酷派鋒尚3采用雙面玻璃+金屬邊框機身設計，主打高顏值、雙NFC與雙系統(tǒng)特性。雖然酷派鋒尚3硬件配置并不算出色，好在顏值比較搶眼。雙NFC是如何煉成，酷派鋒尚3做工如何呢？今天我們就來通過酷派鋒尚3拆機圖解，看看這款手機內(nèi)部做工如何。

酷派鋒尚3不能更換電池，后蓋使用卡扣和雙面膠固定在手機的機身上，要打開必須使用工具。

打開后蓋后可以看到鋒尚3內(nèi)部的情況，手機采用塑料材質(zhì)的中框，做工也是中規(guī)中矩。

在鋒尚3的后蓋上可以看到有NFC天線，鋒尚3支持NFC功能。

酷派鋒尚3打開后蓋后還有一個塑料中框，要完全拆開手機必須再拆開手機的中框。

酷派鋒尚3的電池不能更換，可以看到電池上有一大塊的石墨散熱膜，幫助電池散熱。

酷派鋒尚3配備2500毫安電池，電池的容量并不算大，但對于鋒尚3來說2500毫安電池已經(jīng)能滿足用戶日常使用的需求。

拆開手機的中框就可以看到手機的PCB了，酷派鋒尚3使用比較常見的雙PCB設計。

手機的中框上安裝有手機的外放喇叭，喇叭和手機中框下部成型音腔。

酷派鋒尚3的內(nèi)部機構(gòu)也是比較緊湊，可以看做酷派對于手機做工也有一定的追求。

手機的下方的小PCB主要負責連接天線，USB接口等等的作用。

手機的上部是手機的主板，這塊PCB上覆蓋有屏蔽罩，一方面可以減少電磁干擾，另外一方面也可以幫助散熱。

將鋒尚3的PCB移除后就可以看到手機的金屬機身，這樣的設計可以增加手機的強度，金屬板也可以起到散熱的作用。

酷派鋒尚3主板正面

酷派鋒尚3主板背面

拆除屏蔽罩后就可以看到PCB的正面主要是手機的射頻芯片。

PCB背面主要是手機的CPU、內(nèi)存等等重要的芯片。

酷派鋒尚3使用聯(lián)發(fā)科的MT6735四核CPU，核心頻率為1.3GHz

酷派鋒尚3采用Hynix的RAM+Flash芯片，提供3GB的RAM和16GB的ROM

MT6605N是一顆NFC芯片

MT6625芯片是聯(lián)發(fā)科的多功能集成芯片，主要用于WiFi、藍牙、GPS、FM等等多項功能

MT6328V是一顆電源管理芯片，負責CPU的供電，配備MT6735一起使用。

MT6169是一顆4G射頻芯片，支持FDD和TDD的4G網(wǎng)絡。

sky77643-11是一顆功率放大芯片，同樣能支持4G網(wǎng)絡，處理手機的4G網(wǎng)絡信號。

sky77916-11是一顆RF射頻芯片，主要負責收集的GSM信號部分。

酷派鋒尚3采用800萬像素主攝像頭還有800萬像素的前置攝像頭

通過拆解可以看到酷派鋒尚3做工用料方面也是保持著高水準，鋒尚3作為一臺千元手機擁有不俗的做工，并且在手機安全方面提供不少特色的功能，也可以算是一臺高性價比的千元機。