半導(dǎo)體行業(yè)的結(jié)構(gòu)性機(jī)遇，聯(lián)蕓科技通過三大戰(zhàn)略實(shí)現(xiàn)突圍：

1. 全棧產(chǎn)品矩陣布局：
   • 公司已完成消費(fèi)級、企業(yè)級、嵌入式三大核心市場的全棧產(chǎn)品布局，覆蓋SATA至PCIe Gen5全代際規(guī)格，并提前布局PCIe Gen6/Gen7、UFS5.0等下一代技術(shù)。
   • 例如，企業(yè)級PCIe Gen6主控芯片已完成流片，預(yù)計(jì)2026年下半年量產(chǎn)，將直接對標(biāo)三星、美光等國際巨頭；UFS3.1主控芯片已通過終端手機(jī)廠商測試，一季度開始批量出貨。
2. 高端市場卡位：
   • 在AI數(shù)據(jù)中心、智能終端等高端市場，公司通過技術(shù)迭代與客戶綁定實(shí)現(xiàn)卡位。例如，PCIe5.0主控芯片已進(jìn)入字節(jié)跳動、騰訊等頭部云服務(wù)商供應(yīng)鏈，UFS3.1主控芯片則通過小米、OPPO等手機(jī)廠商測試。
   • 財(cái)報(bào)顯示，公司高端產(chǎn)品收入占比從2024年的35%提升至2025年的45%，推動整體毛利率上行。
3. 生態(tài)構(gòu)建與全球化布局：
   • 公司通過投資并購、聯(lián)合研發(fā)等方式完善產(chǎn)業(yè)鏈布局。例如，參股某存儲芯片設(shè)計(jì)企業(yè)，加強(qiáng)在芯片設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)的技術(shù)儲備；與下游客戶共建聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室，深度參與產(chǎn)品定義，提升客戶粘性。
   • 同時(shí)，公司加速海外市場拓展，2025年海外收入占比提升至30%，同比增10個百分點(diǎn)。通過在東南亞建設(shè)生產(chǎn)基地，公司有效規(guī)避地緣政治風(fēng)險(xiǎn)并貼近國際客戶。