8英寸晶圓代工需求轉趨疲軟！臺積電證實，旗下8英寸晶圓代工生產線產能松動；市場關注，8英寸晶圓代工需求轉弱后，是否對硅晶圓材料報價走勢造成影響。

半導體景氣近期受到庫存調整影響，稍早即有不少外資相繼出具報告指出，繼12英寸硅晶圓需求松動后，原本缺貨的8英寸硅晶圓，也因重覆下單后遺癥浮現，產能松動 。

臺積電的8英寸晶圓代工一直是業(yè)界首選，隨其產能松動，法人憂心，世界先進、聯電等同業(yè)受到的沖擊恐更大。

臺積電證實，該公司8英寸晶圓代工生產線近期已不再滿載，意味著原本排隊搶產能的熱潮消退。臺積電雖未說明相關產能松動的原因，法人推測應與智能手機銷售疲弱、消費性電子產品進入淡季，加上高解析電視熱潮轉弱，使得智能手機的指紋識別、面板驅動IC和部分電腦管理芯片訂單轉弱有關。

半導體業(yè)者表示，8英寸硅晶圓主要用于電源管理芯片、面板驅動芯片、微控制器、指紋識別芯片、金氧半場效電晶體（MOSFET）等產品，應用范圍廣泛。

這幾年因智能手機及智慧監(jiān)控大量導入指紋識別芯片，加上中國大陸等地積極發(fā)展電動車，帶動MOSFET和電源管理芯片需求大增，進而推升8英寸硅晶圓報價今年漲逾20%，業(yè)者也計劃明年上半年再調漲5%至10%。

不過，法人圈推測8英寸硅晶圓先前漲勢兇猛，部分原因與芯片廠擔心漲價而重覆下單有關。

市場預期，在市況轉弱、中國大陸明年新產能開出下，為硅晶圓走勢增添變數。包括合晶鄭州8英寸硅晶圓廠將在下周舉行開幕典禮，環(huán)球晶圓與日本半導體硅晶圓設備廠Ferrotec在上海建8英寸廠預定明年下半年增加產出。