2026年4月29日，成都華微電子科技股份有限公司（688709.SH）正式發(fā)布2025年度財(cái)務(wù)報(bào)告，全年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入7.60億元，同比增長(zhǎng)25.85%；歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)1.54億元，同比增長(zhǎng)25.73%。

一、營(yíng)收穩(wěn)健增長(zhǎng)：核心業(yè)務(wù)與市場(chǎng)拓展雙輪驅(qū)動(dòng)

2025年，成都華微的營(yíng)收增長(zhǎng)主要得益于核心業(yè)務(wù)的持續(xù)發(fā)力與新興市場(chǎng)的加速拓展。從業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)看，數(shù)字集成電路業(yè)務(wù)占比50.03%，模擬集成電路業(yè)務(wù)占比43.20%，兩者合計(jì)貢獻(xiàn)了超九成的營(yíng)收。其中，數(shù)字集成電路業(yè)務(wù)受益于國(guó)防、工業(yè)控制等領(lǐng)域需求增長(zhǎng)，以及公司高性能FPGA、SoC芯片等高端產(chǎn)品的批量交付，實(shí)現(xiàn)了較快增長(zhǎng)；模擬集成電路業(yè)務(wù)則憑借高速高精度ADC、高精度ADC等核心產(chǎn)品的技術(shù)優(yōu)勢(shì)，在通信、能源等領(lǐng)域市場(chǎng)占有率持續(xù)提升。

在市場(chǎng)拓展方面，成都華微依托央企背景與完善的研發(fā)體系，深化與國(guó)防、能源等重點(diǎn)領(lǐng)域客戶的合作，同時(shí)加速布局汽車(chē)電子、醫(yī)療電子等新興市場(chǎng)。例如，公司針對(duì)新能源汽車(chē)對(duì)高可靠性集成電路的需求，開(kāi)發(fā)了車(chē)規(guī)級(jí)FPGA和ADC產(chǎn)品，已通過(guò)多家頭部車(chē)企的認(rèn)證并實(shí)現(xiàn)小批量供貨；在醫(yī)療電子領(lǐng)域，公司推出的低功耗、高集成度模擬芯片，廣泛應(yīng)用于便攜式醫(yī)療設(shè)備，市場(chǎng)反饋良好。

二、利潤(rùn)同步提升：成本控制與效率優(yōu)化成效顯著

在營(yíng)收增長(zhǎng)的同時(shí)，成都華微的盈利能力也同步提升。2025年，公司歸母凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)25.73%，扣非凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)36.36%，增速均高于營(yíng)收增速。這主要得益于公司對(duì)成本的有效控制與運(yùn)營(yíng)效率的持續(xù)優(yōu)化。

一方面，公司通過(guò)供應(yīng)鏈精益管理、生產(chǎn)工藝改進(jìn)等措施，降低了原材料采購(gòu)與生產(chǎn)成本。例如，公司與上游晶圓代工廠建立長(zhǎng)期戰(zhàn)略合作，通過(guò)批量采購(gòu)與定制化生產(chǎn)，降低了流片成本；同時(shí)，公司推進(jìn)數(shù)字化生產(chǎn)改造，提升了產(chǎn)能利用率與交付效率，進(jìn)一步攤薄了固定成本。

另一方面，公司加強(qiáng)了費(fèi)用管控，期間費(fèi)用率同比下降13.59個(gè)百分點(diǎn)。其中，銷(xiāo)售費(fèi)用同比增長(zhǎng)16.66%，主要因市場(chǎng)拓展投入增加；管理費(fèi)用同比增長(zhǎng)1.40%，保持穩(wěn)定；研發(fā)費(fèi)用同比減少26.50%，并非研發(fā)投入減少，而是因部分研發(fā)項(xiàng)目轉(zhuǎn)入量產(chǎn)階段，相關(guān)費(fèi)用計(jì)入營(yíng)業(yè)成本；財(cái)務(wù)費(fèi)用同比增長(zhǎng)394.00%，主要因公司為補(bǔ)充流動(dòng)資金新增長(zhǎng)期借款，利息支出增加。

三、現(xiàn)金流承壓：業(yè)務(wù)擴(kuò)張與資金鏈管理需平衡

盡管營(yíng)收與利潤(rùn)實(shí)現(xiàn)增長(zhǎng)，但成都華微的現(xiàn)金流狀況仍面臨挑戰(zhàn)。2025年，公司經(jīng)營(yíng)活動(dòng)產(chǎn)生的現(xiàn)金流量?jī)纛~為-3.45億元，同比下滑1453.82%。這主要因公司業(yè)務(wù)擴(kuò)張導(dǎo)致流片加工占用大量現(xiàn)金，同時(shí)客戶回款采用票據(jù)結(jié)算較多，導(dǎo)致購(gòu)買(mǎi)商品、接受勞務(wù)支付的現(xiàn)金大于銷(xiāo)售商品、提供勞務(wù)收到的現(xiàn)金。

為緩解資金壓力，成都華微在2025年開(kāi)啟了大規(guī)模舉債。截至年末，公司長(zhǎng)期借款從期初的1.77億元增長(zhǎng)至6億元，增幅達(dá)239.75%。公司表示，新增借款主要用于補(bǔ)充流動(dòng)資金，支持研發(fā)與生產(chǎn)擴(kuò)張。此外，公司“高端集成電路研發(fā)及產(chǎn)業(yè)基地項(xiàng)目”在2025年大規(guī)模結(jié)轉(zhuǎn)為固定資產(chǎn)，期末固定資產(chǎn)激增534%至約7.8億元，進(jìn)一步增加了資金需求。